本公开的实施例涉及电子系统，更具体而言涉及具有分立天线模块的电子封装，所述分立天线模块通过铜到铜混合键合通信地耦接到下方的管芯。
背景技术：
1、在典型的移动装置中，天线模块包括射频(rf)管芯和上方的天线，例如，贴片天线。天线可以制造于层压衬底上。层压衬底可以充当天线的电介质材料以及机械载体。层压衬底通过诸如焊料凸块的标准互连耦接到rf管芯。天线电介质材料与rf管芯可能没有热机械匹配。这导致互连可靠性问题。例如，模块的翘曲可能损伤焊料互连。
2、除了机械问题之外，传统的使用焊料互连的天线模块系统还会有电气问题。例如，沿信号路径的不同材料的界面(例如，焊料互连和铜焊盘之间的界面)会产生阻抗失配。这会负面影响天线和下方管芯之间的信号传输。
技术实现思路
1.一种管芯模块，包括：
2.根据权利要求1所述的管芯模块，其中，所述管芯的所述第二表面键合到所述天线模块的所述第三表面。
3.根据权利要求2所述的管芯模块，其中，所述天线模块的所述第三表面包括玻璃材料，并且其中，所述管芯的所述第二表面包括绝缘体。
4.根据权利要求3所述的管芯模块，其中，所述绝缘体包括：包括氮、碳和硅的材料，或者包括氧和硅的材料。
5.根据权利要求1、2、3或4所述的管芯模块，其中，所述天线模块包括玻璃衬底。
6.根据权利要求1、2、3或4所述的管芯模块，其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间的界面是无缝的。
7.根据权利要求6所述的管芯模块，其中，所述第一焊盘被扩散键合到所述第二焊盘。
8.根据权利要求1、2或3所述的管芯模块，其中，所述天线模块包括贴片天线、垂直天线、或贴片天线和垂直天线。
9.根据权利要求1、2、3或4所述的管芯模块，其中，在所述天线模块上方设置重新分布层，并且其中，在所述重新分布层中设置天线。
10.根据权利要求1、2、3或4所述的管芯模块，其中，所述管芯为射频(rf)管芯。
11.根据权利要求10所述的管芯模块，其中，所述管芯包括iii-v族半导体。
12.一种通信模块，包括：
13.根据权利要求12所述的通信模块，其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘包括铜。
14.根据权利要求12或13所述的通信模块，其中，所述第一焊盘被扩散键合到所述第二焊盘。
15.根据权利要求12或13所述的通信模块，其中，所述管芯被混合键合到所述天线模块。
16.根据权利要求12或13所述的通信模块，其中，所述天线模块包括玻璃衬底。
17.根据权利要求16所述的通信模块，其中，在所述玻璃衬底上设置重新分布层，并且其中，在所述重新分布层中设置天线。
18.一种电子系统，包括：
19.根据权利要求18所述的电子系统，其中，所述天线模块包括玻璃衬底。
20.根据权利要求18或19所述的电子系统，其中，所述电子系统是个人电脑、服务器、移动装置、平板电脑或汽车的一部分。
