本发明涉及布线基板。
背景技术：
1、专利文献1中公开了一种印刷布线板，其包含使用了热固性树脂与无机填料的混合物的层间绝缘层以及形成于层间绝缘层上的晶种层和镀覆层。层间绝缘层的表面以及设置于层间绝缘层的过孔的侧面和底面具有通过优先蚀刻无机填料而形成的凹部。
2、专利文献1：日本特开2021-19061号公报
3、在专利文献1所公开的印刷布线板中，由于在层间绝缘层的表面、过孔内的露出面形成有凹部，因此认为在该凹部中难以形成不间断的连续的晶种层。为了形成不残留地完全覆盖包含凹部的绝缘层的表面、过孔内的露出面的连续的晶种层，需要形成厚的晶种层。但是，若晶种层的厚度厚，则难以具有细微且在与相邻图案之间具有高绝缘性的布线图案。
技术实现思路
1、本发明的布线基板具有第一面和与所述第一面相反的一侧的第二面，该布线基板具有包含层叠的绝缘层和导体层的第一积层部以及包含层叠的绝缘层和导体层的第二积层部。而且，所述第一积层部位于所述第二积层部的所述第一面侧，与所述第二积层部相互结合，所述第一积层部的导体层所包含的布线的最小宽度小于所述第二积层部的导体层所包含的布线的最小宽度，所述第一积层部的导体层所包含的布线彼此的最小间隔小于所述第二积层部的导体层所包含的布线彼此的最小间隔，所述第一积层部的绝缘层包含树脂和无机粒子，所述无机粒子包含部分地埋入所述树脂的第一无机粒子和整体地埋入所述树脂的第二无机粒子，所述第一无机粒子由从所述树脂突出的第一部分和埋入所述树脂的第二部分形成，被所述第一积层部的导体层覆盖的所述第一积层部的绝缘层的表面由所述树脂的表面和从所述树脂露出的所述第一部分的露出面形成。
2、根据本发明的实施方式，有时能够在包含布线密度不同的多个导体层的布线基板中具有细微且难以产生与相邻的布线之间的短路不良的布线。
1.一种布线基板，其具有第一面和与所述第一面相反的一侧的第二面，
2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
3.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
4.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
5.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
6.根据权利要求5所述的布线基板，其中，
7.根据权利要求6所述的布线基板，其中，
8.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
9.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
10.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
11.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
12.根据权利要求11所述的布线基板，其中，
13.根据权利要求11所述的布线基板，其中，
14.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
15.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
16.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
