本技术涉及锡膏涂覆，尤其涉及一种用于加工散热模组的锡膏用涂覆机。
背景技术：
1、焊锡膏也叫锡膏，灰色膏体，是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其他的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接。
2、但目前使用的锡膏涂覆装置，在涂覆过程中无法保持稳定，容易出现偏移，造成涂覆偏差，涂覆位置不准确，涂覆的准确性较差，影响涂覆效果。
3、有鉴于此，针对现有的问题予以研究改良，提供一种用于加工散热模组的锡膏用涂覆机，具有结构设计合理，集涂覆稳定、涂覆准确性高、操作方便于一体，减少了人力物力，大大提高了工作的效率，旨在通过该技术，达到解决问题与提高实用价值性的目的。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于加工散热模组的锡膏用涂覆机。
2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种用于加工散热模组的锡膏用涂覆机，包括主体，所述主体顶部固定连接有立柱，所述立柱内壁设置有导轨，所述导轨内部滑动连接有滑板，所述滑板顶部固定连接有伸缩电机，所述伸缩电机底部固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆底部固定连接有锡膏储存箱，所述锡膏储存箱顶部设置有进料口，所述锡膏储存箱底部设置有涂覆头，所述涂覆头外壁设置有开关阀，所述主体顶部设置有放置台，所述放置台顶部设置有吸附口，所述吸附口底部设置有吸气罩，所述吸气罩底部固定连接有吸气管，所述吸气管一侧固定连接有真空泵，所述主体底部固定连接有防滑垫，所述主体正面设置有箱门。
3、作为上述技术方案的进一步描述：
4、所述吸附口、吸气罩、吸气管、真空泵组成了吸附装置，所述吸附装置与涂覆头相配合。
5、作为上述技术方案的进一步描述：
6、所述四个吸附口为一组，所述吸附口数量均为五组，所述吸附口呈对称排列。
7、作为上述技术方案的进一步描述：
8、所述涂覆头数量均为五组，所述五组涂覆头外壁均设置有开关阀。
9、作为上述技术方案的进一步描述：
10、所述伸缩电机、伸缩杆组成了上下移动装置，所述上下移动装置与导轨相配合。
11、作为上述技术方案的进一步描述：
12、所述防滑垫由pvc材料组成，所述防滑垫数量均为四组，所述防滑垫位于主体底部四角。
13、本实用新型具有如下有益效果：
14、本实用新型中，通过将涂覆稳定、涂覆准确性高、操作方便等相结合，大大提高了该锡膏用涂覆机的涂覆效率，达到提高涂覆准确性的作用，通过吸附装置的使用，使得模组在进行锡膏涂覆过程中可以保持稳定，有效避免了传统涂覆时无法保持稳定出现偏移的情况，造成涂覆准确性较低，同时造成模块的损坏或浪费，有效提高了涂覆效率。
1.一种用于加工散热模组的锡膏用涂覆机，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)顶部固定连接有立柱(2)，所述立柱(2)内壁设置有导轨(3)，所述导轨(3)内部滑动连接有滑板(4)，所述滑板(4)顶部固定连接有伸缩电机(5)，所述伸缩电机(5)底部固定连接有伸缩杆(6)，所述伸缩杆(6)底部固定连接有锡膏储存箱(7)，所述锡膏储存箱(7)顶部设置有进料口(8)，所述锡膏储存箱(7)底部设置有涂覆头(9)，所述涂覆头(9)外壁设置有开关阀(10)，所述主体(1)顶部设置有放置台(11)，所述放置台(11)顶部设置有吸附口(12)，所述吸附口(12)底部设置有吸气罩(13)，所述吸气罩(13)底部固定连接有吸气管(14)，所述吸气管(14)一侧固定连接有真空泵(15)，所述主体(1)底部固定连接有防滑垫(16)，所述主体(1)正面设置有箱门(17)。
2.根据权利要求1所述的一种用于加工散热模组的锡膏用涂覆机，其特征在于：所述吸附口(12)、吸气罩(13)、吸气管(14)、真空泵(15)组成了吸附装置，所述吸附装置与涂覆头(9)相配合。
3.根据权利要求1所述的一种用于加工散热模组的锡膏用涂覆机，其特征在于：所述四个吸附口(12)为一组，所述吸附口(12)数量均为五组，所述吸附口(12)呈对称排列。
4.根据权利要求1所述的一种用于加工散热模组的锡膏用涂覆机，其特征在于：所述涂覆头(9)数量均为五组，所述五组涂覆头(9)外壁均设置有开关阀(10)。
5.根据权利要求1所述的一种用于加工散热模组的锡膏用涂覆机，其特征在于：所述伸缩电机(5)、伸缩杆(6)组成了上下移动装置，所述上下移动装置与导轨(3)相配合。
6.根据权利要求1所述的一种用于加工散热模组的锡膏用涂覆机，其特征在于：所述防滑垫(16)由pvc材料组成，所述防滑垫(16)数量均为四组，所述防滑垫(16)位于主体(1)底部四角。
