本申请涉及电池领域，特别是涉及一种热封头机构、热封装置及加工系统。
背景技术：
1、在软包电池单体的生产制造过程中，需要热封装置对软包电池单体进行热封。相关技术中，电芯主要通过铝塑膜进行包装，铝塑膜在冲压出凹槽后，将电芯放置凹槽内，再将铝塑膜进行翻折完成电芯的包装，然后再通过热封装置进行封装。
2、热封装置中包括热封头机构，在通过热封装置进行封装时，需要通过热封头机构中的发热体对铝塑膜进行加热，但是，目前在热封工序中，未考虑发热体可能会出现超温的情况，进而使得热封装置容易由于发热体超温导致损坏。
3、因此，如何减少发热体超温，提高热封装置的可靠性，成为业内的一个难题。
技术实现思路
1、本申请提供一种热封头机构、热封装置及加工系统，其能减少热封头机构中的发热体超温，提高热封装置的可靠性。
2、第一方面，本申请提供一种热封头机构，包括：加热组件，包括开关模组和发热体，发热体通过开关模组与外部电源连接；温控组件，包括温控器和与温控器的输入端连接的第一温度传感器，第一温度传感器与发热体上的第一温度采集点连接，温控器的输出端与开关模组连接；控制组件，包括控制器和与控制器的输入端连接的第二温度传感器，第二温度传感器与发热体上的第二温度采集点连接，控制器的输出端与开关模组连接；其中，温控器获取第一温度传感器采集的第一温度采集点处的第一温度，根据第一温度控制开关模组的导通时长或断开时长，以控制发热体的工作时长或停止时长，以及在第一温度超过第一温度阈值的情况下，控制开关模组断开发热体与外部电源之间的连接；控制器获取第二温度传感器采集的第二温度采集点处的第二温度，在第二温度超过第二温度阈值的情况下，控制开关模组断开发热体与外部电源之间的连接。
3、通过本申请实施例的技术方案，提供了一种可实现超温保护的热封头机构，通过温控器或控制器在发热体温度超过一定值时，控制开关模组断开发热体与外部电源之间的连接，从而降低发热体的温度，减少发热体超温情况的发生，实现对热封头机构的超温保护，提高热封装置的可靠性。
4、在一种可能的实现方式中，开关模组包括无触点开关和断路器组件；无触点开关的输入端通过断路器组件与外部电源连接，无触点开关的输出端与发热体连接；温控器的第一输出端与无触点开关的控制端连接，温控器的第二输出端与断路器组件连接；控制组件包括与控制器的第一输出端连接的电气开关器件，电气开关器件串联在温控器的第一输出端与无触点开关的控制端之间的连接线上；其中，温控器根据第一温度向无触点开关输出控制指令，以控制无触点开关的导通时长或断开时长，以及温控器在第一温度大于第一温度阈值的情况下，向断路器组件输出控制指令，以控制断路器组件断开，使发热体与外部电源之间的连接断开；控制器在第二温度超过第二温度阈值的情况下，向电气开关器件输出控制指令，控制电气开关器件断开无触点开关与温控器之间的连接，使发热体与外部电源之间的连接断开。
5、通过该实现方式的技术方案，通过将温控器与开关模组中的无触点开关连接，使得通过温控器能够实现对发热体温度的控制，通过将温控器与断路器组件连接，将控制器通过电气开关器件与无触点开关连接，使得在无法通过温控器断开发热体与外部电源之间的连接时，仍然可以通过控制器控制电气开关器件断开，来断开发热体与外部电源之间的连接，从而有效减少发热体超温情况的发生，提升热封头机构的可靠性。
6、在一种可能的实现方式中，无触点开关包括以下至少一种：固态继电器、晶闸管。
7、在一种可能的实现方式中，开关模组还包括主接触器；主接触器设置在无触点开关的输入端与断路器组件之间；控制器的第二输出端与主接触器连接；其中，控制器在控制电气开关器件断开无触点开关与温控器之间的连接后，继续获取第二温度传感器采集的第二温度采集点处的第二温度，在第二温度超过第三温度阈值的情况下，向主接触器发送控制指令，以控制主接触器断开。
