本技术为工业用途计算机的有关，尤指工业用途的一种模块化可扩充式计算机系统。
背景技术：
1、已知，现今已有各种工业用途计算机，例如：服务器、交换机、路由器、闸道器、网络附属储存(network attached storage)计算机、特定应用的嵌入式计算机、工控计算机、车载计算机、安防监控主机、博弈主机、游戏主机等。即使如此，目前业界设计的工业用途计算机的系统架构可以大致上分成两种。目前，提升计算机装置的功能的最简单方式是增设扩充板(expansion card)。举例而言，将包含至少一个hdd模块及/或至少一个ssd模块的扩充板连接至一nas计算机的对应的pcie插槽，从而扩增该nas计算机的储存模块。再举例而言，将包含至少一个光纤收发器(fiber optical transceiver)的扩充板连接至一网络设备(如：poe装置或网络交换装置)的对应的pcie插槽，从而扩增该网络设备的外连光纤模块。
2、然而，随着市场对于云端运算、ai图像处理的需求不断提高，利用扩充板来扩充工业用途计算机的功能已无法满足市场需求。更详细地说明，当用于扩充工业用途计算机的功能的扩充板为一gpu扩充板之时，若有必要，用户必须同时扩增该工业用途计算机的储存设备(如：hdd或ssd)及/或电源装置的供应功率。然而，依据美国电子工业协会(electronicindustries alliance,eia)定义“u”为工业用途计算机的主机壳体的尺寸单位。因此，1u就是4.445cm，2u则是8.89cm。换句话说，受限于用户购置的工业用途计算机的主机壳体具固定大小，用户并无法任意扩增其工业用途计算机的pcie扩充板(如：gpu扩充板、光纤网络扩充板)、储存设备(如：hdd、ssd)、及/或电源装置。
3、综上所述，应考虑设计、开发一种特殊规格的计算机系统，其具有模块化设计的主机装置、储存装置、扩充卡装置以及电源装置，使得用户在有需求的情况下能够弹性地对主机装置、储存装置、扩充卡装置及/或电源装置进行组件新增、组件减少、组件维修等工作。有鉴于此，本实用新型的创作人是极力加以研究，而终于研发完成本实用新型的一种模块化可扩充式计算机系统。
技术实现思路
1、本实用新型为一种模块化可扩充式计算机系统，其包括：一主机装置、一第一扩充式电子装置、一第二扩充式电子装置、以及一第三扩充式电子装置，其中，该第一扩充式电子装置包含多个储存模块，该第二扩充式电子装置包含多个扩充卡模块，且该第三扩充式电子装置包含多个电源供应器模块。并且，该主机装置分别与该第一扩充式电子装置与该第二扩充式电子装置信息连接，且该第三扩充式电子装置产生电力传送至该第二扩充式电子装置，所述电力由该第二扩充式电子装置传送至该主机装置，再由该主机装置传送至该第一扩充式电子装置。
2、依此设计，用户可以对本实用新型的模块化可扩充式计算机系统执行以下事项：
3、(1)对第一扩充式电子装置进行储存模块(如：硬盘模块或ssd模块)及/或电子零件的组件新增、组件减少、组件维修等工作；
4、(2)对第二扩充式电子装置进行扩充卡模块(如：包含gpu的扩充卡或包含光纤收发器的扩充卡)及/或电子零件的组件新增、组件减少、组件维修等工作；以及
5、(3)对第三扩充式电子装置进行电源供应器模块及/或电子零件的组件新增、组件减少、组件维修等工作。
6、为达成上述目的，本实用新型提出所述模块化可扩充式计算机系统的一实施例，其包括：
7、一主机装置，包括：
8、一第一壳体，容置有多个第一电子零件、至少一第一传输接口与至少一第二传输接口；
9、多个第一导孔，形成于该第一壳体的底面；
10、多个第一锁付孔，形成于该第一壳体的底面；
11、至少一第一开孔，形成于该第一壳体的底面，使得该至少一第一传输接口通过该至少一第一开孔露出该第一壳体之外；以及
12、至少一第二开孔，形成于该第一壳体的底面，使得该至少一第二传输接口通过该至少一第二开孔露出该第一壳体之外；
13、一第一扩充式电子装置，包括：
14、一第二壳体，容置有多个第二电子零件与至少一第三传输接口；
