一种化学镍生产时的补水系统的制作方法

allin2026-02-23  22


本技术涉及化学镍生产,具体为一种化学镍生产时的补水系统。


背景技术:

1、在化学镍生产过程中,补水是一个重要的环节。补水的作用主要是维持化学镍浴的体积和成分稳定,同时带走反应过程中产生的热量,维持温度恒定。

2、根据生产工艺的不同,补水的方式也可能有所不同。一种常见的补水方式是通过补水管道将水直接加入化学镍浴中。另一种方式是通过换热器进行间接补水,通过与化学镍浴的热交换来达到调节温度的目的。

3、但是,直接注入补水的方式,水流的高速流动容易对生产产生影响,换能的间接补水方式,在槽体中水蒸发减少之后无法补充,不便于使用。


技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种化学镍生产时的补水系统,解决了直接注入补水的方式,水流的高速流动容易对生产产生影响,换能的间接补水方式,在槽体中水蒸发减少之后无法补充,不便于使用的问题。

3、(二)技术方案

4、本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案:

5、一种化学镍生产时的补水系统,包括槽体和补水组件,所述补水组件的换能管等间距安置在槽体的内部腔体中,换能管上安置有导热板,且换能管的端头上固定连接有连接管,连接管上连通的支管上安置有电磁阀和水压传感器,并且槽体一端的换能管其中一个端头固定连接有进水管,槽体另一端的换能管其中一个端头固定连接有回流管。

6、进一步地,所述换能管上安置的导热板呈环形阵列分布,导热板延伸到换能管的内部腔体中,且连接管固定连接在相邻两个换能管同一端的管头部位处,连接管上连通的支管安置在相邻的两个换能管之间,支管的端部向上弯折设置形成出水端口,所述支管的出水端口部位处管体上安置的电磁阀与水压传感器电性连接,且出水端口位于相邻两个换能管之间的中间部位处,并且连接管通过挂钩挂接在槽体上。

7、进一步地,所述进水管与蓄水罐体中的输送泵连通,回流管与蓄水罐的进液管连通。

8、(三)有益效果

9、与现有技术相比,本实用新型提供了一种化学镍生产时的补水系统,具备以下有益效果:

10、本实用新型,将直接注入的补水方式和换能的间接补水方式结合到一起使用,使用换能管中流动的水进行换能降温操作,达到间接补水的目的,同时在槽体中水蒸发减少后,利用支管向槽体中注入换能的水,对槽体直接进行补水,两种方式之间相互配合,达到高效的补水操作,以便于进行稳定的生产。



技术特征:

1.一种化学镍生产时的补水系统,包括槽体(1)和补水组件(2),其特征在于:所述补水组件(2)的换能管(201)等间距安置在槽体(1)的内部腔体中,换能管(201)上安置有导热板(2011),且换能管(201)的端头上固定连接有连接管(202),连接管(202)上连通的支管(2021)上安置有电磁阀(2022)和水压传感器(2023),并且槽体(1)一端的换能管(201)其中一个端头固定连接有进水管(203),槽体(1)另一端的换能管(201)其中一个端头固定连接有回流管(204)。

2.根据权利要求1所述的一种化学镍生产时的补水系统,其特征在于:所述换能管(201)上安置的导热板(2011)呈环形阵列分布,导热板(2011)延伸到换能管(201)的内部腔体中,且连接管(202)固定连接在相邻两个换能管(201)同一端的管头部位处,连接管(202)上连通的支管(2021)安置在相邻的两个换能管(201)之间,支管(2021)的端部向上弯折设置形成出水端口。

3.根据权利要求2所述的一种化学镍生产时的补水系统,其特征在于:所述支管(2021)的出水端口部位处管体上安置的电磁阀(2022)与水压传感器(2023)电性连接,且出水端口位于相邻两个换能管(201)之间的中间部位处,并且连接管(202)通过挂钩(205)挂接在槽体(1)上。

4.根据权利要求1所述的一种化学镍生产时的补水系统,其特征在于:所述进水管(203)与蓄水罐体中的输送泵连通,回流管(204)与蓄水罐的进液管连通。


技术总结
本技术属于化学镍生产技术领域,尤其为一种化学镍生产时的补水系统,包括槽体和补水组件,补水组件的换能管等间距安置在槽体的内部腔体中,换能管上安置有导热板,换能管的端头上固定连接有连接管,连接管上连通的支管上安置有电磁阀和水压传感器,槽体一端的换能管其中一个端头固定连接有进水管,槽体另一端的换能管其中一个端头固定连接有回流管。本技术,将直接注入的补水方式和换能的间接补水方式结合到一起使用,使用换能管中流动的水进行换能降温操作,达到间接补水的目的,同时在槽体中水蒸发减少后,利用支管向槽体中注入换能的水,对槽体直接进行补水,两种方式之间相互配合,达到高效的补水操作,以便于进行稳定的生产。

技术研发人员:何礼鑫,王伟圣
受保护的技术使用者:浙江恩森化学科技有限公司
技术研发日:20240229
技术公布日:2024/10/31
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