1.本发明涉及电子设备控制技术领域，具体涉及一种电子设备的性能调节方法、装置、电子设备及介质。
背景技术：2.电子设备中包括集成电路。在电子设备运行的过程中，随着部件的调用以及使用时长，会导致集成电路内部产生高温热能。但当热能过高时，容易影响电子设备的性能指标。
3.相关技术中，电子设备中部署有系统风道，能够采用风冷散热的方式，将高功耗的部件所产生的热量通过热管或者真空腔均热板(vapor chamber， vc)导入风道出风口附近的散热片，并通过离心风扇吹出系统，进而达到散热的目的。
4.但采用该种方式进行散热，对环境依赖比较高，例如气温升高以及超频时，则容易导致电子设备的散热能力差，进而影响电子设备的性能指标。
技术实现要素：5.因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中对电子设备进行散热时因为环境因素，导致散热效果差，进而影响电子设备的性能指标的缺陷，从而提供一种电子设备的性能调节方法、装置、电子设备及介质。
6.根据第一方面，本发明提供一种电子设备的性能调节方法，所述方法包括：
7.检测所述电子设备外表面的指定区域内是否存在散热设备，所述指定区域包括与所述电子设备内部热能产生区域相对应的外部区域；
8.若检测到存在所述散热设备，则触发所述电子设备的工作模式处于第一工作模式；
9.根据工作模式与性能指标之间的对应关系，确定所述第一工作模式对应的第一性能指标；
10.控制所述电子设备基于所述第一性能指标运行。
11.在该方式中，电子设备在运行状态下的性能指标，可以基于电子设备的外表面的指定区域内是否存在散热设备进行确定。当检测到存在所述散热设备时，则触发电子设备处于第一工作模式，进而控制电子设备在与第一工作模式相对应的第一性能指标下进行运行，从而有助于自动提升电子设备性能的同时，使电子设备的性能调节方式更多元化。
12.结合第一方面，在第一方面的第一实施例中，所述方法还包括：
13.若未检测到存在所述散热设备，则触发所述电子设备的工作模式处于第二工作模式；
14.根据工作模式与性能指标之间的对应关系，确定所述第二工作模式对应的第二性能指标，所述第二性能指标小于所述第一性能指标；
15.控制所述电子设备基于所述第二性能指标运行。
16.在该方式中，通过检测电子设备外表面的指定区域内是否存在散热设备，能够确定电子设备在进行散热处理处理时，是否存在可以进行辅助散热的散热设备。根据电子设备的散热能力，触发电子设备处于对应的工作模式，进而控制电子设备在对应的性能指标下进行运行，以使电子设备的性能调节方式更灵活，从而有助于充分利用电子设备的性能，提升用户的使用体验。
17.结合第一方面或者第一方面的第一实施例，在第一方面的第二实施例中，所述方法还包括：
18.通过所述电子设备的用户界面显示所述电子设备的工作模式。
19.在该方式中，使用户能够根据用户界面显示的工作模式，明确电子设备的工作模式是否发生切换，进而明确电子设备的性能是否发生改变，以便根据不同的性能指标进行不同的用户操作，从而提升用户的使用体验。
20.结合第一方面，在第一方面的第三实施例中，所述电子设备包括检测模块；
21.所述检测所述电子设备外表面的指定区域内是否存在散热设备，包括：
22.通过检测模块检测所述电子设备外表面的指定区域内是否存在散热设备。
23.结合第一方面的第三实施例，在第一方面的第四实施例中，所述检测模块包括霍尔传感器；
24.所述通过检测模块所述电子设备外表面的指定区域内是否存在散热设备，包括：
25.通过所述霍尔传感器检测所述电子设备外表面的指定区域内是否存在磁体，所述磁体部署于所述散热设备吸热端的外表面；
26.所述若存在所述散热设备，则触发所述电子设备的工作模式处于第一工作模式，包括：
27.若检测到存在磁体，则触发所述电子设备的工作模式处于第一工作模式。
28.根据第二方面，本发明还提供一种电子设备的性能调节装置，所述装置包括：
29.检测单元，用于检测所述电子设备外表面的指定区域内是否存在散热设备，所述指定区域包括与所述电子设备内部热能产生区域相对应的外部区域；
30.第一触发单元，用于若检测到存在所述散热设备，则触发所述电子设备的工作模式处于第一工作模式；
31.第一确定单元，用于根据工作模式与性能指标之间的对应关系，确定所述第一工作模式对应的第一性能指标；
