显示面板的制备方法和显示面板与流程

allin2022-08-01  115



1.本技术属于显示技术领域,尤其涉及一种显示面板的制备方法和显示面板。


背景技术:

2.oled(organic light-emitting diode,有机发光二极管)显示器件是近年来的研究热点,其具有自发光、全固态、高对比度等优点,并且能够实现软屏设计。
3.其中,为了增大oled显示器件的分辨率,越来越多的顶发射型显示器件被研发出来。对于顶发射型显示器件,阴极的透光率和导电性对器件有着重要的作用,然而,导电性好和透光率高是一对矛盾体,透光率高的阴极通常存在较大的电压降。目前对于减小阴极电压降的解决方案是设置辅助阴极,即在显示面板的显示区,制作辅助阴极接触孔,通过下层低电阻的辅助阴极走线进行电流输入,降低显示面板显示区的电压电流损失,由此提高显示区的显示均匀性。但是,现有的显示面板在制备过程中容易出现阴极和辅助阴极搭接异常的问题。


技术实现要素:

4.本技术实施例提供一种显示面板的制备方法和显示面板,以解决现有的显示面板在制作过程中容易出现阴极和辅助阴极搭接异常的问题。
5.第一方面,本技术实施例提供一种显示面板的制备方法,包括:
6.在基板上间隔设置阳极和辅助阴极;
7.在所述阳极和所述辅助阴极上设置功能层,所述功能层包括对应所述阳极的功能部和对应所述辅助阴极的填充部;
8.对所述填充部开设接触孔,以露出所述辅助阴极;
9.在所述接触孔内设置离型部;
10.在所述功能层上设置电子传输层,以得到中间面板;
11.对所述中间面板加热,以使所述离型部升华,并使所述电子传输层对应所述接触孔的部分镂空,以露出所述辅助阴极;
12.在所述电子传输层上设置阴极,以使所述阴极与所述辅助阴极并联连接。
13.可选的,所述对所述中间面板加热,以使所述离型部升华,并使所述电子传输层对应所述接触孔的部分镂空,以露出所述辅助阴极,包括:
14.将所述中间面板翻转,以使所述电子传输层在重力方向上位于所述基板的下方;
15.对所述中间面板进行加热,以使所述离型部升华,并使所述电子传输层对应所述接触孔的部分在重力的作用下脱落,以露出所述辅助阴极。
16.可选的,所述在所述功能层上设置电子传输层,以得到中间面板,包括:
17.将所述电子传输层对应所述接触孔区域的厚度设置为小于所述离型部的厚度。
18.可选的,所述将所述电子传输层对应所述接触孔区域的厚度设置为小于所述离型部的厚度,包括:
19.将所述离型部的厚度与所述电子传输层对应所述接触孔的区域的厚度之比设置为2~10。
20.可选的,对所述中间面板加热是在真空腔室中进行的,真空腔室的真空度为10pa;
21.对所述中间面板进行加热的温度范围是80℃~100℃。
22.可选的,所述离型部的材料为苯甲酸;所述在所述接触孔内设置离型部之前,所述制备方法还包括:
23.称取第一质量的苯甲酸;
24.将所述苯甲酸加入到第二质量的溶剂中,以得到第一质量分数的溶液,所述溶剂为二乙二醇、三乙二醇二甲醚和2-苄氧乙醇中的一种或多种混合物;
25.将所述溶液进行加热,以使所述苯甲酸充分溶解。
26.可选的,所述在所述接触孔内设置离型部,包括:
27.通过喷墨打印将所述溶液打印到所述接触孔内;
28.对所述溶液进行干燥,以得到所述离型部。
29.可选的,所述在基板上间隔设置阳极和辅助阴极,包括:
30.在所述基板上设置多个阵列排布的阳极;
31.将所述辅助阴极设置在相邻两列所述阳极之间,所述辅助阴极自一列所述阳极的第一个至最后一个延伸,或者所述辅助阴极包括多个辅助段,多个所述辅助段间隔设置。
32.可选的,所述在基板上间隔设置阳极和辅助阴极,还包括:
33.在所述基板上设置多个阵列排布的阳极;
34.将所述辅助阴极设置在相邻两行所述阳极之间,所述辅助阴极自一行所述阳极的第一个至最后一个延伸。
35.第二方面,本技术实施例还提供一种显示面板,由上述任一项所述的制备方法制备而成,所述显示面板包括:
36.阳极;
