本技术属于永磁体注射成型，具体涉及一种电磁取向的注射成型结构。
背景技术：
1、注塑永磁体成型工艺因形状自由度大、制造精度高、工艺成本低等优势在磁体行业也得到快速发展，且势头日益扩展，大大弥补了其它工艺的制造缺陷，类如机加工的异性永磁工艺难度大、成本高；压制成型的形状限制、异形形状特征不可实现等。
2、但是注塑成型工艺的粒料为永磁粉体和聚合物组成，工艺直接得到的产品由于各项异性粒料的作用，存在取向性差的问题，导致磁性能不高。因此需要在注塑成型工艺增加取向结构，改善取向性差的问题。注射取向成型的永磁制品成为制造业中实现高效产能的工艺之一，其尺寸精度好、形状自由、生产周期短。现有的注射取向成型工艺中常采用设置永磁体进行取向的方法，但由于磁场强度较弱，无法制得较高磁性能的产品。
技术实现思路
1、针对上述问题情况，本实用新型提供一种电磁取向的注射成型结构，解决传统工艺中取向不足的问题，本实用新型目的在于使用本新型电磁取向的注射成型结构，生产过程是将含有永磁粉体的聚合物粒子，包括钕铁硼、铁氧体、钐钴、钐铁氮等，通过注射成型机，经过本电磁取向成型结构的腔内成型并取向，从而制得磁性能优异的磁产品。
2、为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
3、一种电磁取向的注射成型结构，包括注塑模具、电磁取向线圈组件以及设置在注塑模具内部的导磁镶件，所述注塑模具设置在注射成型机上，所述注塑模具包括上模组件和下模组件，导磁镶件设置在上模组件和下模组件之间，在下模组件上还设置有顶出组件，所述导磁镶件包括设置在上模组件的上模导磁镶件和设置在下模组件的下模导磁镶件，所述电磁取向线圈组件通过如下三种方式之一进行设置，以匹配不同产品的应用场景：
4、 a.在注塑模具的模板内部嵌入并与注塑模具等比例设置并与模具的模板固定一体；
5、b.设置在注塑模具和注射成型机之间，并与注射成型机等比例设置并与注射成型机固定一体；
6、c.电磁取向线圈组件内部镂空结构，单独置于注射成型机之间再将注塑模具置入电磁取向线圈组件中心；
7、所述三种方式的电磁取向线圈组件的线圈半径依次增大。
8、作为本实用新型进一步的技术方案，所述上模组件包括依次设置的上面板和上模板，上面板和上模板通过螺旋紧固，上模板内侧设置有上模导磁镶件的安装槽和紧固位置，所述上模导磁镶件固定设置在所述安装槽中。
9、作为本实用新型进一步的技术方案，所述上模组件中部设置有浇口套和定位圈，上模组件上还设计有导柱和定位锁，用于与下模组件配合固定。
10、作为本实用新型进一步的技术方案，所述下模组件包括依次通过螺栓固定设置的下模板、下模垫板、下面板导磁板以及下面板，所述下模板上设置有凹槽，下模导磁镶件设置在所述凹槽中。
11、作为本实用新型进一步的技术方案，在下面板上还设置有顶出组件，所述顶出组件包括顶针底板、顶针面板、顶针以及顶出导向导柱，所述顶针底板设置在下面板上，顶针面板和顶针底板之间螺栓紧固连接，顶针设置在顶针底板上。
12、作为本实用新型进一步的技术方案，在所述上面板和下模垫板上还设置有隔磁板。
13、作为本实用新型进一步的技术方案，所述上模导磁镶件和下模导磁镶件呈一定锥度设置，制得的磁体产品位于上模导磁镶件和下模导磁镶件之间。
14、作为本实用新型进一步的技术方案，所述电磁取向线圈组件连接整流设备，能够产生0-2t可调节的磁场强度，电磁取向线圈组件内部设计有电流控制开关、冷却系统与注射成型机端口匹配。
15、通过本实用新型技术方案，解决了传统注塑各向异性磁体取向成型效果差、磁性低的问题，适合注塑各向异性磁体的大批量生产，简化了常规永磁取向磁体镶嵌结构，可以大幅度减少生产成本，较常规永磁取向结构提高磁体取向的辐射质量，具有更佳的取向效果，因而进一步提高产品的磁性能。
1.一种电磁取向的注射成型结构，其特征在于，包括注塑模具（1）、电磁取向线圈组件（2）以及设置在注塑模具（1）内部的导磁镶件，所述注塑模具（1）设置在注射成型机（3）上，所述注塑模具（1）包括上模组件（100）和下模组件（200），导磁镶件设置在上模组件（100）和下模组件（200）之间，在下模组件（200）上还设置有顶出组件（300），所述导磁镶件包括设置在上模组件（100）的上模导磁镶件（12）和设置在下模组件（200）的下模导磁镶件（13），所述电磁取向线圈组件（2）通过如下三种方式之一进行设置：
2.根据权利要求1所述的一种电磁取向的注射成型结构，其特征在于，所述上模组件（100）包括依次设置的上面板（4）和上模板（5），上面板（4）和上模板（5）通过螺旋紧固，上模板（5）内侧设置有上模导磁镶件（12）的安装槽和紧固位置，所述上模导磁镶件（12）固定设置在所述安装槽中。
3.根据权利要求2所述的一种电磁取向的注射成型结构，其特征在于，所述上模组件（100）中部设置有浇口套（14）和定位圈（15），上模组件（100）上还设计有导柱和定位锁，用于与下模组件（200）配合固定。
4.根据权利要求2所述的一种电磁取向的注射成型结构，其特征在于，所述下模组件（200）包括依次通过螺栓固定设置的下模板（6）、下模垫板（7）、下面板导磁板（8）以及下面板（9），所述下模板（6）上设置有凹槽，下模导磁镶件（13）设置在所述凹槽中。
5.根据权利要求4所述的一种电磁取向的注射成型结构，其特征在于，在下面板（9）上还设置有顶出组件（300），所述顶出组件（300）包括顶针底板（11）、顶针面板（10）、顶针（18）、顶出导向导柱（19）以及循环复位回针（20），所述顶针底板（11）设置在下面板（9）上，顶针面板（10）和顶针底板（11）之间螺栓紧固连接，顶针（18）设置在顶针底板（11）上。
6.根据权利要求4所述的一种电磁取向的注射成型结构，其特征在于，在所述上面板（4）和下模垫板（7）上还设置有隔磁板（16）。
7.根据权利要求1所述的一种电磁取向的注射成型结构，其特征在于，所述上模导磁镶件（12）和下模导磁镶件（13）呈一定锥度设置，制得的磁体产品（17）位于上模导磁镶件（12）和下模导磁镶件（13）之间。
8.根据权利要求1所述的一种电磁取向的注射成型结构，其特征在于，所述电磁取向线圈组件（2）连接整流设备，能够产生0-2t可调节的磁场强度，电磁取向线圈组件（2）内部设计有电流控制开关、冷却系统与注射成型机（3）端口匹配。
