本技术涉及晶圆加工设备领域，具体涉及一种晶圆取料装置。
背景技术：
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，目前，晶圆制成后，通常情况下会排列贴附在由塑料或其它具有一定弹性材料制成的晶圆料盘上，由取料装置将晶圆料盘送至定位剥离装置上，通过定位剥离装置对晶圆料盘上的晶圆进行定位后，将贴附在晶圆料盘上的晶圆一片片取下，完成晶圆的收集工作。现有技术中，晶圆料盘的取料装置通常设置有机械手和导轨，通过机械手夹持住晶圆料盘，并在导轨上进行往复运动，将晶圆料盘依次送入定位剥离装置中，如cn219066765u中所示，但由于晶圆料盘通常采用具有一定弹性的材料制成，质地比较柔软，机械手在夹持过程中很容易使晶圆料盘发生一定程度的变形，导致晶圆料盘拱起或者凹陷，很容易使晶圆料盘上的部分晶圆脱落，从而影响后续的定位和剥离工作，同时，通过机械手在导轨上的往复运动，进行晶圆料盘的上料和下料工作，行程较长，花费的时间也比较多，导致取料的效率比较低下。
2、因此，针对上述现有技术中存在的问题，本技术提供一种效率高、可保护料盘结构的晶圆取料装置。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种效率高、可保护料盘结构的晶圆取料装置。
2、一种晶圆取料装置，包括存料框和取料装置，所述取料装置包括旋转座和至少一个抓取机构，所述旋转座连接有旋转驱动件，所述抓取机构包括连杆、升降驱动件以及吸料结构，所述连杆的两端分别与所述旋转座和升降驱动件连接，所述吸料结构与所述升降驱动件的驱动端连接，所述吸料结构底部设有多个真空吸嘴，所述真空吸嘴用于吸取所述存料框内的晶圆料盘。
3、上述技术方案中，本技术晶圆取料装置包括存料框和取料装置，所述存料框用于存放晶圆料盘，所述晶圆料盘堆叠放置在所述存料框内，所述取料装置用于取出存料框内的晶圆料盘，包括旋转座和抓取机构，所述旋转座连接有旋转驱动件，可在旋转驱动件的驱动下进行旋转，所述抓取机构与旋转座连接，并在旋转座的带动下一并旋转，通过所述旋转座带动所述抓取机构的旋转，实现晶圆料盘的取料和放料工作，通过旋转的方式进行取料，行程短，花费的时间少，可显著提升效率；所述抓取机构包括连杆、升降驱动件和吸料结构，所述连杆的一端与旋转座连接，另一端与升降驱动件连接，所述升降驱动件底部的驱动端连接有吸料结构，所述吸料结构与晶圆料盘的形状相配合，所述吸料结构的底部边缘位置处设有多个真空吸嘴，通过真空吸附的方式吸住晶圆料盘的上表面，将晶圆料盘吸起，并在所述旋转座的旋转作用下，对晶圆料盘进行运送和取放，而现有技术中，通常采用机械手夹持晶圆料盘边缘的方式进行运送，由于晶圆料盘比较柔软，夹持过程中容易使晶圆料盘发生一定程度的变形，可能会导致晶圆料盘上的晶圆脱落，从而影响后续的定位和剥离工作，本技术通过真空吸附晶圆料盘上表面的方式，可以有效避免晶圆料盘的变形，保护整体结构，为后续定位和剥离晶圆提供保障。
4、进一步地，作为优选技术方案，所述吸料结构包括主体，所述主体的周边向外延伸形成多个分支，所述真空吸嘴设于所述分支远离所述主体的一端。
5、上述技术方案中，所述吸料结构由中心的规则或不规则的盘状结构的主体，以及所述主体边缘向外延伸而出的多个分支组成，相较于直接采用与晶圆料盘尺寸一致的圆盘型结构，更加轻便，同时也可以减轻吸料结构重量，方便进行安装和拆卸等操作，此外，各个分支靠外侧的顶端位置处均设有气孔，用于与抽真空装置的气管相连，所述真空吸嘴安装在气孔的底部。
6、进一步地，作为优选技术方案，所述旋转座包括旋转盘，所述旋转驱动件的驱动端与所述旋转盘连接。
7、上述技术方案中，所述旋转座包括旋转盘，所述旋转盘与所述旋转驱动件的驱动端连接，所述旋转盘在所述旋转驱动件的带动下进行旋转。
8、进一步地，作为优选技术方案，还包括调节装置，所述调节装置与所述旋转盘连接。
9、上述技术方案中，所述旋转盘上连接有用于调节真空吸嘴参数的调节装置，所述调节装置与所述连杆均安装在所述旋转盘上。
10、进一步地，作为优选技术方案，所述调节装置包括底座、真空压力表和阀门，所述底座与旋转盘连接，所述真空压力表和阀门设于所述底座。
11、上述技术方案中，所述调节装置包括底座，用以安装和固定所述真空压力表和阀门，所述真空压力表用于调节真空吸附时的压力参数，所述阀门用于调节与所述真空吸嘴连接的气管的开关。
12、进一步地，作为优选技术方案，所述旋转座还包括支板，所述支板设有用于感应所述存料框内的存料情况的感应器。