37.辅助阴极,与所述阳极间隔设置;
38.功能层,设置在所述阳极和所述辅助阴极的一侧,所述功能层包括对应所述阳极的功能部和对应所述辅助阴极的填充部,所述填充部设置有接触孔,以露出所述辅助阴极;
39.电子传输层,设置在所述功能层背离所述阳极的一侧,所述电子传输层对应所述接触孔的位置设置有通孔,以露出所述辅助阴极;以及
40.阴极,设置在所述电子传输层背离所述阳极的一侧,所述阴极与所述辅助阴极并联连接。
41.本技术实施例的显示面板的制备方法和显示面板中,通过在电子传输层制备之前先在接触孔内设置离型部,在电子传输层制备之后通过加热退火使离型部升华,并带走电子传输层对应接触孔的部分使其镂空,以露出辅助阴极,进而方便阴极与辅助阴极的并联连接,减小显示面板制备工艺对阴极与辅助阴极搭接的影响,可以减小阴极与辅助阴极的电压降,提高显示面板的显示均匀性。
附图说明
42.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使
用的附图作简单的介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对本领域技术人员来说,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
43.为了更完整地理解本技术及其有益效果,下面将结合附图来进行说明。其中,在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。
44.图1为本技术实施例提供的显示面板的截面结构示意图。
45.图2为本技术实施例提供的显示面板的制备方法的流程示意图。
46.图3为本技术实施例提供的显示面板的制备过程示意图。
47.图4为图1所示的显示面板中阳极和辅助阴极的第一种结构示意图。
48.图5为图1所示的显示面板中阳极和辅助阴极的第二种结构示意图。
49.图6为图1所示的显示面板中阳极和辅助阴极的第三种结构示意图。
50.图7为图1所示的显示面板中阳极和辅助阴极的第四种结构示意图。
51.图8为本技术实施例提供的离型部的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
52.下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
53.现有的显示面板在制备过程中,在打印完成功能层后,需要蒸镀电子传输层,电子传输层会覆盖接触孔,造成后续制程中阴极和辅助阴极的搭接异常。现有技术中,通常采用激光对接触孔中的电子传输层进行碳化后再制作阴极。然而,激光容易损坏接触孔内的电极,导致阴极与辅助阴极搭接异常,进而导致二次电压降的问题。此外,激光系统价格昂贵,激光源需要经常更换,生产成本高,且良品率低。
54.为了解决上述问题,本技术实施例提供一种显示面板的制备方法和显示面板,以下将结合附图进行说明。
55.示例性的,请参阅图1,图1为本技术实施例提供的显示面板的截面结构示意图。本技术实施例提供一种显示面板1,显示面板1可以是包括oled器件,oled属于一种电流型的有机发光器件,是通过载流子的注入和复合而致发光的现象,发光强度与注入的电流成正比。oled在电场的作用下,阳极产生的空穴和阴极产生的电子就会发生移动,分别向空穴传输层和电子传输层注入,迁移到发光层。当二者在发光层相遇时,产生能量激子,从而激发发光分子最终产生可见光。
56.需要说明的是,显示面板1可以包括驱动层和像素层,驱动层与像素层电连接,以驱动像素层的发光。像素层可以包括多个阵列排布的子像素,对应每一子像素有驱动单元,驱动单元也即是薄膜晶体管(thin film transistor,tft)。
57.示例性的,显示面板1可以包括阳极10、辅助阴极20、功能层30、电子传输层40和阴极50。可以理解的是,上述阳极10、辅助阴极20、功能层30、电子传输层40和阴极50可以理解为像素层的组成结构。阳极10和辅助阴极20可以间隔设置,每一子像素也即对应一个阳极10。比如,辅助阴极20可以设置于相邻两个阳极10之间,也即辅助阴极20可以设置在相邻两个子像素之间。