32.第一控制单元，用于控制所述电子设备基于所述第一性能指标运行。
33.结合第二方面，在第二方面的第一实施例中，所述装置还包括：
34.第二触发单元，用于若未检测到存在所述散热设备，则触发所述电子设备的工作模式处于第二工作模式；
35.第二确定单元，用于根据工作模式与性能指标之间的对应关系，确定所述第二工作模式对应的第二性能指标，所述第二性能指标小于所述第一性能指标；
36.第二控制单元，用于控制所述电子设备基于所述第二性能指标运行。
37.结合第二方面或者第二方面的第一实施例，在第二方面的第二实施例中，所述装置还包括：
38.显示单元，用于通过所述电子设备的用户界面显示所述电子设备的工作模式。
39.结合第二方面，在第二方面的第三实施例中，所述电子设备包括检测模块；
40.所述检测单元包括：
41.检测子单元，用于通过检测模块检测所述电子设备外表面的指定区域内是否存在散热设备。
42.结合第二方面的第三实施例，在第二方面的第四实施例中，所述检测模块包括霍尔传感器；
43.所述检测子单元包括：
44.磁体检测单元，用于通过所述霍尔传感器检测所述电子设备外表面的指定区域内是否存在磁体，所述磁体部署于所述散热设备吸热端的外表面；
45.所述第一触发单元包括：
46.第一触发子单元，用于若检测到存在磁体，则触发所述电子设备的工作模式处于第一工作模式。
47.根据第三方面，本发明还提供一种电子设备，所述电子设备包括主板和检测模块；
48.所述主板，用于在所述电子设备运行过程中产生热能；
49.所述检测模块，部署于所述主板底部，用于将所述主板所在区域确定为热能产生区域，并根据所述电子设备外表面的指定区域内是否存在散热设备，触发所述主板处于对应的工作模式，其中，所述指定区域包括所述热能产生区域相对应的外部区域。
50.结合第三方面，在第三方面的第一实施例中，所述检测模块，用于若检测到存在所述散热设备，则触发所述主板的工作模式处于第一工作模式；
51.或，若未检测到存在所述散热设备时，则触发所述主板的工作模式处于第二工作模式。
52.结合第三方面或者第三方面的第一实施例，在第三方面的第二实施例中，所述检测模块包括霍尔传感器。
53.结合第三方面的第二实施例，在第三方面的第三实施例中，所述用于检测所述电子设备外表面的指定区域内是否存在散热设备，包括：
54.用于检测所述电子设备外表面的指定区域内是否存在磁体，所述磁体部署于所述散热设备的吸热端的外表面。
55.根据第四方面，本发明实施方式还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使所述计算机执行第一方面及其可选实施方式中任一项的电子设备的性能调节方法。
附图说明
56.为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
57.图1是根据一示例性实施例提出的一种散热装置的示意图。
58.图2是根据一示例性实施例提出的另一种电子设备的结构示意图。
59.图3是根据一示例性实施例提出的一种散热设备的结构示意图。
60.图4是根据一示例性实施例提出的一种散热单元的结构示意图。
61.图5是根据一示例性实施例提出的一种位置关系示意图。
62.图6是根据一示例性实施例提出的一种电子设备的性能调节方法的流程图。
63.图7是根据一示例性实施例提出的另一种电子设备的性能调节方法的流程图。
64.图8是根据一示例性实施例提出的另一种电子设备的性能调节方法的流程图。
65.图9是根据一示例性实施例提出的一种电子设备的性能调节装置的结构框图。
66.图10是根据一示例性实施例提出的一种电子设备的硬件结构示意图。
具体实施方式
67.下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
68.相关技术中，电子设备中部署有系统风道，能够采用风冷散热的方式，将高功耗的部件(例如：中央处理器(central processing unit，cpu)、显卡等)所产生的热量通过热管或者液冷散热(vapor chamber，vc)的方式导入风道出风口附近的散热片，并通过离心风扇吹出系统，进而达到散热的目的。