13、上述技术方案中，所述支板为设有直角拐角的l型板结构，所述旋转盘位于支板一直角边的上方，所述旋转驱动件位于该直角边的下方，该直角边上设有通孔，所述旋转驱动件的驱动端通过通孔与所述旋转盘的底部连接，从而驱动所述旋转盘进行旋转，所述支板远离旋转驱动件的一侧表面上安装有感应器，所述感应器用于检测存料框里晶圆料盘的存料情况，提醒工作人员所述存料框里是否空料或满料，方便及时进行上料和下料。
14、进一步地，作为优选技术方案，所述存料框包括上料框和下料框，所述上料框和下料框分别位于所述旋转座的两侧。
15、上述技术方案中，所述存料框包括上料框和下料框，所述上料框用于存放等待进行剥离的晶圆料盘，所述下料框用于存放已完成剥离工作的晶圆料盘，所述上料框和下料框位于所述旋转座的两侧，通过所述旋转座旋转，带动所述吸料结构进行取料和放料工作。
16、进一步地，作为优选技术方案，所述抓取机构为两个，两个所述抓取机构之间具有夹角，所述旋转座的一侧设有加工位，当其中一个所述抓取机构与所述加工位相对，另一个所述抓取机构与所述上料框或下料框相对。
17、上述技术方案中，所述加工位即为下一工序中所述定位剥离装置用于安装晶圆料盘的区域，所述抓取机构设置有两个以上，通过所述旋转座带动所述抓取机构的旋转，可以在从所述存料框内抓取晶圆料盘的同时，将已完成剥离工作的晶圆料盘取出，以及在取出已完成剥离工作的晶圆料盘的同时，完成新的晶圆料盘的上料工作，从而实现晶圆料盘的同步取放工作，可显著提升加工效率；
18、进一步地，作为优选技术方案，所述上料框和下料框包括至少两个栏杆，至少两个所述栏杆之间形成有晶圆料盘的存放空间。
19、上述技术方案中，所述上料框和下料框包括对向设置的栏杆，通过对向设置的栏杆形成存放晶圆料盘的存放空间，结构精简，方便拆装。
20、进一步地，作为优选技术方案，所述上料框和下料框之间设有控制台，所述控制台用于控制所述取料装置。
21、上述技术方案中，所述上料框和下料框之间设有控制台，所述控制台上设置有多个控制按钮，通过所述控制台来控制所述取料装置的开关、运行速度等参数，自动化程度高，操作更加简便。
22、本实用新型与现有技术相比，具有如下有益效果：
23、效率高，本技术所述取料装置包括旋转座和抓取机构，所述抓取机构设置有一个以上，通过所述旋转座带动所述抓取机构的旋转，实现晶圆料盘的取料和放料工作，通过旋转的方式进行取料，行程短，花费的时间少，可显著提升效率。
24、可保护料盘结构，本技术所述吸料结构的底部边缘位置处设有多个真空吸嘴，通过真空吸附晶圆料盘上表面的方式，将晶圆料盘吸起，相较于现有技术中采用机械手夹持晶圆料盘边缘的方式，可以有效避免晶圆料盘的变形，保护晶圆料盘整体结构，为后续定位和剥离晶圆提供保障。
1.一种晶圆取料装置，包括存料框和取料装置，其特征在于，所述取料装置包括旋转座和至少一个抓取机构，所述旋转座连接有旋转驱动件，所述抓取机构包括连杆、升降驱动件以及吸料结构，所述连杆的两端分别与所述旋转座和升降驱动件连接，所述吸料结构与所述升降驱动件的驱动端连接，所述吸料结构底部设有多个真空吸嘴，所述真空吸嘴用于吸取所述存料框内的晶圆料盘。
2.根据权利要求1所述的晶圆取料装置，其特征在于，所述吸料结构包括主体，所述主体的周边向外延伸形成多个分支，所述真空吸嘴设于所述分支远离所述主体的一端。
3.根据权利要求1所述的晶圆取料装置，其特征在于，所述旋转座包括旋转盘，所述旋转驱动件的驱动端与所述旋转盘连接。
4.根据权利要求3所述的晶圆取料装置，其特征在于，还包括调节装置，所述调节装置与所述旋转盘连接。
5.根据权利要求4所述的晶圆取料装置，其特征在于，所述调节装置包括底座、真空压力表和阀门，所述底座与所述旋转盘连接，所述真空压力表和阀门设于所述底座。
6.根据权利要求3所述的晶圆取料装置，其特征在于，所述旋转座还包括支板，所述支板设有用于感应所述存料框内的存料情况的感应器。
7.根据权利要求1所述的晶圆取料装置，其特征在于，所述存料框包括上料框和下料框，所述上料框和下料框分别位于所述旋转座的两侧。
8.根据权利要求7所述的晶圆取料装置，其特征在于，所述抓取机构为两个，两个所述抓取机构之间具有夹角，所述旋转座的一侧设有加工位，当其中一个所述抓取机构与所述加工位相对，另一个所述抓取机构与所述上料框或下料框相对。
9.根据权利要求7所述的晶圆取料装置，其特征在于，所述上料框和下料框包括至少两个栏杆，至少两个所述栏杆之间形成有晶圆料盘的存放空间。
10.根据权利要求8所述的晶圆取料装置，其特征在于，所述上料框和下料框之间设有控制台，所述控制台用于控制所述取料装置。