8、通过该实现方式的技术方案，将控制器与主接触器连接，使得在无法通过电气开关器件断开发热体与外部电源之间的连接时，仍然可以通过控制器控制主接触器断开，来断开发热体与外部电源之间的连接，从而有效减少发热体超温情况的发生，提升热封头机构的可靠性。
9、在一种可能的实现方式中，第一温度传感器还与控制器的输入端连接；其中，控制器在第一温度和第二温度的差值绝度值大于第四温度阈值的情况下，向主接触器发送控制指令，以控制主接触器断开。
10、通过该实现方式的技术方案，通过将第一温度传感器与控制器连接，使得控制器可以对发热体上多个位置处的温度进行监控，从而及时发现发热体发热不均的问题，并在确定发热体可能存在发热不均的问题时，及时通过控制主接触器断开，来切断发热体与外部电源之间的连接，从而使发热体停止工作，进而减少发热体的进一步损坏。
11、在一种可能的实现方式中，控制器的第三输出端与断路器组件连接；其中，控制器在控制主接触器断开后，继续获取第二温度传感器采集的第二温度采集点处的第二温度，在第二温度超过第五温度阈值的情况下，向断路器组件发送控制指令，控制断路器组件断开。
12、通过该实现方式的技术方案，通过将断路器组件与控制器连接，使得在无法通过主接触器断开发热体与外部电源之间的连接时，仍然可以通过控制器控制断路器组件断开，来断开发热体与外部电源之间的连接，从而有效减少发热体超温情况的发生，提升热封头机构的可靠性。
13、在一种可能的实现方式中，断路器组件包括断路器和与断路器机械连接的脱扣器；温控器的第二输出端和控制器的第三输出端分别与脱扣器连接；其中，控制器或温控器通过控制脱扣器脱扣使断路器组件断开。
14、在一种可能的实现方式中，第二温度采集点的数量和第二温度传感器的数量均为多个，不同的第二温度传感器与不同的第二温度采集点连接；控制组件还包括温度采集器，多个第二温度传感器通过温度采集器与控制器连接；其中，温度采集器将多个第二温度传感器采集的第二温度转换为数字信号，传输至控制器。
15、通过该实现方式的技术方案，通过设置多个第二温度传感器来采集第二温度，可以提高第二温度的准确性，通过设置温度采集器134可以将多个第二温度传感器132采集的多个第二温度进行汇总处理后传输给控制器131，从而使控制器131获取更准确的第二温度。
16、第二方面，本申请提供一种热封装置，包括相对设置的第一热封头和第二热封头，所述第一热封头和所述第二热封头中均包括如第一方面所述的热封头机构。
17、第三方面，本申请提供一种加工系统，包括如第二方面所述的热封装置。
1.一种热封头机构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的热封头机构，其特征在于，所述开关模组包括无触点开关和断路器组件；
3.根据权利要求2所述的热封头机构，其特征在于，所述无触点开关包括以下至少一种：
4.根据权利要求2所述的热封头机构，其特征在于，所述开关模组还包括主接触器；
5.根据权利要求4所述的热封头机构，其特征在于，所述第一温度传感器还与所述控制器的输入端连接；
6.根据权利要求4或5所述的热封头机构，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的热封头机构，其特征在于，所述断路器组件包括断路器和与所述断路器机械连接的脱扣器；
8.根据权利要求1所述的热封头机构，其特征在于，所述第二温度采集点的数量和所述第二温度传感器的数量均为多个，不同的第二温度传感器与不同的第二温度采集点连接；
9.一种热封装置，其特征在于，包括相对设置的第一热封头和第二热封头，所述第一热封头和所述第二热封头中均包括权利要求1-8任一项所述的热封头机构。
10.一种加工系统，其特征在于，包括权利要求9所述的热封装置。
