本发明涉及一种应用于压接工艺的热压头与软性印刷电路板(flexible printedboard,fpc)的接合方法，特别是一种用于接合软性印刷电路板与基板的压接工艺所使用的热压头与相关接合方法。
背景技术：
1、电子装置为现今不可或缺的产品，并已被广泛地使用在许多地方。在电子装置的制造中，两个板材(如，基板、电路板等)的接合区可通过适当的工艺而彼此接合，使得电信号可在两个板材之间传递。为了提升接合良率与接合效率，业界致力于开发适用于接合两个板材的接合区的机台、元件与方法。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种应用于压接工艺的热压头以及应用该热压头的一种软性印刷电路板的接合方法。通过具有特定结构的热压头，可以改善压接工艺的良率，并减少损伤装置中的其他元件。
2、为解决上述技术问题，本发明提供了一种应用于压接工艺的热压头，其中所述压接工艺用于接合一软性印刷电路板与一基板。热压头包括基座部与至少两个压着部。基座部具有一底面，至少两个压着部设置在基座部的底面上。至少两个压着部的其中两个压着部分别设置在底面的两端，且所述两个压着部与底面之间形成至少一容置槽。软性印刷电路板包括互相分离的至少两个接合部，至少两个接合部的其中两个接合部分别位于软性印刷电路板的两端，且所述至少一容置槽的深度大于所述至少两个接合部的厚度的1.5倍。
3、为解决上述技术问题，本发明还提供了一种软性印刷电路板的接合方法。接合方法包括提供表面设置有至少一芯片的基板，并提供一软性印刷电路板，其中软性印刷电路板包括互相分离的至少两个接合部。至少两个接合部的其中两个接合部分别位于软性印刷电路板的两端。接合方法还包括提供一热压治具，其包括一热压头。热压头包括具有一底面的基座部以及设置在基座部的底面的至少两个压着部。至少两个压着部的其中两个压着部分别设置在基座部的底面的两端，且所述其中两个压着部与底面之间形成至少一容置槽。接合方法还包括使用热压头对软性印刷电路板进行压接工艺，以使软性印刷电路板接合到基板的表面。在进行压接工艺时，热压头的所述其中两个压着部分别对应软性印刷电路板的所述其中两个接合部，且容置槽对应于芯片，以使芯片容置在容置槽中。
4、由于本发明提供的热压头具有容置槽，因此当使用热压头对软性印刷电路板进行压接工艺时，基板上的芯片可以位于容置槽中，而不会被压着部所直接接触覆盖，使得芯片在压接工艺中较不易损坏。
1.一种应用于压接工艺的热压头，其中所述压接工艺用于接合一软性印刷电路板与一基板，其特征在于，所述热压头包括：
2.如权利要求1所述的应用于压接工艺的热压头，其特征在于，当使用所述热压头对所述软性印刷电路板进行所述压接工艺时，所述热压头的所述其中两个压着部分别对应所述软性印刷电路板的所述其中两个接合部。
3.如权利要求1所述的应用于压接工艺的热压头，其特征在于，当使用所述热压头对所述软性印刷电路板进行所述压接工艺时，所述软性印刷电路板的所述其中两个接合部分别对应放置在所述基板表面的两个压着区上，且所述两个压着区之间设置有至少一芯片。
4.如权利要求3所述的应用于压接工艺的热压头，其特征在于，所述容置槽的所述深度大于所述至少一芯片的厚度。
5.如权利要求1所述的应用于压接工艺的热压头，其特征在于，所述容置槽的所述深度大于0.1毫米且小于或等于10毫米。
6.一种软性印刷电路板的接合方法，其特征在于，包括：
7.如权利要求6所述的软性印刷电路板的接合方法，其特征在于，所述至少一容置槽的深度大于所述至少两个接合部的厚度的1.5倍。
8.如权利要求6所述的软性印刷电路板的接合方法，其特征在于，所述基板的所述表面设置有两个所述芯片与两个压着区，且所述两个芯片位于所述两个压着区之间，使得所述两个压着区的其中一个、所述两个芯片以及所述两个压着区的其中另一个沿着一方向依序并排，在进行所述压接工艺时，所述基座部的长轴平行于所述方向，且所述软性印刷电路板的所述其中两个接合部分别对应放置在所述基板的所述两个压着区上。
9.如权利要求6所述的软性印刷电路板的接合方法，其特征在于，所述至少一容置槽的所述深度大于所述至少一芯片的厚度。
10.如权利要求6所述的软性印刷电路板的接合方法，其特征在于，所述软性印刷电路板另包括一桥接部，所述至少两个接合部连接于所述桥接部的两端。
