本技术涉及显示，具体而言，涉及一种显示面板、显示面板的制备方法及电子设备。
背景技术：
1、有机发光二极管(organic light emitting diode，oled)以及基于发光二极管(light emitting diode，led)等技术的平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、笔记本电脑、台式电脑等各种消费性电子产品，成为显示面板中的主流。
2、然而，显示面板仍存在一些问题亟需解决。
技术实现思路
1、为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本技术实施例提供了一种显示面板，所述显示面板包括：
2、阵列基板；
3、位于所述阵列基板一侧的隔离结构，所述隔离结构围合形成隔离开口，所述隔离结构包括沿远离所述阵列基板的方向依次层叠设置的导电部以及隔离部，所述隔离部包括向远离所述隔离开口的方向凹陷的凹陷部。
4、在一些可能的实施方式中，所述隔离部包括沿远离所述阵列基板的方向依次层叠的第一隔离部和第二隔离部，所述第一隔离部和所述第二隔离部朝向所述隔离开口的侧面的接触处形成所述凹陷部；
5、优选地，所述第一隔离部远离所述阵列基板的一侧在所述阵列基板上的正投影位于所述第一隔离部靠近所述阵列基板的一侧在所述阵列基板上的正投影内；
6、优选地，所述第二隔离部靠近所述阵列基板的一侧在所述阵列基板上的正投影位于所述第二隔离部远离所述阵列基板的一侧在所述阵列基板上的正投影内；
7、优选地，所述第二隔离部靠近所述阵列基板的一侧在所述阵列基板上的正投影与所述第一隔离部远离所述阵列基板的一侧在所述阵列基板上的正投影重合；
8、优选地，所述第一隔离部在所述阵列基板上的正投影位于所述第二隔离部在所述阵列基板上的正投影内；
9、优选地，所述第一隔离部在所述阵列基板上的正投影位于所述导电部在所述阵列基板上的正投影内；
10、优选地，所述第二隔离部在所述阵列基板上的正投影位于所述导电部在所述阵列基板上的正投影内；
11、优选地，所述第一隔离部和所述第二隔离部的材料相同；
12、优选地，所述第一隔离部和所述第二隔离部一体成型；
13、优选地，所述第一隔离部和所述第二隔离部的材料均包括有机材料。
14、在一些可能的实施方式中，在垂直于所述阵列基板方向的截面上，所述第二隔离部的尺寸沿远离所述阵列基板的方向逐渐增大；
15、优选地，在垂直于所述阵列基板方向的截面上，所述第二隔离部朝向所述隔离开口的一侧包括直线段和/或曲线段；
16、优选地，在垂直于所述阵列基板方向的截面上，所述第二隔离部的截面形状呈倒梯形；
17、优选地，在垂直于所述阵列基板方向的截面上，所述第二隔离部朝向所述隔离开口的一侧呈弧形。
18、在一些可能的实施方式中，在垂直于所述阵列基板方向的截面上，所述第一隔离部的尺寸沿远离所述阵列基板的方向逐渐减小；
19、优选地，在垂直于所述阵列基板方向的截面上，所述第一隔离部朝向所述隔离开口的一侧包括直线段和/或曲线段；
20、优选地，在垂直于所述阵列基板方向的截面上，所述第一隔离部的截面形状呈正梯形；
21、优选地，在垂直于所述阵列基板方向的截面上，所述第一隔离部朝向所述隔离开口的一侧呈弧形。
22、在一些可能的实施方式中，所述第一隔离部朝向所述隔离开口的一侧与所述第二隔离部朝向所述隔离开口的一侧之间的夹角为钝角；
23、优选地，所述第一隔离部朝向所述隔离开口的一侧与所述第二隔离部朝向所述隔离开口的一侧之间的夹角为105°-135°；
24、优选地，所述第二隔离部朝向所述隔离开口的侧面与所述第二隔离部远离所述阵列基板的一侧之间的夹角为15°-45°。
25、在一些可能的实施方式中，沿垂直于所述阵列基板的方向，所述导电部的厚度与所述隔离部的厚度的比值为1:10-1:2；
26、优选地，沿垂直于所述阵列基板的方向，所述导电部的厚度为
27、
28、优选地，沿垂直于所述阵列基板的方向，所述隔离部的厚度为
29、
30、优选地，沿垂直于所述阵列基板的方向，所述第一隔离部的厚度与所述第二隔离部的厚度的比值为1:2-2:1；
31、优选地，沿垂直于所述阵列基板的方向，所述第一隔离部的厚度
32、
33、优选地，沿垂直于所述阵列基板的方向，所述第二隔离部的厚度为
34、
35、优选地，沿垂直于所述阵列基板的方向，所述第一隔离部的厚度与所述第二隔离部的厚度相等。
36、在一些可能的实施方式中，所述隔离结构还包括位于所述隔离部远离所述阵列基板一侧的阻挡部，所述阻挡部在所述阵列基板上的正投影与所述隔离部在所述阵列基板上的正投影至少部分重合；
37、优选地，所述隔离部远离所述阵列基板的一侧在所述阵列基板上的正投影位于所述阻挡部在所述阵列基板上的正投影内；
38、优选地，所述隔离部在所述阵列基板上的正投影的边缘与所述阻挡部在所述阵列基板上的正投影的边缘之间的最小间距为0-0.5μm；
39、优选地，沿垂直于所述阵列基板的方向，所述阻挡部的厚度大于或等于0.15μm；
