本发明涉及电路板，特别是涉及一种具有屏蔽罩的电路板。
背景技术：
1、目前，对于电路板上的屏蔽罩的轻量化需求逐渐提高，现有技术中通常都采用屏蔽膜来屏蔽电路板。然而，屏蔽膜是柔性的且较为轻薄，因此通常是采用手工的方式安装，无法用于自动化生产线上，导致生产效率较低。
技术实现思路
1、本发明的目的是：提供一种具有屏蔽罩的电路板，能够用于自动化生产线，提高生产效率。
2、为了实现上述目的，本发明提供了一种具有屏蔽罩的电路板，包括：
3、电路板；
4、电子元件，设置在所述电路板上；
5、屏蔽罩，设置在所述电路板上并罩设在所述电子元件的外部，所述屏蔽罩包括第一罩层、第二罩层和粘结层，所述第一罩层设置为刚性罩体且能够屏蔽所述第一罩层外部的电磁干扰，所述第二罩层与所述第一罩层层叠设置，所述第二罩层设置在所述第一罩层的至少一侧，所述第二罩层能够屏蔽所述第二罩层外部的电磁干扰，所述第二罩层包括层叠设置的镀锡层和基材层，所述镀锡层设置在所述基材层背离所述第一罩层的一侧，所述粘结层设置在所述第一罩层和所述第二罩层之间，所述第一罩层通过所述粘结层与所述基材层粘接。
6、本申请的一些实施例中，具有屏蔽罩的电路板包括：
7、锡膏，设置在所述电路板上，所述锡膏与所述镀锡层锡焊，以形成所述屏蔽罩与所述电路板的连接。
8、本申请的一些实施例中：
9、所述基材层为导电布，所述锡膏为低温锡膏。
10、本申请的一些实施例中，具有屏蔽罩的电路板包括：
11、绝缘层，设置在所述电路板上，所述绝缘层覆盖在所述电路板朝向所述屏蔽罩的板面上，且所述绝缘层覆盖所述电子元件在所述电路板上显露的外表面，所述绝缘层还设置有显露所述电路板表面的缺口，所述锡膏设置在所述缺口处。
12、本申请的一些实施例中，具有屏蔽罩的电路板包括：
13、绝缘层，所述第一罩层的内侧和外侧均设置所述第二罩层,所述绝缘层设置在位于所述第一罩层内侧的所述第二罩层上，且所述绝缘层设置在该所述第二罩层背离所述第一罩层的一侧。
14、本申请的一些实施例中：
15、所述绝缘层的边缘和与所述绝缘层相连接的所述第二罩层的边缘形成阶梯结构，以使该所述第二罩层的镀锡层的内壁边缘显露并锡焊所述锡膏。
16、本申请的一些实施例中，具有屏蔽罩的电路板包括：
17、绝缘层，所述第一罩层的内侧设置所述第二罩层，所述绝缘层设置在所述第二罩层上，且所述绝缘层设置在所述第二罩层背离所述第一罩层的一侧。
18、本申请的一些实施例中：
19、所述绝缘层的边缘和所述第二罩层的边缘形成阶梯结构，以使所述镀锡层的内壁边缘显露并锡焊所述锡膏。
20、本申请的一些实施例中，具有屏蔽罩的电路板包括：
21、绝缘层，所述第一罩层的外侧设置所述第二罩层,所述绝缘层设置在所述第一罩层上，且所述绝缘层设置在所述第一罩层背离所述第二罩层的一侧。
22、本申请的一些实施例中：
23、所述第一罩层为铝箔，且所述第一罩层的厚度大于18um。
24、本发明提供一种具有屏蔽罩的电路板，与现有技术相比，其有益效果在于：
25、本发明的具有屏蔽罩的电路板，通过在电路板上设置屏蔽罩，以实现屏蔽作用，屏蔽罩包括第一罩层和第二罩层，第一罩层和第二罩层都能够起到屏蔽作用，第一罩层还设置为刚性罩体结构，起到支撑的作用，从而让屏蔽罩整体上是个刚性的结构，以适应自动化生产线，提高生产效率。
1.一种具有屏蔽罩的电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的具有屏蔽罩的电路板，其特征在于，包括：
3.根据权利要求2所述的具有屏蔽罩的电路板，其特征在于：
4.根据权利要求2所述的具有屏蔽罩的电路板，其特征在于，包括：
5.根据权利要求2所述的具有屏蔽罩的电路板，其特征在于，包括：
6.根据权利要求5所述的具有屏蔽罩的电路板，其特征在于：
7.根据权利要求2所述的具有屏蔽罩的电路板，其特征在于，包括：
8.根据权利要求7所述的具有屏蔽罩的电路板，其特征在于：
9.根据权利要求2所述的具有屏蔽罩的电路板，其特征在于，包括：
10.根据权利要求1所述的具有屏蔽罩的电路板，其特征在于：
