显示面板及其制备方法与流程

allin2026-02-18  21


本技术涉及显示,尤其是涉及一种显示面板及其制备方法。


背景技术:

1、oled(organic light emitting diode,有机发光二极管)显示面板是当今显示面板研究领域的热点之一,oled显示面板具有低能耗、低成本、自发光、宽视角及响应速度快等优点。在相关的oled显示面板技术中,通常采用封装层对发光器件层进行封装,以提高发光器件层的抗水汽腐蚀能力。然而,相关技术的显示面板存在使用寿命较短的问题。


技术实现思路

1、基于此,有必要针对上述问题中的至少一个,提供一种显示面板及其制备方法。

2、第一方面,本技术实施例提供一种显示面板,该显示面板包括:

3、基板;

4、像素定义层,设置于所述基板上;所述像素定义层上设有多个像素开口;所述像素开口靠近所述基板一端的开口尺寸,大于该所述像素开口远离所述基板一端的开口尺寸;所述开口尺寸为所述像素开口沿第一方向的尺寸,所述第一方向垂直于所述基板的厚度方向;

5、隔断结构,设置于所述像素定义层上;所述隔断结构界定出多个第一开口,所述多个第一开口对应地与所述多个像素开口连通;

6、多个子像素,对应设置于所述多个像素开口内;所述子像素包括层叠设置于所述基板上的第一电极、发光功能层和第二电极;

7、封装结构,设置于所述基板上,且覆盖所述多个子像素。

8、本技术实施例提供的显示面板,通过使像素开口靠近基板一端的开口尺寸,大于该像素开口远离基板一端的开口尺寸,以及在基板上设置隔断结构。这样,在制备子像素时,像素开口和隔断结构可以对像素材料形成二次隔断,即:一方面,将像素定义层上,位于像素开口外的像素材料和位于像素开口内的像素材料隔断,另一方面,将隔断结构上的像素材料和位于第一开口内的像素材料隔断。如此,隔断结构上的像素材料被水汽腐蚀失效后,向第一开口内的像素材料扩展时比较困难,以及像素开口外的像素材料被水汽腐蚀失效后,向像素开口内的像素材料扩展时比较困难,从而提高了显示面板的封装效果,进而延长了显示面板的使用寿命。

9、在其中一个实施例中,由所述像素开口远离所述基板的一端至所述像素开口靠近所述基板的一端,所述像素开口的开口尺寸逐渐增大。

10、这样,一方面可以降低像素开口的制作难度,另一方面可以提高像素开口的隔断效果。

11、在其中一个实施例中,所述隔断结构包括阻挡部,所述阻挡部的顶表面在基板上的正投影外轮廓,位于所述阻挡部的底表面在基板上的正投影外轮廓的外围;

12、优选地,由所述阻挡部远离所述基板的一端至所述阻挡部靠近所述基板的一端,所述阻挡部的宽度逐渐减小;所述宽度为所述阻挡部在所述基板上的正投影,在垂直于所述阻挡部的延伸方向上的尺寸。

13、这样,一方面可以降低隔断结构的制作难度,另一方面可以提高隔断结构的隔断效果。

14、在其中一个实施例中,所述像素开口的侧壁与所述基板顶表面所在的平面具有第一夹角;所述阻挡部宽度方向的侧壁与所述基板顶表面所在的平面具有第二夹角;

15、所述第二夹角小于所述第一夹角。

16、这样,可以使隔断结构的隔断能力强于像素开口的隔断能力,从而防止阴极被像素开口隔断。

17、在其中一个实施例中,所述隔断结构包括导电材料,所述多个子像素的所述第二电极与所述隔断结构连接,以使所述第二电极与所述隔断结构电导通;

18、优选地,所述隔断结构还包括设置在所述像素定义层上的隔离体,所述阻挡部设置在所述隔离体上;所述阻挡部在基板上的正投影外轮廓,位于所述隔离体在基板上的正投影外轮廓的外围;

19、所述隔离体包括导电材料,所述多个子像素的所述第二电极与所述隔离体相接触,以使所述第二电极与所述隔断结构电导通;

20、优选地,所述阻挡部的底表面在基板上的正投影外轮廓,位于所述隔离体的底表面在基板上的正投影外轮廓的外围;