40、优选地，所述阻挡部的材料包括耐腐材料；
41、优选地，所述阻挡部的材料包括金属钛、金属铜、金属钼、铟锡氧化物中的至少一种；
42、优选地，所述导电部的材料包括铟锡氧化物。
43、在一些可能的实施方式中，所述显示面板还包括至少部分位于所述隔离开口内的发光单元，所述发光单元包括沿远离所述阵列基板的方向依次层叠设置的第一电极、发光功能层和第二电极；
44、优选地，所述发光功能层包括位于所述第一电极一侧的空穴注入层；
45、优选地，所述发光功能层还包括位于所述空穴注入层沿远离所述第一电极的方向依次层叠的空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层；
46、优选地，所述发光功能层的数量为多个，多个所述发光功能层之间层叠设置，所述发光单元还包括位于任意两个相邻所述发光功能层之间的电荷产生层。
47、在一些可能的实施方式中，沿垂直于所述阵列基板的方向，所述导电部的厚度小于所述空穴注入层的厚度；
48、优选地，所述显示面板还包括位于所述第一电极所在膜层远离所述阵列基板一侧的像素界定层，所述隔离结构位于所述像素界定层远离所述阵列基板的一侧，所述像素界定层包括暴露出至少部分所述第一电极的像素开口；
49、优选地，所述像素开口在所述阵列基板上的正投影位于所述隔离开口在所述阵列基板上的正投影内；
50、优选地，所述显示面板还包括位于所述发光单元远离所述阵列基板一侧依次层叠的第一封装层、第二封装层和第三封装层；
51、优选地，所述第一封装层延伸至所述凹陷部内；
52、优选地，所述第一封装层和所述第三封装层的材料均包括无机材料；
53、优选地，所述第二封装层的材料包括有机材料；
54、优选地，所述第二电极与所述导电部电连接；
55、优选地，所述第一电极包括阳极；
56、优选地，所述第二电极包括阴极。
57、在一些可能的实施方式中，所述第一封装层包括多个间隔设置的封装单元，至少部分所述封装单元从所述隔离结构朝向所述隔离开口的侧面延伸至所述隔离结构远离所述阵列基板的一侧；
58、优选地，所述封装单元在所述隔离结构远离所述阵列基板的一侧间隔设置；
59、优选地，位于所述隔离结构远离所述阵列基板一侧的所述封装单元与所述隔离结构远离所述阵列基板的一侧之间具有间隙。
60、在一些可能的实施方式中，至少部分所述发光单元的所述第一封装层在所述隔离结构远离所述阵列基板的一侧连续设置；
61、优选地，发光颜色相同的所述发光单元的所述第一封装层在所述隔离结构远离所述阵列基板的一侧连续设置；
62、优选地，发光颜色不同的所述发光单元的所述第一封装层在所述隔离结构远离所述阵列基板的一侧间隔设置；
63、优选地，所述发光功能层和所述第二电极还位于发光颜色相同的所述发光单元的所述第一封装层与所述隔离结构远离所述阵列基板的一侧之间；
64、优选地，位于所述第一封装层与所述隔离结构远离所述阵列基板的一侧之间的所述发光功能层与位于所述隔离开口内的所述发光功能层间隔设置；
65、优选地，位于所述第一封装层与所述隔离结构远离所述阵列基板的一侧之间的所述第二电极与位于所述隔离开口内的所述第二电极间隔设置。
66、在一些可能的实施方式中，所述显示面板还包括位于所述第一封装层远离所述阵列基板一侧的滤光层，所述滤光层包括滤光部，所述滤光部在所述阵列基板上的正投影覆盖至少部分所述发光单元在所述阵列基板上的正投影；
67、优选地，所述滤光部的透光颜色与对应所述发光单元的发光颜色相同；
68、优选地，所述滤光层还包括遮挡部，所述遮挡部与所述滤光部间隔设置；
69、优选地，所述隔离结构复用为所述遮挡部，和/或所述遮挡部位于所述隔离结构远离所述阵列基板的一侧，所述遮挡部在所述阵列基板上的正投影位于所述隔离结构在所述阵列基板上的正投影内。
70、在一些可能的实施方式中，所述显示面板还包括与所述隔离结构同层设置的触控电极，所述触控电极与所述隔离结构之间绝缘设置；或者，所述显示面板还包括位于所述隔离结构远离所述阵列基板一侧的触控层，所述触控层包括触控走线；
71、优选地，所述显示面板包括孔区以及至少部分围绕所述孔区的显示区，所述隔离结构还围合形成透光开口，所述透光开口位于所述孔区；
72、优选地，所述透光开口在所述阵列基板上的正投影位于所述隔离开口在所述阵列基板上的正投影之外。
73、在一些可能的实施方式中，本技术还提供了一种显示面板的制备方法，所述方法包括：
74、提供一阵列基板；
75、在所述阵列基板的一侧形成隔离结构，所述隔离结构围合形成隔离开口，所述隔离结构包括沿远离所述阵列基板的方向依次层叠设置的导电部以及隔离部，所述隔离部包括向远离所述隔离开口的方向凹陷的凹陷部。
76、在一些可能的实施方式中，本技术还提供了一种电子设备，所述电子设备包括本技术中所述的显示面板，或包括由本技术中所述的显示面板的制备方法制备得到的显示面板。
77、相对于现有技术而言，本技术具有以下有益效果：