69.在一实施场景中，以电子设备为笔记本电脑为例，通过风道进行散热的过程可以如图1所示。图1是根据一示例性实施例提出的一种散热装置的示意图。散热装置通过笔记本电脑1的底板2进风，利用从外部吸入的风将高功耗的部件所产生的热量导入风道出风口附近的散热片，并通过离心风扇将热能从而笔记本电脑的后面或者侧面吹出系统，进而达到散热的目的。
70.但采用该种方式进行散热，对环境依赖比较高。若外部气温较高且高功耗的部件处于超频状态时，从外部吸入的热风将严重影响电子设备的散热能力，进而影响电子设备的运行性能指标。
71.为解决上述问题，本发明实施例中提供一种电子设备的性能调节方法，用于电子设备中，需要说明的是，其执行主体可以是电子设备的性能调节装置，该装置可以通过软件、硬件或者软硬件结合的方式实现成为电子设备的部分或者全部，其中，该电子设备可以是终端或客户端或服务器，服务器可以是一台服务器，也可以为由多台服务器组成的服务器集群，本技术实施例中的终端可以是智能手机、个人电脑、平板电脑、可穿戴设备以及智能机器人等其他智能硬件设备。下述方法实施例中，均以执行主体是电子设备为例来进行说明。
72.图2是根据一示例性实施例提出的另一种电子设备的结构示意图。如图2所示，电子设备20包括主板21和检测模块22。
73.主板21，用于在电子设备运行过程中产生热能。
74.在本发明实施例中，主板21用于支撑电子设备进行运行，由于主板21 上集成多个部件，进而导致在运行的过程中产生热能。
75.检测模块22，部署于主板21底部，用于将所述主板所在区域确定为热能产生区域，并根据所述电子设备外表面的指定区域内是否存在散热设备，触发所述主板处于对应的工作模式。
76.在本发明实施例中，散热设备可以理解为是用于辅助电子设备进行散热的外部设备。即，电子设备20需要进行散热处理时，可以通过电子设备 20内部的散热装置进行散热，也可以利用散热装置进行散热的同时，结合外部的散热设备共同进行散热。散热装置的结构可以如图1所示。在一例中，散热设备辅助电子设备进行散热时，可以通过与电子设备外表面的指定区域相贴合的方式，吸收电子设备外壳的热量，进而到达辅助散热的目的，从而增强电子设备的散热能力。检测模块22所检测的指定区域为与电子设备20内部热能产生区域相对应的外部区域。内部热能产生区域包括主板21所在区域。
77.因此，可以根据检测结果，确定对应触发主板21处于的工作模式。在检测过程中，当检测模块22检测到指定区域内存在散热设备时，则表征电子设备20进行散热处理时，可以结合该散热设备共同进行散热，进而有助于增强电子设备20的散热能力，以使电子设备20能够将内部所产生的热能快速排出，减少热能对部件运行的影响，从而有助于提高电子设备20的运行性能指标。因此，当检测模块22检测到指定区域内存在散热设备时，则可以将主板21的工作模式触发为第一工作模式，以提升高功耗部件的功耗，进而主板21能够在第一工作模式下为用户提供高性能的服务，从而有助于提升用户使用该电子设备的使用体验。当检测模块22未检测到指定区域内存在散热设备时，则表征电子设备20在进行散热处理时，是基于本身的风道进行散热。因此，在检测模块22未检测到指定区域内存在散热设备时，则可以将主板21的工作模式触发为第二工作模式，以使高功耗部件的功耗处于默认状态，避免高功耗部件超负荷运行，影响电子设备的使用安全。在一例中，第一工作模式可以理解为是高功耗的工作模式，第二工作模式可以理解为是默认功耗的工作模式。
78.在一实施例中，检测模块22可以为霍尔传感器，进而在检测电子设备外表面的指定区域内是否存在散热设备时，可以基于霍尔效应进行感知，检测指定区域内是否存在散热设备。
79.在另一实施例中，散热设备的吸热端外表面上部署有磁体，霍尔传感器在检测电子设备外表面的指定区域内是否存在散热设备，可以通过检测电子设备外表面的指定区域内是否存在磁体进行确定。当霍尔传感器检测到电子设备外表面的指定区域内存在磁体时，则可以确定存在散热设备。当霍尔传感器未检测到电子设备外表面的指定区域内存在磁体时，则可以确定不存在散热设备。
80.在一实施场景中，散热设备的结构可以如图3所示。图3是根据一示例性实施例提出的一种散热设备的结构示意图。如图3所示，散热设备30 包括磁体31和散热单元32。
81.磁体31，部署于散热单元32吸热端的外表面，以便电子设备中的霍尔传感器能够通过与该磁体之间产生的霍尔效应，确定该散热设备30与电子设备外表面的指定区域相贴合。其中，磁体31内嵌于散热单元32吸热端的外表面，外部高度与吸热端的外表面平齐，以使散热设备30的吸热端能够直接与电子设备的外壳相贴合，增大吸热面积，以便能够将电子设备外壳的热能快速吸收。
