本发明涉及电路板盲孔孔偏，具体涉及一种用于高密度互联印制电路板盲孔孔偏的检测方法。
背景技术：
1、高密度互联印制电路板广泛应用于工控、消费、汽车、航空航天等领域。其最小激光孔孔径可达到0.075mm。由于高密度互联印制电路板其独特的高多层性、密集性等特点，一旦激光孔孔偏，将会影响产品的电气使用性能，造成极大的报废损失。
2、现有技术的缺陷和不足：
3、对于盲孔的孔偏，仅能够通过对首板进行金相切片，和成品后通断测试进行识别。
4、一是金相切片是一种破坏性测试，只能进行首板检验，无法覆盖所有的产品，一旦过程出现问题，无法及时有效的识别；
5、二是金相切片的方法比较耗时，制作单个金相切片时间至少需要30min；
6、三是成品的通断测试检验，一旦发现异常，产品面临报废处理。作为高密度互联印制板，由于其极高的产品投入成本，成品板的报废成本远远高于半成品。
技术实现思路
1、有鉴于此，本发明要解决的问题是提供一种用于高密度互联印制电路板盲孔孔偏的检测方法。
2、为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：
3、一种用于高密度互联印制电路板盲孔孔偏的检测方法，包括以下步骤：
4、s1：在印制电路板的顶面或底面上构造与测试层相导通的盲孔测试原点；
5、s2：在测试层上构造若干铜窗；
6、s3：测试盲孔测试原点与铜窗的电路导通性，若呈现短路状态，则铜窗位于绝缘盘外侧，视为出现孔偏；若呈现开路状态，则铜窗位于绝缘盘上，视为未出现孔偏。
7、在印制电路板的顶面或底面上，从预设的绝缘盘的位置上进行开孔，开孔贯穿测试层用以形成铜窗。
8、所述铜窗设置有若干个。
9、铜窗的孔径＝盲孔孔径+2*单侧孔偏允许量-蚀刻量。
10、在印制电路板的板边四周设计有若干个测试模块。
11、本发明具有的优点和积极效果是：
12、(1)在板边增加测试模块，在图形蚀刻后以通断测试的方式，通过得出短路或开路的结果，判断是否出现偏孔的情况，从而避免了破坏性检验的方式，并且由于通断测试的耗时极短，也提高了检验效率。
13、(2)能够在半成品阶段识别印制电路板的质量问题，避免在成品板阶段造成巨大的成本损失。
1.一种用于高密度互联印制电路板盲孔孔偏的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种用于高密度互联印制电路板盲孔孔偏的检测方法，其特征在于，在印制电路板的顶面或底面上，从预设的绝缘盘(3)的位置上进行开孔，开孔贯穿测试层用以形成铜窗(2)。
3.根据权利要求2所述的一种用于高密度互联印制电路板盲孔孔偏的检测方法，其特征在于，所述铜窗(2)设置有若干个。
4.根据权利要求3所述的一种用于高密度互联印制电路板盲孔孔偏的检测方法，其特征在于，铜窗(2)的孔径＝盲孔孔径+2*单侧孔偏允许量-蚀刻量。
5.根据权利要求1所述的一种用于高密度互联印制电路板盲孔孔偏的检测方法，其特征在于，在印制电路板的板边四周设计有若干个测试模块。
