硅胶导电胶带及应用的制作方法

allin2025-08-10  28

本发明属于导电胶带,具体涉及一种硅胶导电胶带及应用。


背景技术:

1、随着电子产品行业的不断发展,人们对电子产品的通讯质量要求越来越高,因此大量的导电胶带被越来越多的使用。目前市场上的导电胶带通常为导电粉末与压敏胶水混合后涂布在离型纸上然后转涂在金属箔上收卷而成,或导电粉末与压敏胶水混合后涂布在离型纸后转涂在导电布上收卷而成。市面上常见的导电胶带,通常不耐高、低温,对硅界面粘性低等现象。

2、因此,针对上述技术问题,有必要提供一种硅胶导电胶带及应用。

3、公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。


技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种硅胶导电胶带及应用。

2、为了实现上述目的,本发明一具体实施例提供的技术方案如下:

3、硅胶导电胶带,包括离型膜以及形成于离型膜上的有机硅胶层,有机硅胶层包括涂胶层以及分布于涂胶层中的银/铜导电粉,银/铜导电粉为银包铜颗粒,其垂直阻抗值小于0.004ω/cm2。

4、在本发明的一个或多个实施例中,银/铜导电粉中银的含量为3-5wt%。

5、在本发明的一个或多个实施例中,银/铜导电粉的粒径不大于0.8μm。

6、在本发明的一个或多个实施例中,银/铜导电粉为球形颗粒。

7、在本发明的一个或多个实施例中,银/铜导电粉在涂胶层中的分布量为13-20v/v%。

8、在本发明的一个或多个实施例中,有机硅胶层其厚度为10-80μm。

9、在本发明的一个或多个实施例中,离型膜为抗静电氟塑离型膜,其与有机硅胶层相邻的表面至少形成有氟离型层。

10、在本发明的一个或多个实施例中,氟离型层至少由氟素离型剂涂布得到。氟素离型剂可以由无锡龙驰氟硅新材料有限公司提供。

11、在本发明的一个或多个实施例中,抗静电氟塑离型膜包括依次设置的隔离层、抗静电涂层、基材层、黏胶层、耐高温膜层、抗静电层和氟离型层,其可以采用现有技术实现。

12、在本发明的一个或多个实施例中,隔离层为氟化有机硅层。氟化有机硅通过引入氟原子,可以显著提高材料的耐高温性、电绝缘性、柔韧性以及降低表面能。

13、在本发明的一个或多个实施例中,抗静电涂层为导电材料和抗静电剂。导电材料:如金属粉末、碳纤维或导电聚合物等被添加到涂层中,这些材料能够有效地将静电导出,避免静电积累。抗静电剂是一种能够降低材料表面电阻的化学物质,它能够有效地减少摩擦产生的静电,从而防止静电积累和放电。

14、在本发明的一个或多个实施例中,基材层为透光率大于95%且雾度小于1%的pet薄膜。本发明通过采用上述pet薄膜,使得离型膜具有较高的透明度。

15、在本发明的一个或多个实施例中,黏胶层为硅胶层、亚克力胶层、压敏胶层和oca光学胶层中的任意一种。本发明通过采用上述黏胶层,粘结效果好。

16、在本发明的一个或多个实施例中,耐高温膜层为耐高温pet膜、耐高温pc膜和耐高温pmma膜中的任意一种。采用上述耐高温膜,耐高温性能良好,在较高温度下依然可以正常使用。

17、在本发明的一个或多个实施例中,抗静电层为多元醇酯抗静电层或季胺盐抗静电层。通过采用多元醇酯抗静电层或季胺盐抗静电层,抗静电效果好,可有效避免离型膜容易吸附灰尘杂质的情况,且离型膜在使用过程中不会产生静电,减少安全隐患。为使本发明达到最佳使用效果:季胺盐抗静电层为十二烷基三甲基氯化铵、十六烷基三甲基氯化铵、十八烷基三甲基氯化铵、硬酯酰二甲基戊基氯化铵和三羟乙基甲基季胺甲基硫酸盐中的任意一种。当使用上述季胺盐时,抗静电效果最佳。

18、在本发明的一个或多个实施例中,氟离型层为氟硅氧烷离型层。通过采用氟硅氧烷离型层,具有较好的离型效果。

19、在本发明的一个或多个实施例中,硅胶导电胶带在电子设备中的应用。

20、与现有技术相比,本发明的硅胶导电胶带及应用,胶带具有优异的耐温、耐化学腐蚀、耐磨损等特点,因此在高温、高压、强腐蚀和恶劣环境下被广泛应用要求。



技术特征:

1.一种硅胶导电胶带,包括离型膜以及形成于离型膜上的有机硅胶层,所述有机硅胶层包括涂胶层以及分布于涂胶层中的银/铜导电粉,所述银/铜导电粉为银包铜颗粒,其垂直阻抗值小于0.004ω/cm2。

2.根据权利要求1所述的硅胶导电胶带,其特征在于,所述银/铜导电粉中银的含量为3-5wt%。

3.根据权利要求1所述的硅胶导电胶带,其特征在于,所述银/铜导电粉的粒径不大于0.8μm。

4.根据权利要求1所述的硅胶导电胶带,其特征在于,所述银/铜导电粉为球形颗粒。

5.根据权利要求1所述的硅胶导电胶带,其特征在于,所述银/铜导电粉在涂胶层中的分布量为13-20v/v%。

6.根据权利要求1所述的硅胶导电胶带,其特征在于,所述有机硅胶层其厚度为10-80μm。

7.根据权利要求1所述的硅胶导电胶带,其特征在于,所述离型膜为抗静电氟塑离型膜,其与有机硅胶层相邻的表面至少形成有氟离型层。

8.根据权利要求7所述的硅胶导电胶带,其特征在于,所述氟离型层至少由氟素离型剂涂布得到。

9.根据权利要求7所述的硅胶导电胶带,其特征在于,所述抗静电氟塑离型膜包括依次设置的隔离层、抗静电涂层、基材层、黏胶层、耐高温膜层、抗静电层和氟离型层。

10.根据权利要求1-9任一所述的硅胶导电胶带在电子设备中的应用。


技术总结
本发明公开了一种硅胶导电胶带及应用,包括离型膜以及形成于离型膜上的有机硅胶层,所述有机硅胶层包括涂胶层以及分布于涂胶层中的银/铜导电粉,所述银/铜导电粉为银包铜颗粒,其垂直阻抗值小于0.004Ω/cm2。本发明胶带具有优异的耐温、耐化学腐蚀、耐磨损等特点,因此在高温、高压、强腐蚀和恶劣环境下被广泛应用要求。

技术研发人员:龙治香,光忠明,周晓南
受保护的技术使用者:江苏晶华新材料科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/10/31
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