15、多个第一导柱，设置在该第二壳体的底面之上，且对应地穿进该多个第一导孔之中；
16、多个第二锁付孔，形成于该第二壳体的底面之上，其中，多个第一锁付件依序对应地穿过该多个第二锁付孔与该多个第一锁付孔，使得该第二壳体的底面接触该第一壳体的底面；
17、至少一第三开孔，形成于该第二壳体的底面之上，其中该至少一第三传输接口是通过该至少一第三开孔露出该第二壳体之外，从而与该至少一第一传输接口对接；
18、至少一第四开孔，形成于该第二壳体的底面之上；
19、多个第三锁付孔，形成于该第二壳体的顶面之上；以及
20、多个第二导孔，形成于该第二壳体的顶面之上；
21、一第二扩充式电子装置，包括：
22、一第三壳体，容置有多个第三电子零件、至少一第四传输接口与至少一第五传输接口；
23、多个第二导柱，设置在该第三壳体的一第一侧面之上，且对应地穿进该多个第二导孔之中；
24、多个第四锁付孔，形成于该第三壳体的该第一侧面之上，其中，多个第二锁付件依序对应地穿过该多个第四锁付孔与该多个第三锁付孔，使得该第三壳体的该第一侧面接触该第二壳体的顶面；
25、至少一第五开孔，形成于该第三壳体的该第一侧面之上，其中该至少一第四传输接口是通过该至少一第五开孔露出该第三壳体之外，从而通过该第二壳体的该至少一第四开孔与该至少一第二传输接口对接；
26、至少一第六开孔，形成于该第三壳体的一第二侧面之上，其中，该第二侧面是与该第一侧面相对；
27、多个第五锁付孔，形成于该第三壳体的该第二侧面之上；以及
28、多个第三导孔，形成于该第三壳体的该第二侧面之上；以及
29、一第三扩充式电子装置，包括：
30、一第四壳体，容置有多个第四电子零件与至少一第六传输接口；
31、多个第三导柱，设置在该第四壳体的一侧面之上，且对应地穿进该多个第三导孔之中；
32、多个第六锁付孔，形成于该第四壳体的该侧面之上，其中，多个第三锁付件依序对应地穿过该多个第六锁付孔与该多个第五锁付孔，使得该四壳体的该侧面接触该第三壳体的该第二侧面；以及
33、至少一第七开孔，形成于该第四壳体的该侧面之上，其中该至少一第六传输接口是通过该至少一第七开孔露出该第四壳体之外，从而通过该第三壳体的该至少一第六开孔与该至少一第五传输接口对接。
34、在一实施例中，该主机装置包括：
35、一第一底座，具有一第一开口，且其底部开设有该多个第一导孔、该多个第一锁付孔、该至少一第一开孔、以及该至少一第二开孔；
36、一第一盖体，结合该第一底座以封闭该第一开口，且其顶部表面形成有一散热结构；
37、至少一第一电路板，设置在该第一底座之中，且该多个第一电子零件、该至少一第一传输接口与该至少一第二传输接口是设置在该第一电路板之上；
38、至少一电子晶片，设置在该第一电路板之上，且电性连接该多个第一电子零件、该至少一第一传输接口及/或该至少一第二传输接口是设置在该第一电路板之上；以及
39、至少一散热器，连接于该第一盖体的底部表面与该至少一电子晶片之间；
40、其中，该第一底座与该第一盖体一同组成所述第一壳体。
41、在一实施例中，该第一扩充式电子装置包括：
42、所述第二壳体，其顶面开设有一第二开口，且其一前端侧开设有多个第一前开口；
43、至少一第二电路板，设置在该第二壳体之中，且该多个第二电子零件与至少一第三传输接口是设置在该第一电路板之上；
44、多个第一电连接器，设置在该第二电路板之上；
45、多个框架，设置在该第二壳体之中；
46、多个第一抽取式底座，其中，各所述第一抽取式底座是容置有一储存装置，且其前端连接有一第一前面板；
47、其中，在将所述第一抽取式底座置入所述框架之后，所述储存装置的一第一电连接接口是插入对应的所述第一电连接器之中，且所述第一前面板遮盖所述第一前开口。
48、在一实施例中，该储存装置为选自于由硬盘装置(hard disk drive,hdd)、固态硬盘(solid state drive,ssd)和快闪记忆体所组成群组之中的任一者。
49、在一实施例中，该第二扩充式电子装置包括：
50、所述第三壳体，其中，该第三壳体的顶面、前端侧与后端侧分别开设有一第三开口、一第二前开口与一第一后开口；