82.散热单元32用于吸收电子设备外壳的热能，并将该热能排除电子设备外部，进而达到辅助电子设备进行散热的目的。
83.在一示例中，散热设备30辅助电子设备进行散热时，是利用热电制冷技术，通过帕尔帖效应获取冷量，进而通过得到的冷量消除电子设备外壳的热量，以便降低电子设备外壳的温度，从而达到辅助电子设备进行散热，提高电子设备的散热能力的目的。其中，帕尔
帖效应是指当有电流通过不同的导体组成的回路时，除产生不可逆的焦耳热外，在不同导体的接头处随着电流方向的不同会分别出现吸热、放热现象。
84.在又一实施场景中，散热单元32的结构可以如图4所示。图4是根据一示例性实施例提出的一种散热单元的结构示意图。散热单元的散热原理如下：
85.在散热单元32中，包括吸热端、至少一个n型半导体元件和至少一个 p型半导体元件以及放热端。其中，吸热端包括冷端陶瓷片(散热不导电)、导流片和冷端。放热端包括：热端陶瓷片(散热不导电)、导流片、热端和电源。冷端和热端由至少一个n型半导体元件和至少一个p型半导体元件构成。当一块n型半导体材料和p型半导体材料联结成电偶对时，该电路中接通直流电流后，能够进行能量转移。n型半导体元件的载流子是电子，p型半导体元件的载流子是空穴。电流由n型半导体元件流向p型半导体元件的接头吸收热量，成为冷端；由p型元件流向n型元件的接头释放热量，成为热端。吸热和放热的大小由通过电流的大小以及半导体材料n、 p的元件对数来决定。
86.在另一实施场景中，电子设备通过散热设备进行散热时，电子设备与散热设备之间的位置关系可以如图5所示。图5是根据一示例性实施例提出的一种位置关系示意图。其中，笔记本电脑10外表面的指定区域为主板11所在区域对应的外表面区域。将该散热设备放置在笔记本电脑底部，散热设备20的冷端陶瓷片21与该指定区域相贴合，以便将笔记本电脑外壳的热能进行吸收并消除。其中，霍尔传感器位于主板底部。在放置散热设备时，可以将磁体22与霍尔传感器12所在位置相对应的外表面区域相贴合，以便提高霍尔传感器检测散热设备的检测准确率。其中，外表面区域为指定区域的部分区域。
87.在一例中，为保障在使用散热设备进行散热的过程中，笔记本电脑能够正常使用其内部的散热装置进行散热，则在放置散热设备时，避开笔记本电脑的出风口以及风道设计。在另一例中，为使散热设备的冷端陶瓷片能够与指定区域充分贴合，则在放置散热设备时，避开笔记本电脑底部的凸起部件，例如：脚垫。
88.基于相同发明原理，本发明还提供一种电子设备的性能调节方法。
89.通过本发明提供的电子设备的性能调节方法，能够根据电子设备外表面的指定区域是否存在散热设备，确定电子设备待被触发的工作模式，进而当检测到存在散热设备时，则触发电子设备处于第一工作模式，进而控制电子设备在第一工作模式对应的第一性能指标下进行运行。
90.图6是根据一示例性实施例提出的一种电子设备的性能调节方法的流程图。如图6所示，电子设备的性能调节方法包括如下步骤s601至步骤s604。
91.在步骤s601中，检测电子设备外表面的指定区域内是否存在散热设备。
92.在本发明实施例中，指定区域包括与电子设备内部热能产生区域相对应的外部区域。检测电子设备外表面的指定区域内是否存在散热设备，是用于确定电子设备在进行散热处理时，是否可以结合外部的散热设备共同进行散热。
93.在步骤s602中，若检测到存在散热设备，则触发电子设备的工作模式处于第一工作模式。
94.在本发明实施例中，若检测到存在散热设备，则表征电子设备在进行散热处理时，能够基于内部散热装置进行散热的同时，结合外部的散热设备共同进行散热，进而增强电子设备的散热能力，以便在电子设备运行的过程中，能够将热能快速电子设备内排出，从而
有助于支持电子设备在高功耗的工作模式下进行运行。
95.因此，在电子设备的散热能力提升的情况下，可以触发电子设备的工作模式处于第一工作模式，以提升高功耗部件的功耗，进而电子设备能够在第一工作模式下为用户提供高性能的服务，从而有助于提升用户使用该电子设备的使用体验。
96.在步骤s603中，根据工作模式与性能指标之间的对应关系，确定第一工作模式对应的第一性能指标。
