本技术涉及ic芯片生产，尤其涉及一种ic芯片测试装置。
背景技术：
1、集成电路芯片是现代电子技术的基础，广泛应用于各种电子产品和设备，它是由大量的晶体管、电阻、电容等元件组成的高度集成化的电子器件，封装测试则是将晶圆切割成单个芯片并进行功能测试，ic芯片的应用领域十分广泛，包括计算机、通信、医疗、航空航天等。
2、ic芯片的出场前均需要经过ic芯片测试装置的测试，保证其质量，在现有技术中，在对有针脚的ic芯片进行测试的时候，用户都需要将有针脚的ic芯片对准测试装置的针脚孔安装好，才能进行测试，测试后，还需要将有针脚的ic芯片从针脚孔中拔出，才能对下一个有针脚的ic芯片进行测试，这使得检测过程较为缓慢，且长时间的工作，使得用户手指酸疼，同时由于用户失误，可能导致针脚变形的可能，为此设计出一种ic芯片测试装置。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种ic芯片测试装置。
2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
3、一种ic芯片测试装置，包括测试台，所述测试台顶部中间位置开设有矩形孔，所述测试台中间处开设有安装孔，所述安装孔内侧底部固定连接有微型电动推杆，所述微型电动推杆顶部固定连接有横板，所述横板顶部开设有t型滑槽，所述t型滑槽中对称滑动连接有t型板，两个所述t型板顶部均贯穿矩形孔，两个所述t型板顶部相靠近的一侧均固定连接有压块，两个所述t型板位于安装孔内的两侧均固定连接有滑杆，所述安装孔顶部两侧两端均固定连接有侧板，每个所述侧板上均开设有异形孔，每个所述滑杆均滑动连接在相靠近的异形孔中。
4、作为本实用新型的进一步方案，所述异形孔包括有斜孔和竖孔，且斜孔底部与竖孔顶部相连接，通过异形孔，使得t型板不会妨碍ic芯片的放置，同时可将ic芯片从顶部按压。
5、作为本实用新型的进一步方案，所述矩形孔中滑动连接有升降块，且升降块两端均开设有与t型板相适配的凹槽，所述升降块顶部两端均固定连接有限位板，限位板的设置，实现对ic芯片的定位。
6、作为本实用新型的进一步方案，所述升降块底部固定连接有连接板，所述连接板两端均滑动贯穿有限位杆，所述连接板两端均开设有与限位杆相适配的圆孔，两个所述限位杆顶部均固定连接在安装孔顶部，两个所述限位杆底部均固定连接有限位块，两个所述限位杆位于连接板底部处均套设有弹簧，弹簧的设置，使得在自然状态下，升降块不会下降，便于ic芯片的放置。
7、作为本实用新型的进一步方案，所述连接板底部中间位置还固定连接有挡块。
8、作为本实用新型的进一步方案，所述测试台顶部位于升降块的两侧处均开设有多个芯片插孔，所述测试台顶部前端处设置有控制按键，控制按键与测试台和微型电动推杆电性连接，便于控制装置运作，所述测试台顶部后端处设置有显示屏，显示屏便于用户观察测试结果。
9、本实用新型的有益效果为：
10、本实用新型：由于采用了微型电动推杆、横板、t型滑槽、t型板、压块、升降块、滑杆、侧板、异形孔、限位杆、弹簧、限位块、挡块和连接板技术手段，将带针脚的ic芯片放置在升降块上，通过控制按键，使得微型电动推杆收缩，在收缩的过程中，横板带着两个t型板下降，两个t型板降的同时，相互靠近，使得压块将ic芯片顶部按压，随着微型电动推杆的继续收缩，使得t型板带着ic芯片和升降块一起下降，过程中，ic芯片的针脚插入到芯片插孔中，实现测试台的对ic芯片的测试，结果通过显示屏显示，便于工作人员观察，带测试完成后，启动微型电动推杆伸长，使得带动t型板上升，使得压块与ic芯片分来，当横板底部挡块的时候，带动升降块和ic芯片上升，使得ic芯片与芯片插孔分离，最终回到原位，有效解决了背景技术中提出的问题，进而实现了工作人员在对ic芯片进行测试的时候，无需用力按压ic芯片，实现针脚的固定，同时测试后也无需用力拨出ic芯片，ic芯片自动弹出来，提高了测试效率，同时降低了用户的手指劳动强度的技术效果。
1.一种ic芯片测试装置，包括测试台(1)，其特征在于，所述测试台(1)顶部中间位置开设有矩形孔，所述测试台(1)中间处开设有安装孔(101)，所述安装孔(101)内侧底部固定连接有微型电动推杆(5)，所述微型电动推杆(5)顶部固定连接有横板(6)，所述横板(6)顶部开设有t型滑槽(601)，所述t型滑槽(601)中对称滑动连接有t型板(7)，两个所述t型板(7)顶部均贯穿矩形孔，两个所述t型板(7)顶部相靠近的一侧均固定连接有压块(701)，两个所述t型板(7)位于安装孔(101)内的两侧均固定连接有滑杆(9)，所述安装孔(101)顶部两侧两端均固定连接有侧板(10)，每个所述侧板(10)上均开设有异形孔(11)，每个所述滑杆(9)均滑动连接在相靠近的异形孔(11)中。
2.根据权利要求1所述的一种ic芯片测试装置，其特征在于，所述异形孔(11)包括有斜孔和竖孔，且斜孔底部与竖孔顶部相连接。
3.根据权利要求1所述的一种ic芯片测试装置，其特征在于，所述矩形孔中滑动连接有升降块(8)，且升降块(8)两端均开设有与t型板(7)相适配的凹槽(801)，所述升降块(8)顶部两端均固定连接有限位板(802)。
4.根据权利要求3所述的一种ic芯片测试装置，其特征在于，所述升降块(8)底部固定连接有连接板(16)，所述连接板(16)两端均滑动贯穿有限位杆(12)，所述连接板(16)两端均开设有与限位杆(12)相适配的圆孔，两个所述限位杆(12)顶部均固定连接在安装孔(101)顶部，两个所述限位杆(12)底部均固定连接有限位块(14)，两个所述限位杆(12)位于连接板(16)底部处均套设有弹簧(13)。
5.根据权利要求4所述的一种ic芯片测试装置，其特征在于，所述连接板(16)底部中间位置还固定连接有挡块(15)。
6.根据权利要求1所述的一种ic芯片测试装置，其特征在于，所述测试台(1)顶部位于升降块(8)的两侧处均开设有多个芯片插孔(4)，所述测试台(1)顶部前端处设置有控制按键(3)，所述测试台(1)顶部后端处设置有显示屏(2)。
