本发明属于纳米压印，具体涉及一种纳米压印用母模板的颗粒清除方法及设备。
背景技术：
1、目前模板通过传统光刻技术制作效率较低，成本较高很难用于工业化生产。随着纳米压印技术的不断发展和进步，目前已可以通过纳米压印实现模板制作，这种方法可以从母模板上复制出成千上万块软模板，降低了母模板制作及使用成本，较为适合工业化生产。
2、目前在利用母模板进行软模板制备的过程中，发现软模板存在异常凹凸不平的失真情况。现有的技术人员从软模板的制备工艺、软模板的材料等方面入手，均没有找出真正的失真原因。
3、申请人发现，在母模板的制作过程中，需要引入大量颗粒实现抗粘连处理。当母模板制备完后，一些母模板的结构面仍然会残留有部分颗粒，其容易被技术人员所忽视。而母模板进行后续软模板制备时，由于结构面残留的颗粒，从而造成了软模板的失真现象。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本发明提出了一种纳米压印用母模板的颗粒清除方法及设备。
2、为了达到上述目的，本发明的技术方案如下：
3、一方面，本发明公开一种纳米压印用母模板的颗粒清除方法，包括：
4、步骤s1：利用光学检测装置检测母模板的结构面，判断其是否存在颗粒；
5、若是，则进入步骤s2；
6、否则，无需进行颗粒清除；
7、步骤s2：在母模板的结构面覆上粘性材料；
8、步骤s3：将母模板结构面上的粘性材料固化后，去除；
9、步骤s4：重复步骤s1-步骤s3，直至光学检测装置无法从母模板的结构面检测出颗粒。
10、在上述技术方案的基础上，还可做如下改进：
11、作为优选的方案，粘性材料为pdms。
12、作为优选的方案，步骤s3具体包括：
13、步骤s3.1：将母模板上的粘性材料进行加热固化，形成粘性层；
14、步骤s3.2：在高温环境下，快速将粘性层揭除。
15、作为优选的方案，当重复步骤s1-步骤s3多次，下一次步骤s2中覆上的粘性材料的厚度大于上一次步骤s2中覆上的粘性材料的厚度。
16、作为优选的方案，步骤s1具体为：
17、利用光学检测装置检测母模板的结构面，判断其是否存在颗粒；
18、若是，则找出具有颗粒的区域，并进入步骤s2；
19、否则，无需进行颗粒清除。
20、作为优选的方案，步骤s2具体为：
21、在母模板的结构面具有颗粒的区域均覆上粘性材料。
22、另一方面，本发明还公开一种纳米压印用母模板的颗粒清除设备，用于执行上述任一种颗粒清除方法。
23、作为优选的方案，包括：
24、光学检测装置，用于检测母模板的结构面是否存在颗粒；
25、覆上装置，用于在母模板的结构面覆上粘性材料；
26、固化装置，用于对母模板结构面上的粘性材料进行固化；
27、去除装置，用于去除母模板结构面上固化后的粘性材料。
28、本发明公开一种纳米压印用母模板的颗粒清除方法及设备，其可以快速清除母模板因抗粘连处理时引入的颗粒，使得具有颗粒的母模板能够重新使用，提高母模板的生产良率，减少成本损失，且为后续的纳米压印提供了精度保证。
1.纳米压印用母模板的颗粒清除方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的颗粒清除方法，其特征在于，所述粘性材料为pdms。
3.根据权利要求1所述的颗粒清除方法，其特征在于，所述步骤s3具体包括：
4.根据权利要求1所述的颗粒清除方法，其特征在于，当重复步骤s1-步骤s3多次，下一次步骤s2中覆上的粘性材料的厚度大于上一次步骤s2中覆上的粘性材料的厚度。
5.根据权利要求1-4任一项所述的颗粒清除方法，其特征在于，所述步骤s1具体为：
6.根据权利要求5所述的颗粒清除方法，其特征在于，所述步骤s2具体为：
7.纳米压印用母模板的颗粒清除设备，其特征在于，用于执行如权利要求1-6任一项所述的颗粒清除方法。
8.根据权利要求7所述的颗粒清除设备，其特征在于，包括：