21、优选地,所述隔离体的材料包括金属和金属氧化物中的至少一种。

22、这样,隔断结构在具备隔断功能的同时还具备导电功能,便于通过隔断结构将子像素的第二电极与驱动电路连接,使显示区的走线排布更优化。

23、在其中一个实施例中,所述多个像素开口包括多个第一像素开口、多个第二像素开口和多个第三像素开口;所述多个子像素包括多个第一子像素、多个第二子像素和多个第三子像素;所述多个第一子像素对应设置于所述多个第一像素开口内,所述多个第二子像素对应设置于所述多个第二像素开口内,所述多个第三子像素对应设置于所述多个第三像素开口内;

24、优选地,各所述第一像素开口与所述隔断结构之间的距离相等;

25、优选地,各所述第二像素开口与所述隔断结构之间的距离相等;

26、优选地,各所述第三像素开口与所述隔断结构之间的距离相等;

27、优选地,所述多个像素开口与所述多个第一开口一一对应地连通;

28、优选地,所述封装结构包括多个封装单元,所述多个封装单元对应覆盖于所述多个子像素上;

29、优选地,所述封装单元还覆盖于所述隔断结构上。

30、这样,一方面可以使同一种类的子像素的发光均一性更好;另一方面可以使显示面板的封装效果更好。

31、在其中一个实施例中,不同种类的所述子像素所对应的第一开口的开口尺寸不同;

32、优选地,所述隔断结构为网状结构。

33、第二方面,本技术实施例还提供另一种显示面板,该显示面板包括:

34、基板;

35、像素定义层,设置于所述基板上;所述像素定义层上设有多个像素开口;由所述像素开口远离所述基板的一端至所述像素开口靠近所述基板的一端,所述像素开口的开口尺寸逐渐增大;所述开口尺寸为所述像素开口沿第一方向的尺寸,所述第一方向垂直于所述基板的厚度方向;所述多个像素开口包括多个第一像素开口、多个第二像素开口和多个第三像素开口;

36、多个子像素,包括多个第一子像素、多个第二子像素和多个第三子像素;所述多个第一子像素对应设置于所述多个第一像素开口内,所述多个第二子像素对应设置于所述多个第二像素开口内,所述多个第三子像素对应设置于所述多个第三像素开口内;

37、隔断结构,设置于所述像素定义层上;所述隔断结构界定出多个第一开口,所述多个第一开口对应地与所述多个像素开口连通;所述隔断结构包括层叠设置于所述像素定义层上的隔离体和阻挡部;由所述阻挡部远离所述基板的一端至所述阻挡部靠近所述基板的一端,所述阻挡部的宽度逐渐减小;所述宽度为所述阻挡部在所述基板上的正投影,在垂直于所述阻挡部的延伸方向上的尺寸;所述阻挡部在基板上的正投影外轮廓,位于所述隔离体在基板上的正投影外轮廓的外围;所述隔离体包括导电材料,所述子像素的所述第二电极与所述隔离体相接触;

38、封装结构,包括多个封装单元,所述多个封装单元对应覆盖于所述多个子像素上;

39、其中,所述像素开口的侧壁与所述基板顶表面所在的平面具有第一夹角;所述阻挡部宽度方向的侧壁与所述基板顶表面所在的平面具有第二夹角;所述第二夹角小于所述第一夹角;各所述第一像素开口与所述隔断结构之间的距离相等;各所述第二像素开口与所述隔断结构之间的距离相等;各所述第三像素开口与所述隔断结构之间的距离相等;所述子像素包括层叠设置于所述基板上的第一电极、发光功能层和第二电极。

40、本技术实施例提供的显示面板,通过使像素开口的开口尺寸,由像素开口远离基板的一端至像素开口靠近基板的一端逐渐增大,以及在基板上设置隔断结构。这样,在制备子像素时,像素开口和隔断结构可以对像素材料形成二次隔断,即:一方面,将像素定义层上,位于像素开口外的像素材料和位于像素开口内的像素材料隔断,另一方面,将隔断结构上的像素材料和位于第一开口内的像素材料隔断。如此,隔断结构上的像素材料被水汽腐蚀失效后,向第一开口内的像素材料扩展时比较困难,以及像素开口外的像素材料被水汽腐蚀失效后,向像素开口内的像素材料扩展时比较困难,从而提高了显示面板的封装效果,进而延长了显示面板的使用寿命。此外,通过使阻挡部在基板上的正投影外轮廓位于隔离体在基板上的正投影外轮廓的外围,以及使隔离体包括导电材料,子像素的第二电极与隔离体相接触,这样,隔断结构在具备隔断功能的同时还具备导电功能,便于通过隔断结构将子像素的第二电极与驱动电路连接,使显示区的走线排布更优化。进一步地,通过使各第一像素开口与隔断结构之间的距离相等,各第二像素开口与隔断结构之间的距离相等,各第三像素开口与隔断结构之间的距离相等,可以使显示面板的显示性能更好。