58.功能层30设置在阳极10和辅助阴极20的一侧,功能层30包括对应阳极10的功能部31和对应辅助阴极20的填充部32。填充部32设置有接触孔320,以露出辅助阴极20。功能部31可以包括层叠在阳极10上的空穴注入层(hole injection layer,hil)、空穴传输层(hole transport layer,htl)以及发光层(emission layer,eml)。需要说明的是,在一些实施例中,电子传输层40和阴极50也可以是功能层30的一部分。本技术实施例以功能层30的功能部31包括hil、htl和eml为例进行说明,而不应理解为对功能层30和功能部31的限制。此外,功能部31也不限于上述部件,比如,在一些实施例中,功能部31还可以包括如空穴阻挡层(hole block layer,hbl)、电子阻挡层(electron block layer,ebl)和封盖层(capping layer,cpl)等。
59.其中,需要说明的是,功能部31还可以包括像素定义层,像素定义层设置在阳极10上,且像素定义层设置有容纳空间,以容纳功能部31。可以理解的是,像素定义层可以理解为相邻子像素之间间隔的隔挡,以将不同的子像素进行区分,或者防止不同子像素之间的干扰。
60.电子传输层(electron transport layer,etl)40设置在功能层30背离阳极10的一侧。电子传输层40对应接触孔320的位置设置有通孔41,以露出辅助阴极20。
61.阴极50设置在电子传输层40背离阳极10的一侧,阴极50与辅助阴极20并联连接,以减小阴极50传输的阻抗,进而降低阴极50的电压降,使得显示面板1的显示均匀性提高。
62.需要说明的是,电子传输层40通常是整面设置的,电子传输层40的制备通常采用蒸镀工艺。因此,电子传输层40会填充到接触孔320中,导致辅助阴极20和阴极50搭接不良。而对于功能部31的hil、htl和eml通常是通过定点打印制备的,因此,不会存在遮挡接触孔320的问题。现有技术中会采用激光来去除接触孔320中的电子传输层40,但激光容易破坏接触孔320,导致阴极50的二次电压降,且激光价格昂贵。
63.为了解决上述问题,本技术实施例对显示面板1的制备工艺进行了改进,以下将从显示面板的制备方法的角度进行说明。
64.示例性的,请结合图1并参阅图2和图3,图2为本技术实施例提供的显示面板的制备方法的流程示意图,图3为本技术实施例提供的显示面板的制备过程示意图。显示面板的制备方法包括:
65.101、在基板上间隔设置阳极和辅助阴极。
66.为了使显示面板1的组成部分形成的较为平整,可以选择在基板60上制备各个层结构,基板60可以是玻璃材料的。
67.在制备阳极10和辅助阴极20之前,显示面板1的制备还可以包括对驱动层的制备,驱动层的tft器件可以是低温多晶硅(low temperature poly-silicon,ltps)、氧化铟镓锌(indium gallium zinc oxide,igzo)等结构。驱动层用于驱动像素层发光,像素层可以包括阳极10、辅助阴极20、功能层、电子传输层和阴极。为了便于说明本技术实施例对接触孔位置的工艺改进,这里不再详细说明驱动层的制备。
68.阳极10和辅助阴极20可以同层制备,这样可以方便辅助阴极20的制备,无需额外增加一道辅助阴极20金属材料的制备。
69.阳极10可以为圆形、方形或者菱形的片状结构,每一子像素对应设置有一个阳极10。在显示面板1中,子像素可以是阵列排布的。因此,在制备阳极10时,可以在基板60上设
