本发明有关于电路板，尤指一种内埋陶瓷基板的电路板结构及其制造方法。
背景技术：
1、随着电子产品不断地朝向轻薄短小及多功能化的发展趋势，相对地，应用在电子产品中的电路板的设计也逐渐朝向体积小、电路分布密度高及传输效能佳等方向。
2、再者，电子元件的发热量会随着性能提升而递增。为提高电路板的散热性能，采用具有良好散热效率的陶瓷基板作为电路载板为目前电路板的设计选项之一。又，由于陶瓷基板的成本较高，为达到降低成本的目的，故将陶瓷基板埋入传统电路板并搭载电子元件，进而形成内埋陶瓷基板的电路板。
3、然而，现有的陶瓷基板在利用治具埋入电路板时容易发生移位及重工等问题，导致制程较为耗时且良率较低等缺点。
4、有鉴于此，本发明人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本发明人改良的目标。
技术实现思路
1、本发明的一目的，在于提供一种内埋陶瓷基板的电路板结构及其制造方法，以缩短制程时间并提高制造良率。
2、为了达成上述的目的，本发明提出一种内埋陶瓷基板的电路板结构，包括：电路基板、陶瓷基板、多个定位部、接着层及金属层。电路基板包含绝缘基材及设置在绝缘基材的第一铜箔，绝缘基材设置有贯通部。陶瓷基板设置在贯通部中，陶瓷基板包含陶瓷基材及设置在陶瓷基材上的第二铜箔。多个定位部设置在绝缘基材及陶瓷基材之间。接着层设置在绝缘基材及陶瓷基材之间并封合贯通部。金属层设置在第一铜箔及第二铜箔上并覆盖外露出贯通部的接着层，且金属层经过图案化而形成电路层。
3、在本发明的一实施例中，该绝缘基材为玻璃纤维构成，该陶瓷基材为氧化锆增韧氧化铝、氮化铝、氧化铝和氮化硅中的至少一种的合成陶瓷材料构成。
4、在本发明的一实施例中，该些定位部与该陶瓷基材一体成型并设置在该陶瓷基材面向该绝缘基材的周缘面，该些定位部及该绝缘基材之间存在有一间隙，该间隙中设置有该接着层。
5、在本发明的一实施例中，该些定位部一体成型在该电路基板面向该陶瓷基板的周缘面上。
6、在本发明的一实施例中，各定位部为一凸块，各该定位部具有一凸出宽度，该凸出宽度的尺寸不大于50μm。
7、在本发明的一实施例中，该绝缘基材设置有至少一绝缘通孔，该绝缘通孔的壁面设置有该第一铜箔。
8、在本发明的一实施例中，该陶瓷基板设置有至少一陶瓷通孔，该陶瓷通孔的壁面设置有该第二铜箔。
9、在本发明的一实施例中，内埋陶瓷基板的电路板结构更包括一芯片，该芯片设置在该陶瓷基板的电路层上。
10、为了达成上述的目的，本发明提出一种内埋陶瓷基板的电路板结构的制造方法，包括：a)提供一电路基板，包含一绝缘基材、设置在绝缘基材的一第一铜箔及一贯通部；b)提供一陶瓷基板，包含一陶瓷基材及设置在陶瓷基材的一第二铜箔，且绝缘基材及陶瓷基材之间设置有多个定位部；c)取陶瓷基板并置入贯通部；d)在绝缘基材及陶瓷基材之间设置接着层以封合贯通部；e)在第一铜箔及第二铜箔上形成一金属层；以及f)图案化金属层以形成一电路层。
11、在本发明的一实施例中，a)步骤包括在绝缘基材设置绝缘通孔，绝缘通孔中设置有第一铜箔；以及b)步骤包括在陶瓷基板设置陶瓷通孔，陶瓷通孔中设置有第二铜箔。
12、在本发明的一实施例中，e)步骤中的金属层通过电镀制程而形成。
13、相较于现有，本发明的内埋陶瓷基板的电路板结构包括电路基板、陶瓷基板、多个定位部、接着层及金属层，在电路板的制作过程中，将陶瓷基板置入电路基板的贯通部中不需使用治具，此外，陶瓷基板及电路基板之间通过定位部的设置而能够定位且不致在后续制程中发生偏移，省却传统制程中的治具使用，故能简化制程并缩短制程时间，另可提高制程良率，增加使用上的实用性。
14、以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
1.一种内埋陶瓷基板的电路板结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的内埋陶瓷基板的电路板结构，其特征在于，其中该绝缘基材为玻璃纤维构成，该陶瓷基材为氧化锆增韧氧化铝、氮化铝、氧化铝和氮化硅中的至少一种的合成陶瓷材料构成。
3.如权利要求1所述的内埋陶瓷基板的电路板结构，其特征在于，其中该些定位部与该陶瓷基材一体成型并设置在该陶瓷基材面向该绝缘基材的周缘面，该些定位部及该绝缘基材之间存在有一间隙，该间隙中设置有该接着层。
4.如权利要求1所述的内埋陶瓷基板的电路板结构，其特征在于，其中该些定位部一体成型在该电路基板面向该陶瓷基板的周缘面上。
5.如权利要求1所述的内埋陶瓷基板的电路板结构，其特征在于，其中各定位部为一凸块，各该定位部具有一凸出宽度，该凸出宽度的尺寸不大于50μm。
6.如权利要求1所述的内埋陶瓷基板的电路板结构，其特征在于，其中该绝缘基材设置有至少一绝缘通孔，该绝缘通孔的壁面设置有该第一铜箔。
7.如权利要求1所述的内埋陶瓷基板的电路板结构，其特征在于，其中该陶瓷基板设置有至少一陶瓷通孔，该陶瓷通孔的壁面设置有该第二铜箔。
8.如权利要求1所述的内埋陶瓷基板的电路板结构，其特征在于，更包括一芯片，该芯片设置在该陶瓷基板的电路层上。
9.一种内埋陶瓷基板的电路板结构的制造方法，其特征在于，包括：
10.如权利要求9所述的内埋陶瓷基板的电路板结构的制造方法，其特征在于，其中a)步骤包括在该绝缘基材设置一绝缘通孔，该绝缘通孔中设置有该第一铜箔；以及
11.如权利要求9所述的内埋陶瓷基板的电路板结构的制造方法，其特征在于，其中e)步骤中的该金属层通过电镀制程而形成。