41、第三方面,本技术实施例提供一种显示面板的制备方法,该显示面板的制备方法包括:

42、提供基板;

43、于所述基板上形成像素定义层;所述像素定义层上设有多个像素开口;所述像素开口靠近所述基板一端的开口尺寸,大于该所述像素开口远离所述基板一端的开口尺寸;所述开口尺寸为所述像素开口沿第一方向的尺寸,所述第一方向垂直于所述基板的厚度方向;

44、于所述基板上形成隔断结构;所述隔断结构界定出与所述多个像素开口相连通的多个第一开口;

45、于所述基板上形成多个子像素和封装结构;所述多个子像素对应设置于所述多个像素开口内,所述封装结构覆盖所述多个子像素;所述子像素包括层叠设置于所述基板上的第一电极、发光功能层和第二电极。

46、在其中一个实施例中,所述于所述基板上形成像素定义层的步骤,包括:

47、于所述基板上形成第一负性光刻胶;

48、对所述第一负性光刻胶进行图案化处理,以形成所述像素定义层;

49、和/或,

50、所述于所述基板上形成隔断结构的步骤,包括:

51、于所述基板上形成第二负性光刻胶;

52、对所述第二负性光刻胶进行图案化处理,以形成所述隔断结构。

53、本技术实施例提供的显示面板的制备方法,通过使像素开口靠近基板一端的开口尺寸,大于该像素开口远离基板一端的开口尺寸,以及在基板上设置隔断结构。这样,在制备子像素时,像素开口和隔断结构可以对像素材料形成二次隔断,即:一方面,将像素定义层上,位于像素开口外的像素材料和位于像素开口内的像素材料隔断,另一方面,将隔断结构上的像素材料和位于第一开口内的像素材料隔断。如此,隔断结构上的像素材料被水汽腐蚀失效后,向第一开口内的像素材料扩展时比较困难,以及像素开口外的像素材料被水汽腐蚀失效后,向像素开口内的像素材料扩展时比较困难,从而提高了显示面板的封装效果,进而延长了显示面板的使用寿命。


技术特征:

1.一种显示面板,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,由所述像素开口远离所述基板的一端至所述像素开口靠近所述基板的一端,所述像素开口的开口尺寸逐渐增大。

3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述隔断结构包括阻挡部,所述阻挡部的顶表面在基板上的正投影外轮廓,位于所述阻挡部的底表面在基板上的正投影外轮廓的外围;

4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述像素开口的侧壁与所述基板顶表面所在的平面具有第一夹角;所述阻挡部宽度方向的侧壁与所述基板顶表面所在的平面具有第二夹角;

5.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述隔断结构包括导电材料,所述多个子像素的所述第二电极与所述隔断结构连接,以使所述第二电极与所述隔断结构电导通;

6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述多个像素开口包括多个第一像素开口、多个第二像素开口和多个第三像素开口;所述多个子像素包括多个第一子像素、多个第二子像素和多个第三子像素;所述多个第一子像素对应设置于所述多个第一像素开口内,所述多个第二子像素对应设置于所述多个第二像素开口内,所述多个第三子像素对应设置于所述多个第三像素开口内;

7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,不同种类的所述子像素所对应的第一开口的开口尺寸不同;

8.一种显示面板,其特征在于,包括:

9.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括:

10.根据权利要求9所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述于所述基板上形成像素定义层的步骤,包括:


技术总结
本申请涉及一种显示面板及其制备方法。该显示面板包括:基板;像素定义层,设置于基板上;像素定义层上设有多个像素开口;像素开口靠近基板一端的开口尺寸,大于该像素开口远离基板一端的开口尺寸;隔断结构,设置于像素定义层上;隔断结构界定出多个第一开口,多个第一开口对应地与多个像素开口连通;多个子像素,对应设置于多个像素开口内;封装结构,设置于基板上,且覆盖多个子像素。如此,隔断结构上的像素材料被水汽腐蚀失效后,向第一开口内的像素材料扩展时比较困难,以及像素开口外的像素材料被水汽腐蚀失效后,向像素开口内的像素材料扩展时比较困难,从而提高了显示面板的封装效果,进而延长了显示面板的使用寿命。

技术研发人员:许传志,谢正芳,王欢
受保护的技术使用者:昆山国显光电有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/10/31
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