置多个阵列排布的阳极10。对于辅助阴极20的位置及形状可以有多种情况。比如,将辅助阴极20设置在相邻两列阳极10之间。请结合图1至图3并参阅图4,图4为图1所示的显示面板中阳极和辅助阴极的第一种结构示意图。第一种情况下,辅助阴极20自一列阳极10的第一个至最后一个延伸,也即是说,辅助阴极20可以为长条形的形状,辅助阴极20的宽度可以为15微米。请结合图1至图4并参阅图5,图5为图1所示的显示面板中阳极和辅助阴极的第二种结构示意图。第二种情况下,辅助阴极20可以包括多个辅助段21,多个辅助段21间隔设置,且每一辅助段21的形状可以为圆形,至少间隔一个阳极10对应设置有辅助段21。比如,以65寸的电视机产品为例,辅助段21可以设置在r子像素对应的阳极10之间,相邻辅助段21的间距可以为175微米,辅助段21的直径可以为25微米。请结合图1至图5并参阅图6,图6为图1所示的显示面板中阳极和辅助阴极的第三种结构示意图。第三种情况下,辅助阴极20可以包括多个间隔设置的辅助段21,每一辅助段21的形状可以为长方形。例如,以65寸的电视机产品为例,辅助段21的宽度可以为15微米,辅助段21的长度可以为88微米。再比如,将辅助阴极20设置在相邻两行阳极10之间。请结合图1至图6并参阅图7,图7为图1所示的显示面板中阳极和辅助阴极的第四种结构示意图。第四种情况下,辅助阴极20为长条形结构,辅助阴极20自一行阳极10的第一个至最后一个延伸。辅助阴极20的宽度可以参照第一种情况下辅助阴极20的宽度,这里不再赘述。
70.需要说明的是,辅助阴极20的设置方式可以是上述四种情况中的任意一种,辅助阴极20的设置方式也可以是上述四种情况中任意两种、任意三种或者四种情况的组合设置方式,组合设置时,辅助阴极20的如长度可以根据需要进行调整,这里不再赘述。
71.102、在阳极和辅助阴极上设置功能层,功能层包括对应阳极的功能部和对应辅助阴极的填充部。
72.功能层30设置在阳极10和辅助阴极20的一侧,功能层30包括对应阳极10的功能部31和对应辅助阴极20的填充部32。填充部32设置有接触孔320,以露出辅助阴极20。功能部31可以包括层叠在阳极10上的hil、htl以及eml。需要说明的是,在一些实施例中,电子传输层40和阴极50也可以是功能层30的一部分。本技术实施例以功能层30的功能部31包括hil、htl和eml为例进行说明,而不应理解为对功能层30和功能部31的限制。此外,功能部31也不限于上述部件,比如,在一些实施例中,功能部31还可以包括如hbl、ebl和cpl等。
73.其中,需要说明的是,功能部31还可以包括像素定义层,像素定义层设置在阳极10上,且像素定义层设置有容纳空间,以容纳功能部31。可以理解的是,像素定义层可以理解为相邻子像素之间间隔的隔挡,以将不同的子像素进行区分,或者防止不同子像素之间的干扰。
74.在制作hil、htl和eml时,可以通过喷墨打印的方式制作,然后真空干燥、加热烘烤流程,完成hil、htl和eml的制作。
75.103、对填充部开设接触孔,以露出辅助阴极。
76.填充部32可以理解为相邻子像素之间的区域,填充部32用于将不同的子像素进行间隔,并且填充部32对应辅助阴极20设置。
77.由于辅助阴极20的作用是与阴极并联来减小阴极传输的阻抗,而阴极与辅助阴极20之间间隔有填充部32和电子传输层,因此,可以通过对填充部32开设接触孔320,以露出辅助阴极20,进而可以便于后续与阴极的连接。
78.104、在接触孔内设置离型部。
79.本技术实施例中,为了防止激光在对接触孔320内的电子传输层进行处理时对接触孔320的损坏,选择在接触孔320内先设置离型部70,离型部70在加热退火的情况下可以升华,可以将接触孔320内的离型部70消除并可以将对应接触孔320的电子传输层带走,且不会损坏接触孔320。
80.示例性的,离型部70的材料可以选择升华点在80℃~100℃之间的物质,比如,离型部70的材料可以为苯甲酸。
81.105、在功能层上设置电子传输层,以得到中间面板。