97.在本发明实施例中，不同工作模式对应不同的性能指标。即，电子设备在不同的工作模式下，所能够提供的性能指标不同，进而影响电子设备在不同工作模式下的运行状态。例如：当电子设备处于高功耗的工作模式下时，对应的性能指标较高，进而用户在使用该电子设备时，主板中的各部件能够处于高功耗的状态，进而能够提高运行效率，以便能够基于用户的操作进行快速响应，从而提升用户的使用体验。当电子设备处于低性能模式下时，对应的性能指标较低，进而用户在使用该电子设备时，主板中的各部件处于低功耗的状态，能够维持用户的基本操作。其中，性能指标可以至少包括基本输入输出系统(basic input output system，bios)的功耗设置、散热装置的功耗设置。
98.因此，当触发电子设备处于第一工作模式时，则根据工作模式与性能指标之间的对应关系，确定电子设备在第一工作模式下进行运行时的第一性能指标。
99.在步骤s604中，控制电子设备基于第一性能指标运行。
100.通过上述实施例，电子设备在运行状态下的性能指标，可以基于电子设备的外表面的指定区域内是否存在散热设备进行确定。当检测到存在所述散热设备时，则触发电子设备处于第一工作模式，进而控制电子设备在与第一工作模式相对应的第一性能指标下进行运行，从而有助于自动提升电子设备性能的同时，使电子设备的性能调节方式更多元化。
101.在一实施例中，电子设备包括检测模块，在检测电子设备外表面的指定区域内是否存在散热设备时，可以通过检测模块进行检测。例如：检测模块包括霍尔传感器，可以通过霍尔传感器检测电子设备外表面的指定区域内是否存在磁体进行确定。其中，磁体部署于散热设备吸热端的外表面。在检测的过程中，若霍尔传感器发生霍尔效应时，则确定电子设备外表面的指定区域内存在磁体，进而确定在电子设备外表面的指定区域内存在散热装置。若霍尔传感器未发生霍尔效应时，则确定电子设备外表面的指定区域内不存在磁体，进而确定在电子设备外表面的指定区域内不存在散热装置。
102.图7是根据一示例性实施例提出的另一种电子设备的性能调节方法的流程图。如图7所示，电子设备的性能调节方法包括如下步骤。
103.在步骤s701中，检测电子设备外表面的指定区域内是否存在散热设备。
104.在步骤s702中，若检测到存在散热设备，则触发电子设备的工作模式处于第一工作模式。
105.在步骤s703中，根据工作模式与性能指标之间的对应关系，确定第一工作模式对应的第一性能指标。
106.在步骤s704中，控制电子设备基于第一性能指标运行。
107.在步骤s705中，若未检测到存在散热设备，则触发电子设备的工作模式处于第二工作模式。
108.在本发明实施例中，若未检测到存在散热设备，则表征电子设备在进行散热处理
时，只能通过内部的散热装置进行散热，因此，触发电子设备的工作模式处于第二工作模式。
109.在步骤s706中，根据工作模式与性能指标之间的对应关系，确定第二工作模式对应的第二性能指标。
110.在本发明实施例中，根据工作模式与性能指标之间的对应关系，确定第二工作模式对应的第二性能指标，以便控制电子设备在第二性能指标下进行运行。其中，第二性能指标小于第一性能指标。在一例中，第二性能指标可以理解为是电子设备的默认性能指标。例如：
111.在步骤s707中，控制电子设备基于第二性能指标运行。
112.通过上述实施例，通过检测电子设备外表面的指定区域内是否存在散热设备，能够确定电子设备在进行散热处理处理时，是否存在可以进行辅助散热的散热设备。根据电子设备的散热能力，触发电子设备处于对应的工作模式，进而控制电子设备在对应的性能指标下进行运行，以使电子设备的性能调节方式更灵活，从而有助于充分利用电子设备的性能，提升用户的使用体验。
113.图8是根据一示例性实施例提出的另一种电子设备的性能调节方法的流程图。如图8所示，电子设备的性能调节方法包括如下步骤。
114.在步骤s801中，检测电子设备外表面的指定区域内是否存在散热设备。
115.在步骤s802中，若检测到存在散热设备，则触发电子设备的工作模式处于第一工作模式。
116.在步骤s803中，根据工作模式与性能指标之间的对应关系，确定第一工作模式对应的第一性能指标。
117.在步骤s804中，控制电子设备基于第一性能指标运行。
118.在步骤s805中，若未检测到存在散热设备，则触发电子设备的工作模式处于第二工作模式。
