一种柔性PET透明显示屏及其制作工艺的制作方法

allin2025-11-28  6


本发明涉及显示屏,具体涉及一种柔性pet透明显示屏及其制作工艺。


背景技术:

1、随着显示技术的不断发展,柔性透明显示屏由于其独特的优点,如轻薄、可弯曲、透明等特性,正逐渐受到市场的青睐。然而,现有柔性透明显示屏的制作工艺复杂,制作周期长,亮度低、显示效果差,电路焊接困难等。因此,有必要开发一种新型的柔性pet透明显示屏制作工艺,以解决现有技术中的问题。


技术实现思路

1、本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种柔性pet透明显示屏及其制作工艺,至少解决上述一个问题,具有提高显示效果、便于电路焊接等优势。

2、为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种柔性pet透明显示屏的制作工艺,包括以下步骤:

3、按照设定尺寸剪取多个pet基质;

4、在pet基质上进行磁控溅射;

5、对磁控溅射后的pet基质进行钻孔;

6、对钻孔后的pet基质进行沉铜电镀,形成电路结构;

7、对电镀后的pet基质进行蚀刻,以形成所需的电路图案;

8、在蚀刻后的pet基质上覆盖保护膜;

9、在覆盖保护膜后pet基质表面进行沉锡处理;

10、将rgb芯片和驱动ic分别倒装连接至pet基质的电路图案的设定位置;

11、对贴装rgb芯片和驱动ic后的pet基质进行aoi检测;

12、对检测合格的pet基质进行回流焊处理,形成小显示屏;

13、对多个小显示屏进行拼装,组成显示屏。

14、本发明进一步设置,在对检测合格的pet基质进行回流焊处理,形成小显示屏之后,还包括如下步骤:

15、对小显示屏进行点亮测试;

16、对点亮测试合格的小显示屏进行老化处理。

17、本发明进一步设置,在对点亮测试合格的小显示屏进行老化处理之后,还包括如下步骤:

18、在老化处理后的小显示屏上利用胶水自流平技术进行自流平pu胶灌装,形成最终的小显示屏。

19、本发明进一步设置,在自流平pu胶灌装步骤后,还包括对形成的平整表面进行质量检测的步骤,以确保小显示屏的平整度和质量达到预定标准。

20、本发明进一步设置,在对形成的平整表面进行质量检测后,设置保护层。

21、本发明进一步设置,磁控溅射采用的金属靶材为铜或铜合金。

22、本发明进一步设置,蚀刻过程采用湿式蚀刻技术。

23、本发明进一步设置,沉锡处理采用无铅锡合金。

24、本发明进一步设置,回流焊处理的温度为180℃至220℃,时间为5分钟至10分钟。

25、为实现上述目的,本发明采用的另一种技术方案是:一种柔性pet透明显示屏,由上述任意一项的工艺制成。

26、采用上述技术方案后,本发明有益效果为:在本发明中,先通过多个小面积的pet基质来制成多个小显示屏,最后再拼接成显示屏,避免了因大面积的pet基质存在涨缩问题造成的焊接错位,便于焊接;此外,由于rgb芯片和驱动ic是分别贴装在电路图案的设定位置,也就是灯驱分离,允许为rgb芯片和驱动ic提供独立的电源,可以有效管理电源,降低功耗,还能提高散热效果,便于维修换灯;此外,由于rgb芯片和驱动ic均采用倒装的方式,相比于传统的正装,能够有效显示效果;还通过磁控溅射、沉铜电镀等技术,制备出精细的电路结构,保证显示屏的稳定性和可靠性。



技术特征:

1.一种柔性pet透明显示屏的制作工艺,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的柔性pet透明显示屏的制作工艺,其特征在于,在对检测合格的pet基质进行回流焊处理,形成小显示屏之后,还包括如下步骤:

3.根据权利要求2所述的柔性pet透明显示屏的制作工艺,其特征在于,在对点亮测试合格的小显示屏进行老化处理之后,还包括如下步骤:

4.根据权利要求3所述的柔性pet透明显示屏的制作工艺,其特征在于,在自流平pu胶灌装步骤后,还包括对形成的平整表面进行质量检测的步骤,以确保小显示屏的平整度和质量达到预定标准。

5.根据权利要求4所述的柔性pet透明显示屏的制作工艺,其特征在于,在对形成的平整表面进行质量检测后,设置保护层。

6.根据权利要求1所述的柔性pet透明显示屏的制作工艺,其特征在于,磁控溅射采用的金属靶材为铜或铜合金。

7.根据权利要求1所述的柔性pet透明显示屏的制作工艺,其特征在于,蚀刻过程采用湿式蚀刻技术。

8.根据利要求1所述的柔性pet透明显示屏的制作工艺,其特征在于,沉锡处理采用无铅锡合金。

9.根据利要求1所述的柔性pet透明显示屏的制作工艺,其特征在于,回流焊处理的温度为180℃至220℃,时间为5分钟至10分钟。

10.一种柔性pet透明显示屏,其特征在于,由权利要求1-9任意一项所述的工艺制成。


技术总结
一种柔性PET透明显示屏及其制作工艺,它涉及显示屏技术领域。制作工艺包括以下步骤:S1:按照设定尺寸剪取多个PET基质;S2:在PET基质上进行磁控溅射;S3:对磁控溅射后的PET基质进行钻孔;S4:对钻孔后的PET基质进行沉铜电镀,形成电路结构;S5:对电镀后的PET基质进行蚀刻,以形成所需的电路图案;S6:在蚀刻后的PET基质上覆盖保护膜;S7:在覆盖保护膜后PET基质表面进行沉锡处理;S8:将RGB芯片和驱动IC分别倒装连接至PET基质的电路图案的设定位置;S9:对贴装RGB芯片和驱动IC后的PET基质进行AOI检测;S10对检测合格的PET基质进行回流焊处理,形成小显示屏;S11:对多个小显示屏进行拼装,组成显示屏。采用上述方案,具有提高显示效果、便于电路焊接等优势。

技术研发人员:徐志群,刘远贵,李赛群,张秀平
受保护的技术使用者:深圳市新透显视科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/10/31
转载请注明原文地址: https://www.8miu.com/read-24969.html

最新回复(0)