82.电子传输层40通常为整面的结构,在制作时,可以通过蒸镀工艺制作电子传输层40。由于蒸镀工艺无法做到定点蒸镀,或者说蒸镀工艺要做到定点蒸镀的实现手段非常复杂,因此,蒸镀完成的电子传输层40会对接触孔320进行覆盖,由此会阻挡辅助阴极20与阴极的连接。因此,设置离型部70时,对其进行升华处理可以带走对应离型部70的电子传输层40,以露出辅助阴极20,进而便于辅助阴极20与阴极的连接。
83.其中,在制作离型部70和电子传输层40时,可以将电子传输层40对应接触孔320区域的厚度设置为小于离型部70的厚度。比如,可以将离型部70的厚度与电子传输层40对应接触孔320区域的厚度之比设置为2~10,也即是说,离型部70的厚度大于电子传输层40的厚度。可以理解的是,电子传输层40是整面蒸镀的,因此,电子传输层40的厚度在各区域可以是一致的,以便于对电子传输层40的制作。
84.将制备完成的基板60、阳极10、辅助阴极20、功能层30、离型部70和电子传输层40作为中间面板80,然后可以对中间面板80进行加热处理,以使离型部70升华并带走对应接触孔320的电子传输层40的部分,由此可以露出辅助阴极20,以便于辅助阴极20与阴极的连接。
85.需要说明的是,电子传输层40上还可以设置电子注入层,然后设置阴极,最后进行封装,由此完成对显示面板1的制备。电子注入层也可以采用蒸镀工艺进行制作。电子注入层对应接触孔320的区域也可以通过离型部70的升华将其进行镂空,可以参照电子传输层40的说明,这里不再赘述。
86.106、对中间面板加热,以使离型部升华,并使电子传输层对应接触孔的部分镂空,以露出辅助阴极。
87.对中间面板80的加热是在真空腔室中进行的,真空腔室的真空度可以为10pa。对中间面板80进行加热的温度范围是80℃~100℃。需要说明的是,对于中间面板80进行加热的目的是使离型部70升华,因此,加热温度可以是离型部70的升华点温度。并且,加热温度不能过高,以防止影响电子传输层40的稳定性。
88.需要说明的是,在对中间面板80进行加热时,离型部70在高温的作用下由固体升华变为气体,分子的半径变大,根据能量守恒定律,离型部70气体向外做功,由此可以使对应接触孔320的电子传输层40与其他区域的电子传输层40断裂,从而使电子传输层40对应接触孔320的区域镂空。换一角度来说,这个过程类似于爆炸的原理,离型部70到达升华点后,离型部70由固体转换为气体,接触孔320内的压强升高,因此会冲破电子传输层40对应接触孔320的区域,由此带走对应接触孔320的电子传输层40,使电子传输层40对应接触孔320的区域镂空。
89.其中,在加热之前,或者说在放置中间面板80时,可以将中间面板80进行翻转,以使电子传输层40在重力方向上位于基板60的下方。然后对中间面板80加热,以使离型部70升华,并使电子传输层40对应接触孔320的部分在重力的作用下脱落,从而可以露出辅助阴极20。
90.当然,清除脱落的电子传输层40还可以有其他方式,比如,对加热后的中间面板80进行振荡和翻转,反复多次,以将脱落的电子传输层40清理干净。再比如,还可以对加热后的中间面板80进行清洗,脱落的电子传输层40跟随水流被冲走。
91.107、在电子传输层上设置阴极,以使阴极与辅助阴极并联连接。
92.阴极50也可以通过蒸镀的工艺进行制作,蒸镀阴极50过程中,一部分阴极50材料进入接触孔320,进而可以使得阴极50与辅助阴极20并联连接,从而改善现有技术中阴极50电压降过大造成的显示面板显示不均匀的问题。
93.本技术实施例的显示面板的制备方法和显示面板1中,通过在电子传输层40制备之前先在接触孔320内设置离型部70,在电子传输层40制备之后通过加热退火使离型部70升华,并带走电子传输层40对应接触孔320的部分使其镂空,以露出辅助阴极20,进而方便阴极50与辅助阴极20的并联连接,减小显示面板1制备工艺对阴极50与辅助阴极20搭接的影响,可以减小阴极50与辅助阴极20的电压降,提高显示面板1的显示均匀性。
94.需要说明的是,在制作离型部70时,可以参照下述方法。