119.在步骤s806中，根据工作模式与性能指标之间的对应关系，确定第二工作模式对应的第二性能指标。
120.在步骤s807中，控制电子设备基于第二性能指标运行。
121.在步骤s808中，通过电子设备的用户界面显示电子设备的工作模式。
122.在本发明实施例中，为便于用户明确当前电子设备的工作模式，则将被触发的工作模式通过电子设备的用户界面进行显示。
123.通过上述实施例，使用户能够根据用户界面显示的工作模式，明确电子设备的工作模式是否发生切换，进而明确电子设备的性能是否发生改变，以便根据不同的性能指标进行不同的用户操作，从而提升用户的使用体验。
124.在一实施场景中，以电子设备为笔记本电脑为例，通过检测笔记本电脑底部是否存在散热设备，进而调节笔记本电脑性能的过程可以如下：
125.将笔记本电脑放置在散热设备的冷端陶瓷片上，通过霍尔传感器检测是否与冷端陶瓷片外表面上的磁体生成霍尔效应。若生成霍尔效应，则确定指定区域内存在散热设备，进而触发笔记本电脑处于第一工作模式(高功耗的工作模式)，控制笔记本电脑在第一性能指标下进行运行，并通过用户界面显示笔记本电脑当前处于第一工作模式。若未生成霍尔
效应，则确定指定区域内不存在散热设备，进而触发笔记本电脑处于第二工作模式 (默认功耗的工作模式)，控制笔记本电脑在第二性能指标下进行运行，并通过用户界面显示笔记本电脑当前处于第二工作模式。
126.在另一实施场景中，当笔记本电脑的工作模式发生切换时，可以在用户界面显示笔记本电脑当前处于的工作模式的同时，通过改变灯效或者风扇转速等方式告知用户当前已启动被触发的工作模式。例如：当笔记本电脑处于高功耗的工作模式时，则通过高功耗的工作模式对应的灯效和提升风扇转速的方式，告知用户高功耗的工作模式已启动。当笔记本电脑处于默认功耗的的工作模式时，则通过默认功耗的工作模式对应的灯效和降低风扇转速的方式，告知用户默认功耗的工作模式已启动。
127.通过上述实施例，可以利用散热设备降低电子设备壳温的方式，提升电子设备的散热能力，进而提升电子设备的性能，从而使性能调节的方式更多元化，更有助于提升用户的使用体验。
128.基于相同发明构思，本发明还提供一种电子设备的性能调节装置。
129.图9是根据一示例性实施例提出的一种电子设备的性能调节装置的结构框图。如图9所示，电子设备的性能调节装置包括检测单元901、第一触发单元902、第一确定单元903和第一控制单元904。
130.检测单元901，用于检测电子设备外表面的指定区域内是否存在散热设备，指定区域包括与电子设备内部热能产生区域相对应的外部区域；
131.第一触发单元902，用于检测到存在散热设备，则触发电子设备的工作模式处于第一工作模式；
132.第一确定单元903，用于根据工作模式与性能指标之间的对应关系，确定第一工作模式对应的第一性能指标；
133.第一控制单元904，用于控制电子设备基于第一性能指标运行。
134.在一实施例中，装置还包括：第二触发单元，用于若未检测到存在散热设备，则触发电子设备的工作模式处于第二工作模式。第二确定单元，用于根据工作模式与性能指标之间的对应关系，确定第二工作模式对应的第二性能指标，第二性能指标小于第一性能指标。第二控制单元，用于控制电子设备基于第二性能指标运行。
135.在另一实施例中，装置还包括：显示单元，用于通过电子设备的用户界面显示电子设备的工作模式。
136.在又一实施例中，电子设备包括检测模块。检测单元包括：检测子单元，用于通过检测模块检测电子设备外表面的指定区域内是否存在散热设备。
137.在又一实施例中，检测模块包括霍尔传感器。检测子单元包括：磁体检测单元，用于通过霍尔传感器检测电子设备外表面的指定区域内是否存在磁体，磁体部署于散热设备吸热端的外表面，用于与电子设备外表面相贴合。第一触发单元包括：第一触发子单元，用于若检测到存在磁体，则触发电子设备的工作模式处于第一工作模式。
138.上述电子设备的性能调节装置的具体限定以及有益效果可以参见上文中对于电子设备的性能调节方法的限定，在此不再赘述。上述各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于电子设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于电子设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的
