本技术涉及半导体，具体为一种半导体清洗剂灌装装置。
背景技术：
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，为了保障半导体整体的洁净性，需要对其进行清洗处理，而清洗过程中需要使用到清洗液，清洗液在加工时需要使用到灌装装置，但现有的灌装装置不具有自动输送功能，从而需要人工上下料，不仅增加了人们的劳动量，同时也降低了灌装效率，且只设置单一的灌装管，导致灌装效率低下，不符合企业自身的利益。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种半导体清洗剂灌装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体清洗剂灌装装置，包括第一输送座、卡座和第二输送座，所述第一输送座的内表面活动连接有多个等距分布并通过第一传送带传动连接的第一输送辊，第一输送座底部的一侧固定连接有第一电机，且第一电机的输出轴通过单面齿同步带与第一输送辊传动连接，所述第二输送座的内表面活动连接有多个等距分布并通过第二传送带传动连接的第二输送辊，第二输送座底部的一侧固定连接有第二电机，且第二电机的输出轴通过单面齿同步带与第二输送辊传动连接。
3、优选的，所述第二输送座的外侧通过第一支架与第一输送座固定连接，且第一输送座和第二输送座底部的四周均固定连接有支撑腿。
4、优选的，所述第二输送座顶部的两侧均固定连接有第二支架，第二支架的顶部固定连接有储液箱，储液箱的顶部开设有注液口，且注液口的末端螺纹连接有密封盖。
5、优选的，所述储液箱的外侧固定连接有第三电机，且第三电机的输出轴固定连接有搅拌叶。
6、优选的，所述储液箱的底部固定连接有储液盒，储液箱的表面固定连接有泵机，泵机的输入端通过管道与储液盒的底部连通，且泵机的输出端通过管道与储液盒连通。
7、优选的，所述储液盒的底部设置有多个等距分布的灌装管，灌装管表面的上端设置有液体流量传感器，且灌装管表面的下端设置有电磁阀。
8、优选的，所述第二传送带的外表面固定连接有多个等距分布的卡座，且卡座与卡座之间的距离和灌装管与灌装管之间的距离相同。
9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
10、1、本实用新型设置了第二传送带、第二电机、第二输送座、第二输送辊和卡座，将灌装桶放置在卡座内，并控制第二电机转动，第二电机在转动的同时会通过单面齿同步带带动第二输送辊转动，从而可达到自动送料的目的，设置了第一输送辊、第一输送座、第一传送带和第一电机，控制第一电机转动，可通过单面齿同步带带动第一输送辊转动，第一输送辊在转动的同时会带动第一传送带移动，从而可对灌装后的灌装桶进行自动输送处理，设置了第二支架、泵机、灌装管、储液箱、储液盒、电磁阀和液体流量传感器，当灌装桶移动到灌装管的正下方时，液体流量传感器、电磁阀和泵机打开，对灌装桶进行灌装处理，在此过程中，液体流量传感器持续对半导体清洗剂进行计量，当半导体清洗剂的输出量达到液体流量传感器的预设值时，液体流量传感器自动关闭电磁阀和泵机，并自动打开第二电机，使后续的灌装桶重新移动到灌装管的正下方，从而达到高效灌装的目的。
11、2、本实用新型设置了第三电机和搅拌叶，可对储液箱内的半导体清洗剂进行搅拌，从而可避免半导体清洗剂出现沉淀的现象发生。
1.一种半导体清洗剂灌装装置，包括第一输送座（1）、卡座（15）和第二输送座（13），其特征在于：所述第一输送座（1）的内表面活动连接有多个等距分布并通过第一传送带（2）传动连接的第一输送辊（11），第一输送座（1）底部的一侧固定连接有第一电机（4），且第一电机（4）的输出轴通过单面齿同步带与第一输送辊（11）传动连接，所述第二输送座（13）的内表面活动连接有多个等距分布并通过第二传送带（8）传动连接的第二输送辊（14），第二输送座（13）底部的一侧固定连接有第二电机（9），且第二电机（9）的输出轴通过单面齿同步带与第二输送辊（14）传动连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体清洗剂灌装装置，其特征在于：所述第二输送座（13）的外侧通过第一支架（21）与第一输送座（1）固定连接，且第一输送座（1）和第二输送座（13）底部的四周均固定连接有支撑腿（3）。
3.根据权利要求1所述的一种半导体清洗剂灌装装置，其特征在于：所述第二输送座（13）顶部的两侧均固定连接有第二支架（6），第二支架（6）的顶部固定连接有储液箱（17），储液箱（17）的顶部开设有注液口（18），且注液口（18）的末端螺纹连接有密封盖。
4.根据权利要求3所述的一种半导体清洗剂灌装装置，其特征在于：所述储液箱（17）的外侧固定连接有第三电机（10），且第三电机（10）的输出轴固定连接有搅拌叶（19）。
5.根据权利要求3所述的一种半导体清洗剂灌装装置，其特征在于：所述储液箱（17）的底部固定连接有储液盒（16），储液箱（17）的表面固定连接有泵机（7），泵机（7）的输入端通过管道与储液盒（16）的底部连通，且泵机（7）的输出端通过管道与储液盒（16）连通。
6.根据权利要求5所述的一种半导体清洗剂灌装装置，其特征在于：所述储液盒（16）的底部设置有多个等距分布的灌装管（5），灌装管（5）表面的上端设置有液体流量传感器（12），且灌装管（5）表面的下端设置有电磁阀（20）。
7.根据权利要求6所述的一种半导体清洗剂灌装装置，其特征在于：所述第二传送带（8）的外表面固定连接有多个等距分布的卡座（15），且卡座（15）与卡座（15）之间的距离和灌装管（5）与灌装管（5）之间的距离相同。