78、本技术提供的一种显示面板、显示面板的制备方法及电子设备，通过在隔离部上设置向远离隔离开口的方向凹陷的凹陷部，可以使与隔离结构接触处的无机封装层的连续性更好、厚度更厚，从而可以提高无机封装层的封装效果，进而可以提高显示面板的显示效果。
1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述隔离部包括沿远离所述阵列基板的方向依次层叠的第一隔离部和第二隔离部，所述第一隔离部和所述第二隔离部朝向所述隔离开口的侧面的接触处形成所述凹陷部；
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第二隔离部靠近所述阵列基板的一侧在所述阵列基板上的正投影与所述第一隔离部远离所述阵列基板的一侧在所述阵列基板上的正投影重合；
4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一隔离部和所述第二隔离部的材料相同；
5.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，在垂直于所述阵列基板方向的截面上，所述第二隔离部的尺寸沿远离所述阵列基板的方向逐渐增大；
6.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，在垂直于所述阵列基板方向的截面上，所述第一隔离部的尺寸沿远离所述阵列基板的方向逐渐减小；
7.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一隔离部朝向所述隔离开口的一侧与所述第二隔离部朝向所述隔离开口的一侧之间的夹角为钝角；
8.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，沿垂直于所述阵列基板的方向，所述导电部的厚度与所述隔离部的厚度的比值为1:10-1:2；
9.根据权利要求1-8任意一项所述的显示面板，其特征在于，所述隔离结构还包括位于所述隔离部远离所述阵列基板一侧的阻挡部，所述阻挡部在所述阵列基板上的正投影与所述隔离部在所述阵列基板上的正投影至少部分重合；
10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述隔离部在所述阵列基板上的正投影的边缘与所述阻挡部在所述阵列基板上的正投影的边缘之间的最小间距为0-0.5μm；
11.根据权利要求1-8任意一项所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括至少部分位于所述隔离开口内的发光单元，所述发光单元包括沿远离所述阵列基板的方向依次层叠设置的第一电极、发光功能层和第二电极；
12.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，沿垂直于所述阵列基板的方向，所述导电部的厚度小于所述空穴注入层的厚度；
13.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括位于所述发光单元远离所述阵列基板一侧依次层叠的第一封装层、第二封装层和第三封装层；
14.根据权利要求13所述的显示面板，其特征在于，所述第一封装层包括多个间隔设置的封装单元，至少部分所述封装单元从所述隔离结构朝向所述隔离开口的侧面延伸至所述隔离结构远离所述阵列基板的一侧；
15.根据权利要求13所述的显示面板，其特征在于，至少部分所述发光单元的所述第一封装层在所述隔离结构远离所述阵列基板的一侧连续设置；
16.根据权利要求13所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括位于所述第一封装层远离所述阵列基板一侧的滤光层，所述滤光层包括滤光部，所述滤光部在所述阵列基板上的正投影覆盖至少部分所述发光单元在所述阵列基板上的正投影；
17.根据权利要求16所述的显示面板，其特征在于，所述隔离结构复用为所述遮挡部，和/或所述遮挡部位于所述隔离结构远离所述阵列基板的一侧，所述遮挡部在所述阵列基板上的正投影位于所述隔离结构在所述阵列基板上的正投影内。
18.根据权利要求1-8任意一项所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括与所述隔离结构同层设置的触控电极，所述触控电极与所述隔离结构之间绝缘设置；或者，所述显示面板还包括位于所述隔离结构远离所述阵列基板一侧的触控层，所述触控层包括触控走线；
19.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
20.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1-18中任意一项所述的显示面板，或包括由权利要求19所述的显示面板的制备方法制备得到的显示面板。