操作。
139.图10是根据一示例性实施例提出的一种电子设备的硬件结构示意图。如图10所示，该设备包括一个或多个处理器1010以及存储器1020，存储器1020包括持久内存、易失内存和硬盘，图10中以一个处理器1010为例。该设备还可以包括：输入装置1030和输出装置1040。
140.处理器1010、存储器1020、输入装置1030和输出装置1040可以通过总线或者其他方式连接，图10中以通过总线连接为例。
141.处理器1010可以为中央处理器(central processing unit，cpu)。处理器1010还可以为其他通用处理器、数字信号处理器(digital signalprocessor，dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit， asic)、现场可编程门阵列(field-programmable gate array，fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等芯片，或者上述各类芯片的组合。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
142.存储器1020作为一种非暂态计算机可读存储介质，包括持久内存、易失内存和硬盘，可用于存储非暂态软件程序、非暂态计算机可执行程序以及模块，如本技术实施例中的业务管理方法对应的程序指令/模块。处理器1010通过运行存储在存储器1020中的非暂态软件程序、指令以及模块，从而执行服务器的各种功能应用以及数据处理，即实现上述任意一种电子设备的性能调节方法。
143.存储器1020可以包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需要的应用程序；存储数据区可存储根据、需要使用的数据等。此外，存储器1020可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非暂态存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非暂态固态存储器件。在一些实施例中，存储器1020可选包括相对于处理器1010远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至数据处理装置。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
144.输入装置1030可接收输入的数字或字符信息，以及产生与用户设置以及功能控制有关的键信号输入。输出装置1040可包括显示屏等显示设备。
145.一个或者多个模块存储在存储器1020中，当被一个或者多个处理器 1010执行时，执行如图6-图8所示的方法。
146.上述产品可执行本发明实施例所提供的方法，具备执行方法相应的功能模块和有益效果。未在本实施例中详尽描述的技术细节，具体可参见如图6-图8所示的实施例中的相关描述。
147.本发明实施例还提供了一种非暂态计算机存储介质，计算机存储介质存储有计算机可执行指令，该计算机可执行指令可执行上述任意方法实施例中的认证方法。其中，存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体 (read-only memory，rom)、随机存储记忆体(random access memory，ram)、快闪存储器(flash memory)、硬盘(hard disk drive，缩写： hdd)或固态硬盘(solid-state drive，ssd)等；存储介质还可以包括上述种类的存储器的组合。
148.显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或
变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
