本发明属于铝箔加工，涉及一种1235合金超薄电容器箔的生产工艺。
背景技术：
1、电容器箔已经广泛应用于电子技术领域中，被广泛应用于各种类型的电容器中。它既可以作为电解电容器的极板，也可以成为介质电容器中的一个极板。电容器箔作为电容器中的极板，与另一种金属组成电容器，能够通过存储电荷产生电场和电压。电容器的电容量与极板的面积成正比，与极板的距离成反比，因此，电容器箔的大面积、薄厚度可以显著提高电容器的电容量。
2、车载薄膜电容市场因智能汽车和新能源汽车的崛起而呈现出爆发式增长，其产品具有高稳定性、低esr和良好的温度稳定性等特点，其技术水平在不断提高，以满足高功率密度和长寿命的要求。这就要求超薄电容器箔产品特性必须优于传统电容器箔。
3、双零箔是在其厚度以毫米为计量单位时小数点后有两个零的箔，通常为厚度小于0.0075mm的铝箔，一些特殊场景甚至使用0.005mm或0.0045mm的铝箔。铝箔加工难度、厚度波动、针孔数量、板形下榻量随铝箔厚度减薄而成倍增加，受限于铝箔厚度，导致超薄电容器箔的针孔、厚度、性能、板形四项指标很难全部符合客户要求，这无疑增加了铝箔加工企业的生产难度。此外，超薄铝箔对其厚度的公差要求控制在±2％以内，目前很多国内无法达到这样的控制精度。
技术实现思路
1、本发明针对上述技术问题，提供一种1235合金超薄电容器箔的生产工艺，通过调整箔轧工艺的轧制力、轧制速度等相关参数，同时在第3道箔轧后引入t3退火工艺，调整产品性能，将0.005mm及以下超薄电容器箔的针孔大大降低，使厚度公差可稳定在±2％，板形控制在-2i～-5i，解决了超薄电容器箔针孔、厚度、性能、板形四项不能同时符合客户要求的问题。
2、为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
3、本发明提供一种1235合金超薄电容器箔的生产工艺，所述1235合金经熔炼、粗轧、冷轧得到0.2～0.3mm厚度的铝卷，还包括以下步骤：将0.2～0.3mm厚度的铝卷先经第1～第3道次箔轧至0.026～0.030mm，t3退火，再经第4道次箔轧至0.011～0.014mm，合卷，切边，最后经第5道次箔轧至成品厚度，检验入库；所述t3退火时8h升温至185～200℃保温8h。
4、上述技术方案中所述1235合金中各元素的质量百分比如下：si 0.11～0.15％，fe0.38～0.45％，cu≤0.05％，mn≤0.05％，mg≤0.005％，zn≤0.05％，ti 0.01～0.03％，其余为al。
5、上述技术方案中所述第1道次箔轧操作如下：轧制力1500～2400kn，轧制速度600～850m/min，开卷张力20～40n/m2，卷取张力30～45n/m2，vc值40～90％，弯辊-10～30％。
6、上述技术方案中所述第2道次箔轧操作如下：轧制力1500～2500kn，轧制速度600～850m/min，开卷张力25～40n/m2，卷取张力30～45n/m2，vc值40～80％，弯辊-10～30％。
7、上述技术方案中所述第3道次箔轧操作如下：轧制力1700～2500kn，轧制速度500～900m/min，开卷张力25～45n/m2，卷取张力33～45n/m2，vc值40～80％，弯辊-10～30％
8、上述技术方案中所述第4道次箔轧操作如下：轧制力2000～3000kn，轧制速度600～900m/min，开卷张力30～50n/m2，卷取张力30～45n/m2，vc值30～90％，弯辊-20～10％。
9、上述技术方案中所述第5道次箔轧操作如下：轧制力2600～3500kn，轧制速度350～600m/min，开卷张力25～38n/m2，卷取张力30～45n/m2，vc值30～100％，弯辊-30～10％。
10、相比现有技术，本发明的有益效果在于：
11、本发明将0.005mm及以下超薄电容器箔的针孔大大降低，由原5000个/m2降至＜800个/m2，针孔控制至少提高625％；使厚度公差可稳定在±2％；板形控制在-2i～-5i；实现了超薄电容器箔针孔、厚度、性能、板形同时满足客户的要求。
1.一种1235合金超薄电容器箔的生产工艺，所述1235合金经熔炼、粗轧、冷轧得到0.2~0.3 mm厚度的铝卷，其特征在于，还包括以下步骤：将0.2~0.3 mm厚度的铝卷先经第1~第3道次箔轧至0.026~0.030 mm，t3退火，再经第4道次箔轧至0.011~0.014 mm，合卷，切边，最后经第5道次箔轧至成品厚度，检验入库；所述t3退火时8 h升温至185~200 ℃保温8 h。
2.根据权利要求1所述的生产工艺，其特征在于，所述1235合金中各元素的质量百分比如下：si 0.11~0.15%，fe 0.38~0.45%，cu ≤0.05%，mn ≤0.05%，mg ≤0.005%，zn ≤0.05%，ti 0.01~0.03%，其余为al。
3.根据权利要求1所述的生产工艺，其特征在于，所述第1道次箔轧操作如下：轧制力1500~2400 kn，轧制速度600~850 m/min，开卷张力20~40 n/m2，卷取张力30~45 n/m2，vc值40~90%，弯辊-10~30%。
4.根据权利要求1所述的生产工艺，其特征在于，所述第2道次箔轧操作如下：轧制力1500~2500 kn，轧制速度600~850 m/min，开卷张力25~40 n/m2，卷取张力30~45 n/m2，vc值40~80%，弯辊-10~30%。
5.根据权利要求1所述的生产工艺，其特征在于，所述第3道次箔轧操作如下：轧制力1700~2500 kn，轧制速度500~900 m/min，开卷张力25~45 n/m2，卷取张力33~45 n/m2，vc值40~80%，弯辊-10~30%。
6.根据权利要求1所述的生产工艺，其特征在于，所述第4道次箔轧操作如下：轧制力2000~3000 kn，轧制速度600~900 m/min，开卷张力30~50 n/m2，卷取张力30~45 n/m2，vc值30~90%，弯辊-20~10%。
7.根据权利要求1所述的生产工艺，其特征在于，所述第5道次箔轧操作如下：轧制力2600~3500 kn，轧制速度350~600 m/min，开卷张力25~38 n/m2，卷取张力30~45 n/m2，vc值30~100%，弯辊-30~10%。
