一种芯片制造外延炉混合废气处理装置的制作方法

allin2025-12-23  51


本技术涉及一种芯片制造外延炉混合废气处理装置。


背景技术:

1、外延工艺中尾气处理设备的使用也将成为一种常见的现象。

2、现有技术中,普通采用的是吸收法或水洗式尾气洗涤法。吸收法:吸附饱和需要及时更换,会产生的二次污染物,运行费用较高。水洗式尾气洗涤法:水洗式尾气洗涤法废气通过被水淋洗的鲍尔环等填料时被水反应吸收。但是,其中氢气是易燃、易爆的高度危险气体,氢气并没有被有效处理,对周围环境和大气会造成污染,高浓度的氢气排放存在很大的安全风险。


技术实现思路

1、本实用新型旨在解决现有技术中存在的技术问题之一。

2、本申请提供了一种芯片制造外延炉混合废气处理装置,包括若干个外延炉、运输管和碱性喷淋塔,还包括:

3、氧化单元,其固定连接在若干个外延炉和碱性喷淋塔之间,用于氧化外延炉产生的废气;

4、其中,外延炉、碱性喷淋塔和氧化单元之间通过运输管连接。

5、氧化单元包括:

6、若干个真空泵,其一端分别固定连接在各外延炉的废气排口处;

7、缓冲罐,其固定连接在若干个真空泵另一端的合并端;

8、燃烧组件,其固定连接在缓冲罐和碱性喷淋塔之间;

9、调节组件,其设置在运输管内。

10、调节组件包括手动阀、止回阀、稳压阀、压力传感器、流量调节阀和温度传感器,其中,在缓冲罐和燃烧器之间的运输管上依次设置有手动阀、止回阀、稳压阀、压力传感器、温度传感器和流量调节阀。

11、燃烧组件包括:

12、燃烧器,其一端与缓冲罐连接;

13、to炉,其固定连接在燃烧器的另一端;

14、压缩空气,其通过运输管传入至to炉内;

15、膨胀节,其设置在to炉的输出端;

16、其中,温度传感器设置在tp炉的出口处,在压缩空气和to炉之间的运输管依次设置有手动阀、稳压阀、手动阀、流量调节阀和压力传感器。

17、还包括:

18、plc控制箱,其通过数据线与压力传感器、流量调节阀和温度传感器连接。

19、还包括:

20、安装架,其用于固定缓冲罐;

21、若干个减震组件,其均匀分布在安装架和缓冲罐之间。

22、减震组件包括:

23、安装槽,其设置在安装架与缓冲罐的连接面上;

24、第一减震板,其固定安装在安装槽的底面上;

25、第一减震筒,其固定连接在第一减震板上;

26、第二减震筒,其活动套设在第一减震筒内;

27、第二减震板,其固定连接在第二减震筒的底端,外端与缓冲罐贴合;

28、弹簧,其固定连接在第一减震板与第二减震板。

29、本实用新型的有益效果如下:

30、通过缓冲罐的设置,先将外延炉产生的废气排入到缓冲罐内进行稳压和稳流,使得废气具有被燃烧的条件,废气进入燃烧器进行氧化,燃烧后的尾气进入碱性喷淋塔进一步净化处理,提高废气处理效率。



技术特征:

1.一种芯片制造外延炉混合废气处理装置,包括若干个外延炉(1)、运输管(2)和碱性喷淋塔(3),其特征在于,还包括:

2.根据权利要求1所述的一种芯片制造外延炉混合废气处理装置,其特征在于,所述氧化单元(4)包括:

3.根据权利要求2所述的一种芯片制造外延炉混合废气处理装置,其特征在于:所述调节组件(8)包括手动阀(801)、止回阀(802)、稳压阀(803)、压力传感器(804)、流量调节阀(805)和温度传感器(806),其中,在缓冲罐(6)和燃烧器(9)之间的运输管(2)上依次设置有手动阀(801)、止回阀(802)、稳压阀(803)、压力传感器(804)、温度传感器(806)和流量调节阀(805)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片制造外延炉混合废气处理装置,其特征在于,燃烧组件(7)包括:

5.根据权利要求4所述的一种芯片制造外延炉混合废气处理装置,其特征在于,还包括:

6.根据权利要求2所述的一种芯片制造外延炉混合废气处理装置,其特征在于,还包括:

7.根据权利要求6所述的一种芯片制造外延炉混合废气处理装置,其特征在于,所述减震组件(15)包括:


技术总结
本申请公开了一种芯片制造外延炉混合废气处理装置,包括若干个外延炉、运输管和碱性喷淋塔,还包括:氧化单元,其固定连接在若干个外延炉和碱性喷淋塔之间,用于氧化外延炉产生的废气;其中,外延炉、碱性喷淋塔和氧化单元之间通过运输管连接;氧化单元包括若干个真空泵,其一端分别固定连接在各外延炉的废气排口处;缓冲罐,其固定连接在若干个真空泵另一端的合并端;燃烧组件,其固定连接在缓冲罐和碱性喷淋塔之间,在日常生产生活中,通过缓冲罐的设置,先将外延炉产生的废气排入到缓冲罐内进行稳压和稳流,使得废气具有被燃烧的条件,废气进入燃烧器进行氧化,燃烧后的尾气进入碱性喷淋塔进一步净化处理,提高废气处理效率。

技术研发人员:林朝韩,骆骅,葛海泉,董晴云
受保护的技术使用者:杭州康利维环保科技有限公司
技术研发日:20240424
技术公布日:2024/10/31
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