技术特征：1.一种电子设备的性能调节方法，其特征在于，所述方法包括：检测所述电子设备外表面的指定区域内是否存在散热设备，所述指定区域包括与所述电子设备内部热能产生区域相对应的外部区域；若检测到存在所述散热设备，则触发所述电子设备的工作模式处于第一工作模式；根据工作模式与性能指标之间的对应关系，确定所述第一工作模式对应的第一性能指标；控制所述电子设备基于所述第一性能指标运行。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：若未检测到存在所述散热设备，则触发所述电子设备的工作模式处于第二工作模式；根据工作模式与性能指标之间的对应关系，确定所述第二工作模式对应的第二性能指标，所述第二性能指标小于所述第一性能指标；控制所述电子设备基于所述第二性能指标运行。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：通过所述电子设备的用户界面显示所述电子设备的工作模式。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电子设备包括检测模块；所述检测所述电子设备外表面的指定区域内是否存在散热设备，包括：通过检测模块检测所述电子设备外表面的指定区域内是否存在散热设备。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述检测模块包括霍尔传感器；所述通过检测模块所述电子设备外表面的指定区域内是否存在散热设备，包括：通过所述霍尔传感器检测所述电子设备外表面的指定区域内是否存在磁体，所述磁体部署于所述散热设备吸热端的外表面；所述若存在所述散热设备，则触发所述电子设备的工作模式处于第一工作模式，包括：若检测到存在磁体，则触发所述电子设备的工作模式处于第一工作模式。6.一种电子设备的性能调节装置，其特征在于，所述装置包括：检测单元，用于检测所述电子设备外表面的指定区域内是否存在散热设备，所述指定区域包括与所述电子设备内部热能产生区域相对应的外部区域；第一触发单元，用于若检测到存在所述散热设备，则触发所述电子设备的工作模式处于第一工作模式；第一确定单元，用于根据工作模式与性能指标之间的对应关系，确定所述第一工作模式对应的第一性能指标；第一控制单元，用于控制所述电子设备基于所述第一性能指标运行。7.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括主板和检测模块；所述主板，用于在所述电子设备运行过程中产生热能；所述检测模块，部署于所述主板底部，用于将所述主板所在区域确定为热能产生区域，并根据所述电子设备外表面的指定区域内是否存在散热设备，触发所述主板处于对应的工作模式，其中，所述指定区域包括所述热能产生区域相对应的外部区域。8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述检测模块，用于若检测到存在所述散热设备，则触发所述主板的工作模式处于第一工作模式；或，若未检测到存在所述散热设备时，则触发所述主板的工作模式处于第二工作模式。
9.根据权利要求7或8所述的电子设备，其特征在于，所述检测模块包括霍尔传感器。10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述用于检测所述电子设备外表面的指定区域内是否存在散热设备，包括：用于检测所述电子设备外表面的指定区域内是否存在磁体，所述磁体部署于所述散热设备的吸热端的外表面。11.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使所述计算机执行权利要求1-5中任一项所述的电子设备的性能调节方法。
技术总结本发明提供一种电子设备的性能调节方法、装置、电子设备及介质。电子设备的性能调节方法包括：检测电子设备外表面的指定区域内是否存在散热设备，指定区域包括与电子设备内部热能产生区域相对应的外部区域。若检测到存在散热设备，则触发电子设备的工作模式处于第一工作模式。根据工作模式与性能指标之间的对应关系，确定第一工作模式对应的第一性能指标。控制电子设备基于第一性能指标运行。通过本发明提供的方法，使电子设备在运行状态下的性能指标，可以基于电子设备的外表面的指定区域内是否存在散热设备进行确定，进而有助于自动提升电子设备性能的同时，使电子设备的性能调节方式更多元化。式更多元化。式更多元化。
技术研发人员：关明慧
受保护的技术使用者：紫光计算机科技有限公司
技术研发日：2022.04.25
技术公布日：2022/7/5