95.示例性的,请结合图1至图7并参阅图8,图8为本技术实施例提供的离型部的制备方法的流程示意图。本技术实施例还提供一种离型部的制备方法,制备方法包括:
96.201、称取第一质量的苯甲酸。
97.202、将苯甲酸加入到第二质量的溶剂中,以得到第一质量分数的溶液,溶剂为二乙二醇、三乙二醇二甲醚和2-苄氧乙醇中的一种或多种混合物。
98.关于步骤201和202:
99.要制备合适厚度的离型部70,可以对其浓度进行实验和调整。示例性的,对不同质量分数的苯甲酸进行实验测试,不同质量分数可以为50mg/ml、100mg/ml和150mg/ml,也即是说,第一质量的苯甲酸和第二质量的溶剂的比值第一质量分数可以为上述三种质量分数,经实验测定发现,要得到合适厚度的离型部70,第一质量分数为100mg/ml的苯甲酸溶液制备出的离型部70符合要求。
100.其中,对于溶剂的选择,可以选择二乙二醇、三乙二醇二甲醚和2-苄氧乙醇中任意一种溶剂,也可以选择二乙二醇、三乙二醇二甲醚和2-苄氧乙醇中任意两种溶剂的组合,还可以将二乙二醇、三乙二醇二甲醚和2-苄氧乙醇三种溶剂按一定配比进行混合。
101.203、将溶液进行加热,以使苯甲酸充分溶解。
102.对配备好的溶液进行加热,以使得苯甲酸固体充分溶解。示例性的,加热温度可以为40℃~60℃,加热时长为0.5小时~2小时。
103.204、通过喷墨打印将溶液打印到接触孔内。
104.205、对溶液进行干燥,以得到离型部。
105.关于步骤204和205:
106.将苯甲酸溶液通过喷墨打印的方式打印到接触孔320中,然后在真空条件下进行干燥,由此完成离型部70的制备。
107.本技术实施例的显示面板的制备方法和显示面板1中,通过在电子传输层40制备之前先在接触孔320内设置离型部70,在电子传输层40制备之后通过加热退火使离型部70升华,并带走电子传输层40对应接触孔320的部分使其镂空,以露出辅助阴极20,进而方便阴极50与辅助阴极20的并联连接,减小显示面板1制备工艺对阴极50与辅助阴极20搭接的影响,可以减小阴极50与辅助阴极20的电压降,提高显示面板1的显示均匀性。
108.在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
109.在本技术的描述中,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。
110.以上对本技术实施例所提供的显示面板的制备方法和显示面板进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想;同时,对于本领域的技术人员,依据本技术的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上,本说明书内容不应理解为对本技术的限制。

技术特征:
1.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括:在基板上间隔设置阳极和辅助阴极;在所述阳极和所述辅助阴极上设置功能层,所述功能层包括对应所述阳极的功能部和对应所述辅助阴极的填充部;对所述填充部开设接触孔,以露出所述辅助阴极;在所述接触孔内设置离型部;在所述功能层上设置电子传输层,以得到中间面板;对所述中间面板加热,以使所述离型部升华,并使所述电子传输层对应所述接触孔的部分镂空,以露出所述辅助阴极;在所述电子传输层上设置阴极,以使所述阴极与所述辅助阴极并联连接。2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述对所述中间面板加热,以使所述离型部升华,并使所述电子传输层对应所述接触孔的部分镂空,以露出所述辅助阴极,包括:将所述中间面板翻转,以使所述电子传输层在重力方向上位于所述基板的下方;对所述中间面板进行加热,以使所述离型部升华,并使所述电子传输层对应所述接触孔的部分在重力的作用下脱落,以露出所述辅助阴极。