本发明涉及集成电路板设计，具体涉及一种表贴器件与插针器件兼容的电路板设计方法、电路板。
背景技术：
1、电路设计中常常遇到器件替代的情况，所以在电路板设计时需要考虑目前使用的器件和后续替代的器件都能够焊接到电路板上，实际项目中通常是表贴器件与插针器件之间的替代或兼容。同类型的器件（都是表贴或者都是插针）比较方便处理封装兼容的问题，表贴器件对应表贴焊盘，插针器件对应通孔焊盘，表贴器件兼容表贴器件时，只需要扩大焊盘尺寸，能够将两种器件都焊接上即可；同样，两种插针器件兼容时，只需要将通孔做大，能够将两种插针器件都插入即可。
2、然而不同类型的器件兼容往往存在一定的问题，表贴器件需要兼容插针器件时，既要留通孔能够焊接插针器件，也要留表贴焊盘焊接表贴器件，在不兼容的情况下表贴焊盘无法直接焊接上插针器件。通孔焊盘虽然可以焊接上表贴器件，但是因为通孔的存在，焊接时会产生漏锡的问题，漏锡则导致焊接不良。
3、因此，电路板设计中如何在兼容焊盘的同时能够保证焊接的可靠性，显得至关重要，本发明结合实际工作对此开展研究。
技术实现思路
1、鉴于现有技术的不足，本发明提供一种表贴器件与插针器件兼容的电路板设计方法、电路板，通过此设计方法以及设计得到的电路板，同一位置既可以焊接表贴器件，也可以焊接插针器件，在调试时可以根据需求进行选择，并且不增加制板和焊接的工艺难度，能够保证焊接的可靠性。
2、本发明的技术方案如下：
3、本发明首先提供一种表贴器件与插针器件兼容的电路板设计方法，包括：获取表贴器件和插针器件参数；根据表贴器件和插针器件参数，设计表贴器件封装库和插针器件封装库，表贴器件封装库中具有表贴焊盘，插针器件封装库中具有通孔焊盘；将表贴器件封装库和插针器件封装库进行组合，判断组合后表贴焊盘与通孔焊盘是否重叠，若不重叠，则单独设计表贴焊盘和通孔焊盘，若重叠，则执行下一步；在所述表贴焊盘上开设一通孔；环绕所述通孔外周开设一环形槽，所述环形槽将表贴焊盘分隔为焊盘一和焊盘二，所述焊盘一位于环形槽的外侧，所述焊盘二位于环形槽的内侧；对所述焊盘一和焊盘二进行阻焊开窗；焊接表贴器件时，将表贴器件焊接到所述焊盘一上；焊接插针器件时，将插针器件至少焊接到所述焊盘二上。
4、在一些实施例中，所述环绕所述通孔外周开设一环形槽之前包括：在所述通孔外周根据设计尺寸圈出标识，作为所述表贴焊盘与通孔焊盘的焊环重叠边界线，在重叠边界线内侧开设所述环形槽。
5、在一些实施例中，所述环绕所述通孔外周开设一环形槽之后包括：在所述焊盘一和焊盘二之间的环形槽中设置多个径向的导体通道，多个径向的所述导体通道将所述焊盘一与焊盘二连通。
6、在一些实施例中，多个径向的所述导体通道宽度与所述环形槽宽度一致。
7、在一些实施例中，所述通孔直径为d1，所述环形槽外径为d2，则通孔焊环的宽度l1=(d2-d1)/2，且所述环形槽的宽度l2满足：
8、0.1mm≤l2≤l1-0.1mm
9、式中：d1为通孔直径，d2为环形槽外径。
10、在一些实施例中，所述环形槽的宽度l2为：
11、l2=l1/2。
12、在一些实施例中，所述对所述焊盘一和焊盘二进行阻焊开窗包括：在所述焊盘一、所述焊盘二、所述导体通道和所述环形槽位置均不覆盖阻焊油墨。
13、在一些实施例中，焊接插针器件时，增大锡膏量，将所述插针器件与所述焊盘一和焊盘二同时焊接在一起。
14、本发明还提供一种根据上述的表贴器件与插针器件兼容的电路板设计方法设计得到的表贴器件与插针器件兼容的电路板，该电路板上布置有表贴焊盘，其特征在于，所述表贴焊盘中心开设有一通孔，所述通孔外周开设有一环形槽，所述环形槽将表贴焊盘分隔为焊盘一和焊盘二，所述焊盘一位于环形槽的外侧，至少用于焊接表贴器件，所述焊盘二位于环形槽的内侧，用于焊接插针器件。
15、在一些实施例中，所述焊盘一和焊盘二之间的环形槽中设置多个径向的导体通道，多个径向的所述导体通道将所述焊盘一与焊盘二连通。
16、本发明相对于现有技术的有益效果是：本发明提供一种表贴器件与插针器件兼容的电路板设计方法、电路板，一方面为了兼容两种形式的器件，将焊盘进行了融合处理，可以焊接两种不同类型的器件；另一方面为了保证焊接时不漏锡，处理了兼容焊盘的形式，同时还能保证焊盘的连通；通过此设计方法以及设计得到的电路板，同一位置既可以焊接表贴器件，也可以焊接插针器件，在调试时可以根据需求进行选择，并且不增加制板和焊接的工艺难度，能够保证焊接的可靠性，降低了制板成本。应当理解，本发明任一实施方式的实现并不意味要同时具备或达到上述有益效果的多个或全部。
1.一种表贴器件与插针器件兼容的电路板设计方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的表贴器件与插针器件兼容的电路板设计方法，其特征在于，所述环绕所述通孔外周开设一环形槽之前包括：
3.根据权利要求1所述的表贴器件与插针器件兼容的电路板设计方法，其特征在于，所述环绕所述通孔外周开设一环形槽之后包括：
4.根据权利要求3所述的表贴器件与插针器件兼容的电路板设计方法，其特征在于，多个径向的所述导体通道宽度与所述环形槽宽度一致。
5. 根据权利要求1所述的表贴器件与插针器件兼容的电路板设计方法，其特征在于，所述通孔直径为d1，所述环形槽外径为d2，则通孔焊环的宽度l1=(d2-d1)/2，且所述环形槽的宽度l2满足：
6.根据权利要求5所述的表贴器件与插针器件兼容的电路板设计方法，其特征在于，所述环形槽的宽度l2为：
7.根据权利要求3所述的表贴器件与插针器件兼容的电路板设计方法，其特征在于，所述对所述焊盘一和焊盘二进行阻焊开窗包括：
8.根据权利要求1所述的表贴器件与插针器件兼容的电路板设计方法，其特征在于，焊接插针器件时，增大锡膏量，将所述插针器件与所述焊盘一和焊盘二同时焊接在一起。
9.一种根据权利要求1至8任一项所述的表贴器件与插针器件兼容的电路板设计方法设计得到的表贴器件与插针器件兼容的电路板，该电路板上布置有表贴焊盘，其特征在于，所述表贴焊盘中心开设有一通孔，所述通孔外周开设有一环形槽，所述环形槽将表贴焊盘分隔为焊盘一和焊盘二，所述焊盘一位于环形槽的外侧，至少用于焊接表贴器件，所述焊盘二位于环形槽的内侧，用于焊接插针器件。
10.根据权利要求9所述的表贴器件与插针器件兼容的电路板，其特征在于，所述焊盘一和焊盘二之间的环形槽中设置多个径向的导体通道，多个径向的所述导体通道将所述焊盘一与焊盘二连通。
