本发明属于触头材料的制备领域，具体涉及一种银钨粉体的制粒方法及银钨触头材料的制备方法。
背景技术：
1、在当前，agw电触头材料广泛应用于低压断路器领域，是低压电器的“心脏”。常用的agw电触头成分为agw50～agw75，采用的是混粉—制粒—模压—熔渗工艺制作，根据工艺要求，对应混合粉的成分通常为agw65～agw95。
2、由于模压工艺对粉体的流动性和可压制性要求较高，粉体的性能直接影响着最终产品的性能。为了获得流动性良好的agw粉体材料，行业内一般采用以下两种方式对混合粉进行制粒：1、采用烧结—破碎—过筛的方式。根据agw粉体w含量不同，烧结温度一般在1000～1200℃，w含量越高，烧结温度也越高。由于高温烧结破碎后粉体球形度不理想，粒度分布大，粉体流动性较差，造成模压时压坯单重稳定性差，质量不稳定，成材率低。2、采用掺胶—烘干—过筛的方式。掺胶就是将粘合剂(一种高分子化合物)溶解到有机溶剂中，再按一定的比例均匀掺入agw粉体中，由于熔渗工艺要求agw粉体必须与ag之间有良好的润滑性，而高分子化合物在热分解后往往都会有碳残留，影响材料的润湿性。为了不影响熔渗质量，对粘合剂的质量要求很高，因此成本相对较高。此外胶水需要用乙醇、异丙醇、丙酮等有机溶剂溶解后掺入粉体中，对环境和人员都有一定的安全风险，安全和环保投入大。
技术实现思路
1、本发明的目的是为了克服现有技术存在的缺点和不足，而提供一种银钨粉体的制粒方法。
2、本发明所采取的技术方案如下：一种银钨粉体的制粒方法，包括以下步骤：
3、s1将混合完成的agw粉体装入石墨舟中，在还原性气氛中进行烧结；
4、s2将烧结后的粉体进行破碎处理并过筛进行预制粒；
5、s3向预制粒后的粉体中加入双氧水溶液，搅拌均匀；
6、s4将加双氧水溶液后的粉体再次过筛，然后静置陈化；
7、s5将陈化后的粉体在烘箱中烘干水分；
8、s6对烘干后的粉体进行筛分处理。
9、进一步地，步骤s1中，所述烧结温度为800～1000℃，所述还原性气氛为氢气或氨分解气。
10、进一步地，步骤s2中，过筛预制粒的筛网目数为50～80目。
11、进一步地，步骤s3中，所述双氧水溶液的浓度为1～10％，加入量为粉体重量的5～10％。
12、进一步地，步骤s4中，所述过筛的筛网目数为50～80目，所述静置陈化，其时间为5～10小时。
13、进一步地，步骤s5中，所述烘干温度为100～200℃，时间为8～15小时。
14、进一步地，步骤s6中，筛分的筛网目数为50～80目。
15、一种银钨触头材料的制备方法，其采用如上所述的银钨粉体的制粒方法制备得到的银钨粉体进行制备。
16、本发明与现有技术相比有以下优点：
17、本发明利用相对较低的烧结温度对agw粉体进行烧结预制粒，使粉体初步形成一定的颗粒和流动性，加入双氧水溶液静置陈化，使粉体充分吸收溶液，并使细小粉体颗粒在液体桥架作用下聚结在一起，然后经烘干处理，粉体表面得到改性，粉体颗粒间的吸附力降低。与现有制粒工艺比，本发明获得的粉体流动性好，压坯重量一致性高；由于粉体未经过高温烧结，采用本发明获得的制粒粉体更加松软，压制到相同状态所需要的压制压力更小；制作过程不加入高分子材料和有机溶剂，材料润湿性好，质量稳定，制作过程安全环保，制造成本低。通过此制粒方法获得的粉体粒度分布窄，流动性好，压制性能好。
1.一种银钨粉体的制粒方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的银钨粉体的制粒方法，其特征在于，步骤s1中，所述烧结温度为800～1000℃，所述还原性气氛为氢气或氨分解气。
3.根据权利要求1所述的银钨粉体的制粒方法，其特征在于，步骤s2中，过筛预制粒的筛网目数为50～80目。
4.根据权利要求1所述的银钨粉体的制粒方法，其特征在于，步骤s3中，所述双氧水溶液的浓度为1～10％，加入量为粉体重量的5～10％。
5.根据权利要求1所述的银钨粉体的制粒方法，其特征在于，步骤s4中，所述过筛的筛网目数为50～80目，所述静置陈化，其时间为5～10小时。
6.根据权利要求1所述的银钨粉体的制粒方法，其特征在于，步骤s5中，所述烘干温度为100～200℃，时间为8～15小时。
7.根据权利要求1所述的银钨粉体的制粒方法，其特征在于，步骤s6中，筛分的筛网目数为50～80目。
8.一种银钨触头材料的制备方法，其采用如权利要求1-7任一项所述的银钨粉体的制粒方法制备得到的银钨粉体进行制备。