3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述在所述功能层上设置电子传输层,以得到中间面板,包括:将所述电子传输层对应所述接触孔区域的厚度设置为小于所述离型部的厚度。4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述将所述电子传输层对应所述接触孔区域的厚度设置为小于所述离型部的厚度,包括:将所述离型部的厚度与所述电子传输层对应所述接触孔的区域的厚度之比设置为2~10。5.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,对所述中间面板加热是在真空腔室中进行的,真空腔室的真空度为10pa;对所述中间面板进行加热的温度范围是80℃~100℃。6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,所述离型部的材料为苯甲酸;所述在所述接触孔内设置离型部之前,所述制备方法还包括:称取第一质量的苯甲酸;将所述苯甲酸加入到第二质量的溶剂中,以得到第一质量分数的溶液,所述溶剂为二乙二醇、三乙二醇二甲醚和2-苄氧乙醇中的一种或多种混合物;将所述溶液进行加热,以使所述苯甲酸充分溶解。7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述在所述接触孔内设置离型部,包括:通过喷墨打印将所述溶液打印到所述接触孔内;对所述溶液进行干燥,以得到所述离型部。8.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述在基板上间隔设置阳极和辅助阴极,包括:在所述基板上设置多个阵列排布的阳极;
将所述辅助阴极设置在相邻两列所述阳极之间,所述辅助阴极自一列所述阳极的第一个至最后一个延伸,或者所述辅助阴极包括多个辅助段,多个所述辅助段间隔设置。9.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述在基板上间隔设置阳极和辅助阴极,还包括:在所述基板上设置多个阵列排布的阳极;将所述辅助阴极设置在相邻两行所述阳极之间,所述辅助阴极自一行所述阳极的第一个至最后一个延伸。10.一种显示面板,由权利要求1至9任一项所述的制备方法制备而成,其特征在于,所述显示面板包括:阳极;辅助阴极,与所述阳极间隔设置;功能层,设置在所述阳极和所述辅助阴极的一侧,所述功能层包括对应所述阳极的功能部和对应所述辅助阴极的填充部,所述填充部设置有接触孔,以露出所述辅助阴极;电子传输层,设置在所述功能层背离所述阳极的一侧,所述电子传输层对应所述接触孔的位置设置有通孔,以露出所述辅助阴极;以及阴极,设置在所述电子传输层背离所述阳极的一侧,所述阴极与所述辅助阴极并联连接。

技术总结
本申请实施例提供一种显示面板的制备方法和显示面板,制备方法包括:在基板上间隔设置阳极和辅助阴极;设置功能层,功能层包括对应阳极的功能部和对应辅助阴极的填充部;对填充部开设接触孔;在接触孔内设置离型部;在功能层上设置电子传输层,以得到中间面板;对中间面板加热,以使离型部升华,并使电子传输层对应接触孔的部分镂空,以露出辅助阴极;设置阴极,以使阴极与辅助阴极并联连接。在电子传输层制备之前先在接触孔内设置离型部,在电子传输层制备之后通过加热退火使离型部升华,并带走电子传输层对应接触孔的部分使其镂空,方便阴极与辅助阴极的并联连接,减小显示面板制备工艺对阴极与辅助阴极搭接的影响。备工艺对阴极与辅助阴极搭接的影响。备工艺对阴极与辅助阴极搭接的影响。


技术研发人员:ꢀ(74)专利代理机构
受保护的技术使用者:深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
技术研发日:2022.04.25
技术公布日:2022/7/5
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