51、至少一第三电路板，设置在该第三壳体之中，且该多个第三电子零件、该至少一第四传输接口与该至少一第五传输接口是设置在该第三电路板之上；
52、多个第二电连接器，设置在该第三电路板之上；
53、多个扩充卡模块，其中，各所述扩充卡模块包括：
54、一电路板，具有一第二电连接接口，且其上设有至少一电子模块；以及
55、一挡板(bracket)，连接该电路板，且具有一锁固部与一插部；
56、一后面板，结合至该第三壳体内以遮盖该第一后开口；
57、多个风扇，设置在该第三壳体内，且面对该后面板；以及
58、一安装架，结合至该第三壳体以遮盖该第二前开口，且包括多个第三前开口、多个第一固定部与多个嵌接孔；
59、其中，该后面板上形成有多个第一通风孔；
60、其中，在将所述扩充卡模块置入所述第三壳体之后，所述第二电连接接口是插入对应的所述第二电连接器之中，所述插部插入对应的所述嵌接孔之中，且所述挡板遮盖所述第三前开口；
61、其中，利用一锁付件可将所述锁固部紧锁在所述第一固定部之上。
62、在一实施例中，该第三扩充式电子装置包括：
63、所述第四壳体，其中，该第四壳体的该第二侧面设有一第四开口，其前端侧设有多个第四前开口，且其后端侧开设有多个第二通风孔；
64、至少一第四电路板，设置在该第四壳体之中，且该多个第四电子零件与该至少一第六传输接口是设置在该第四电路板之上；
65、多个第三电连接器，设置在该四电路板之上；
66、多个第二抽取式底座，其中，各所述第一抽取式底座是容置有一模块化电源供应器，且其前端连接有一第二前面板；
67、其中，在将所述第二抽取式底座置入所述第四壳体之后，所述模块化电源供应器的一第三电连接接口是插入对应的所述第三电连接器之中，且所述第二前面板遮盖所述第四前开口；以及
68、其中，所述第二前面板之上是开设有多个第三通风孔与一第八开孔，使得所述模块化电源供应器的一电源输入插座(power inlet)通过该第八开孔露出所述第四壳体。
69、在一实施例中，该第三扩充式电子装置工作时，至少一个所述模块化电源供应器产生电力传送至对应的至少一个所述第三电连接器，所述电力接着由该第四电路板通过该第六传输接口传送至该第五传输接口，继续地由该第三电路板通过该第四传输接口传送至该第二传输接口，且由该第一电路板通过该第一传输接口传送至该第三传输接口。
70、在一实施例中，该主机装置与该第一扩充式电子装置通过该第一传输接口与该第三传输接口进行信号传输。
71、在一实施例中，该主机装置与该第二扩充式电子装置通过该第二传输接口与该第四传输接口进行信号传输。
1.一种模块化可扩充式计算机系统，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的模块化可扩充式计算机系统，其特征在于，该主机装置包括：
3.如权利要求2所述的模块化可扩充式计算机系统，其特征在于，该第一扩充式电子装置包括：
4.如权利要求3所述的模块化可扩充式计算机系统，其特征在于，该储存装置为选自于由硬盘装置、固态硬盘和快闪记忆体所组成群组之中的任一者。
5.如权利要求3所述的模块化可扩充式计算机系统，其特征在于，该第二扩充式电子装置包括：
6.如权利要求5所述的模块化可扩充式计算机系统，其特征在于，该第三扩充式电子装置包括：
7.如权利要求6所述的模块化可扩充式计算机系统，其特征在于，该第三扩充式电子装置工作时，至少一个所述模块化电源供应器产生电力传送至对应的至少一个所述第三电连接器，所述电力接着由该第四电路板通过该第六传输接口传送至该第五传输接口，继续地由该第三电路板通过该第四传输接口传送至该第二传输接口，且由该第一电路板通过该第一传输接口传送至该第三传输接口。
8.如权利要求7所述的模块化可扩充式计算机系统，其特征在于，该主机装置与该第一扩充式电子装置通过该第一传输接口与该第三传输接口进行信号传输。
9.如权利要求7所述的模块化可扩充式计算机系统，其特征在于，该主机装置与该第二扩充式电子装置通过该第二传输接口与该第四传输接口进行信号传输。
