本技术涉及硅片脱水，尤其涉及一种硅片清洗后脱水装置。
背景技术：
1、硅片也称为晶圆，是制造半导体芯片和各种半导体器件的关键原材料，它是一种接近纯净的硅材料，通常面积较小，厚度约为0.5毫米，硅片表面下包含了成百上千个微型电子电路原件半导体器件，生产中硅片须经严格清洗，微量污染也会导致器件失效，清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物，这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面，会导致各种缺陷，清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种。
2、现有的硅片清洗基本是采用硅片清洗设备进行清洗，但是硅片在清洗完毕之后就需要进行烘干处理，但是在对数量多的硅片进行烘干时，往往都会采用人工晾晒的方式进行自晒晒干，但是晾晒往往还得取决于有个好天气，且人工晾晒完硅片的一面之后，往往还需要将硅片的另一面翻转过来继续进行晾晒，晾晒的速度会很慢，因此提出一种硅片清洗后脱水装置用于解决上述问题。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种硅片清洗后脱水装置，用于解决上述背景技术中提出的问题。
2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
3、一种硅片清洗后脱水装置，包括底板，所述底板的底侧固定安装有两个支撑腿，底板的顶侧固定安装有烘干仓，底板的底侧固定安装有旋转电机，旋转电机的输出端转动贯穿底板和烘干仓并固定安装有转动杆，转动杆的另一端固定连接有放置盒，放置盒的底侧内壁开设有多个漏水孔，放置盒两侧内壁均开设有多个放置槽，放置盒开设有放置孔，放置孔与多个放置槽相连通，放置孔内活动安装有放置框，放置框的相互靠近的两侧均固定安装有多个夹板，多个夹板均位于多个放置槽内，多个夹板与多个放置槽之间均夹持有硅片本体，放置框上和放置盒的一侧分别设置有限位组件和固定组件，烘干仓的外侧设置有加热组件。
4、优选的，所述限位组件包括放置框开设的多个限位孔，多个限位孔内活动插接有同一个限位杆，限位杆的两端分别插接在放置框开设的限位孔中并延伸至放置框外侧，限位杆呈u形设置。
5、优选的，所述固定组件包括放置盒一侧开设的两个固定槽，限位杆开设有两个固定孔，两个固定孔内均螺纹安装有螺栓，两个螺栓的另一端分别螺纹安装进两个固定槽内。
6、优选的，所述加热组件包括固定安装在烘干仓一侧的加热箱，加热箱内壁固定安装有多个加热棒，加热箱的一侧固定安装有箱门，箱门开设有多个进气口。
7、优选的，所述烘干仓的顶侧固定安装有风机，风机的一侧固定安装有抽风管，抽风管的另一端固定连接在加热箱的顶侧并与加热箱相连通，风机的另一侧固定安装有送风管，送风管的另一端延伸至烘干仓内并固定连接有分流管，分流管与送风管相连通，分流管位于放置盒的上方。
8、优选的，所述箱烘干仓的底侧内壁和里侧内壁均固定安装有吸水垫，放置盒位于吸水垫之间。
9、优选的，所述烘干仓的一侧设置有仓门，仓门开设有观察窗。
10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该硅片清洗后脱水装置，通过放置盒开设的多个放置槽，多个放置槽能够同时放置多个硅片本体，解决了在硅片本体数量多的时候，烘干速度慢的问题，且通过多个放置槽和多个夹板之间存在的缝隙，能够放置不同厚度的硅片本体，通过设置的旋转电机，旋转电机运行就能够带动转动杆另一端固定连接的放置盒转动，就能够将多个硅片本体表面附着的水分全部甩干，配合热气烘干，就能将硅片本体表面的水分全部去除干净，取代了传统的人工晾晒法。
11、通过拉动放置框的一边即可带动放置框两侧内壁固定安装的多个夹板朝着多个放置槽移动，随后就能够实现对多个硅片本体的夹持，通过设置的限位杆，限位杆的两端分别插接在放置框开设的限位孔内，再配合两个螺栓对限位杆进行进一步的固定，即可完成对放置框的固定，避免在甩干水分时，限位杆可能会发生脱落或者轻微偏移导致硅片本体从放置盒上发生掉落的情况。
1.一种硅片清洗后脱水装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的底侧固定安装有两个支撑腿(2)，底板(1)的顶侧固定安装有烘干仓(3)，底板(1)的底侧固定安装有旋转电机(15)，旋转电机(15)的输出端转动贯穿底板(1)和烘干仓(3)并固定安装有转动杆(16)，转动杆(16)的另一端固定连接有放置盒(17)，放置盒(17)的底侧内壁开设有多个漏水孔(18)，放置盒(17)两侧内壁均开设有多个放置槽(19)，放置盒(17)开设有放置孔(20)，放置孔(20)与多个放置槽(19)相连通，放置孔(20)内活动安装有放置框(21)，放置框(21)的相互靠近的两侧均固定安装有多个夹板(22)，多个夹板(22)均位于多个放置槽(19)内，多个夹板(22)与多个放置槽(19)之间均夹持有硅片本体(28)，放置框(21)上和放置盒(17)的一侧分别设置有限位组件和固定组件，烘干仓(3)的外侧设置有加热组件。
2.根据权利要求1所述的一种硅片清洗后脱水装置，其特征在于，所述限位组件包括放置框(21)开设的多个限位孔(23)，多个限位孔(23)内活动插接有同一个限位杆(24)，限位杆(24)的两端分别插接在放置框(21)开设的限位孔(23)中并延伸至放置框(21)外侧，限位杆(24)呈u形设置。
3.根据权利要求1所述的一种硅片清洗后脱水装置，其特征在于，所述固定组件包括放置盒(17)一侧开设的两个固定槽(26)，限位杆(24)开设有两个固定孔(25)，两个固定孔(25)内均螺纹安装有螺栓(27)，两个螺栓(27)的另一端分别螺纹安装进两个固定槽(26)内。
4.根据权利要求1所述的一种硅片清洗后脱水装置，其特征在于，所述加热组件包括固定安装在烘干仓(3)一侧的加热箱(6)，加热箱(6)内壁固定安装有多个加热棒(9)，加热箱(6)的一侧固定安装有箱门(7)，箱门(7)开设有多个进气口(8)。
5.根据权利要求4所述的一种硅片清洗后脱水装置，其特征在于，所述烘干仓(3)的顶侧固定安装有风机(10)，风机(10)的一侧固定安装有抽风管(11)，抽风管(11)的另一端固定连接在加热箱(6)的顶侧并与加热箱(6)相连通，风机(10)的另一侧固定安装有送风管(12)，送风管(12)的另一端延伸至烘干仓(3)内并固定连接有分流管(13)，分流管(13)与送风管(12)相连通，分流管(13)位于放置盒(17)的上方。
6.根据权利要求1所述的一种硅片清洗后脱水装置，其特征在于，所述箱烘干仓(3)的底侧内壁和里侧内壁均固定安装有吸水垫(14)，放置盒(17)位于吸水垫(14)之间。
7.根据权利要求1所述的一种硅片清洗后脱水装置，其特征在于，所述烘干仓(3)的一侧设置有仓门(4)，仓门(4)开设有观察窗(5)。
