本技术属于晶圆材料加工，具体涉及一种多尺寸晶圆材料的夹紧定位装置及切割底座。
背景技术：
1、晶圆材料是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，晶圆材料生产线主要以生产8英寸、10英寸、12英寸的晶圆材料为主，随着半导体特征尺寸越来越小，使得在晶圆加工时，切割尺寸的精准度对于晶圆的质量及可靠性起到决定性的作用。
2、为方便对晶圆材料的夹取和运输，晶圆材料加工中，多数将晶圆材料吸附在金属钢圈中的薄膜上，在对晶圆材料进行切割时，为防止金属钢圈和金属钢圈中的薄膜移动，在切割底座上设置有上压板用于压设金属钢圈，对金属钢圈进行夹紧定位，现有技术中，上压板转动安装在切割底座上，当将金属钢圈放置在切割底座上后，手动转动上压板压设在金属钢圈的边缘上，当需要对不同尺寸的晶圆材料进行切割时，需要更换切割底座，切割底座的拆卸安装较为繁琐，浪费时间和人力。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是克服现有技术中夹紧定位装置存在的不能直接适用不同尺寸晶圆材料对应的金属钢圈夹紧定位的缺陷，提供了一种能够根据不同尺寸的晶圆材料进行调整夹紧定位空间直径的多尺寸晶圆材料的夹紧定位装置及切割底座。
2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
3、作为第一个方面，一种多尺寸晶圆材料的夹紧定位装置，包括安装盘、圆周阵列在所述安装盘边缘的至少三组夹紧模块；
4、所述夹紧模块包括：
5、固定架，与所述安装盘边缘固定连接；
6、两个平行设置的导杆，所述导杆与所述固定架固定连接；
7、支撑架，安装在两所述导杆远离所述固定架的一端；
8、调节组件，设置在所述支撑架上，用于调节所述支撑架与所述固定架之间的距离；
9、夹紧组件，转动安装在所述支撑架上，用于夹紧定位放置晶圆材料的金属钢圈。
10、进一步地，所述调节组件包括开设在一个所述导杆上的若干调节孔、开设在所述支撑架上与安装所述导杆的调节孔连通的固定穿孔以及安装在所述固定穿孔上用于与所述调节孔配合的拉簧柱塞。
11、进一步地，所述调节孔为三个，分别对应夹取定位放置8英寸、10英寸、12英寸的晶圆材料的金属钢圈。
12、进一步地，所述夹紧组件包括：
13、翻转气缸，安装在所述支撑架的缺口内；
14、翻转架，与所述翻转气缸的输出轴同轴设置；
15、翻转夹片，固定安装在所述翻转架上，用于定位压设金属钢圈。
16、进一步地，当夹紧组件处于夹紧状态时，所述翻转夹片位于所述翻转气缸的水平方向上；
17、当夹紧组件处于初始状态时，所述翻转夹片位于所述翻转气缸的竖直方向上。
18、进一步地，所述夹紧组件由初始状态到夹紧状态变换时，所述翻转气缸带动所述翻转架由下向上旋转90度。
19、进一步地，所述夹紧组件为三组，任意两相邻的所述夹紧组件之间形成的夹角为120度。
20、进一步地，所述夹紧组件为四组，任意两相邻的所述夹紧组件之间形成的夹角为90度。
21、作为第二个方面，一种晶圆材料切割底座，包括如上述所述的一种多尺寸晶圆材料的夹紧定位装置。
22、进一步地，还包括切割底架和用于放置金属钢圈的切割吸盘；其中，所述安装盘与所述切割底架固定安装，所述切割吸盘安装在所述安装盘上。
23、本实用新型的一种多尺寸晶圆材料的夹紧定位装置及切割底座的有益效果是：通过设置调节组件、导杆实现多个夹紧模块围设成的空间直径的调节，从而实现对不同尺寸的金属钢圈的定位加紧，使得加紧定位装置更具有通用性，解决现有技术中切割不同尺寸的晶圆材料需要使用不同的切割底座，来带的切割底座更换耗时、耗力的问题，本实用新型通过调节多个夹紧模块围设成的空间直径，适用不同尺寸的晶圆材料对应的金属钢圈的固定，多种尺寸的金属钢圈可以使用同一个加紧定位装置定位加紧，即实现多种尺寸的晶圆材料可通过同一个切割底座进行固定完成切割动作，保证切割过程中，金属钢圈位置不动的同时，降低了多种尺寸晶圆材料的切割成本。
1.一种多尺寸晶圆材料的夹紧定位装置，其特征在于，包括安装盘(11)、圆周阵列在所述安装盘(11)边缘的至少三组夹紧模块(12)；
2.根据权利要求1所述的一种多尺寸晶圆材料的夹紧定位装置，其特征在于：所述调节组件(124)包括开设在一个所述导杆(122)上的若干调节孔(1241)、开设在所述支撑架(123)上与安装所述导杆(122)的调节孔(1241)连通的固定穿孔以及安装在所述固定穿孔上用于与所述调节孔(1241)配合的拉簧柱塞(1243)。
3.根据权利要求2所述的一种多尺寸晶圆材料的夹紧定位装置，其特征在于：所述调节孔(1241)为三个，分别对应夹取定位放置8英寸、10英寸、12英寸的晶圆材料的金属钢圈。
4.根据权利要求1所述的一种多尺寸晶圆材料的夹紧定位装置，其特征在于，所述夹紧组件(125)包括：
5.根据权利要求4所述的一种多尺寸晶圆材料的夹紧定位装置，其特征在于：当夹紧组件(125)处于夹紧状态时，所述翻转夹片(1253)位于所述翻转气缸(1251)的水平方向上；
6.根据权利要求5所述的一种多尺寸晶圆材料的夹紧定位装置，其特征在于：所述夹紧组件(125)由初始状态到夹紧状态变换时，所述翻转气缸(1251)带动所述翻转架(1252)由下向上旋转90度。
7.根据权利要求1所述的一种多尺寸晶圆材料的夹紧定位装置，其特征在于：所述夹紧组件(125)为三组，任意两相邻的所述夹紧组件(125)之间形成的夹角为120度。
8.根据权利要求1所述的一种多尺寸晶圆材料的夹紧定位装置，其特征在于：所述夹紧组件(125)为四组，任意两相邻的所述夹紧组件(125)之间形成的夹角为90度。
9.一种切割底座，其特征在于：包括如权利要求1-8任一项所述的一种多尺寸晶圆材料的夹紧定位装置(1)。
10.根据权利要求9所述的切割底座，其特征在于：还包括切割底架(2)和用于放置金属钢圈的切割吸盘(3)；其中，所述安装盘(11)与所述切割底架(2)固定安装，所述切割吸盘(3)安装在所述安装盘(11)上。
