本发明涉及电池片加工设备，尤其涉及一种电池串焊接设备。
背景技术：
1、在制作太阳能电池过程中，需要将一块块制作好的晶硅电池片串焊在一起，串焊这一环节大都是通过串焊机来实现。现有的电池片串焊机大都由依次连接的自动进料机构、焊带进给机构、焊接机构和自动出料机构组成，一般在对多个硅片穿接在一起之前，还需要再硅片的表面设置一层的胶水，而现有设备中打胶与串焊是分开设置的，也即需要打胶之后，人工在将打胶后的硅片置于串焊机内焊接，且现有的串焊机中，对于焊带不具有良好的限位效果，多个硅片在串接中会发生位置的偏移，从而导致良率不高。为此。我们设计了一种电池串焊接设备。
技术实现思路
1、本发明提出的一种电池串焊接设备，解决了多个硅片在串接中会发生位置的偏移，从而导致良率不高问题。
2、为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
3、一种电池串焊接设备，包括上料打胶机，所述上料打胶机的右侧设置有串接焊接机，所述串接焊接机的右侧设置有下料机构，所述上料打胶机用于硅片的上料，所述下料机构用于硅片的下料，所述串接焊接机包括有硅片传输组件、焊带上料组件、焊接组件，所述硅片传输组件在对硅片传输的过程中通过检测组件对硅片进行检测，通过焊带上料组件对焊带进行准确的导向传输上料，焊接组件将焊带和电池片之间成串焊接在一起完成焊接操作，所述焊接组件的后端安装有串切组件，将焊接好后多余的位置剪切掉。
4、进一步地，所述上料打胶机包括料盒顶升机构，用来存放硅片并使得多个叠加的硅片朝上顶升送料；
5、定位平移机构，用来抓取料盒顶升机构上方的硅片到定位台进行定位，并移送到下一机构；
6、打胶机构，接受平移过来的硅片，并在压电阀的配合下给与一定的压力注入胶水；
7、硅片传输机构a，用于输送打胶后的硅片至串接焊接机内进行焊接作业；
8、硅片抓取机构，用于抓取顶升料盒机构顶部的硅片并置于定位平移机构上，并将打胶后的硅片抓取放置硅片传输机构a上，其中硅片抓取机构包括左右移动的移动模组，且移动模组下方的滑块上还设置有用于抓取硅片的吸盘；
9、所述料盒顶升机构包括料盒以及置于料盒下方的顶升装置，且料盒的上方还设置有用于检测硅片的光电传感器，人工手动将多个硅片叠加放置到料盒内，并由下方的顶升装置推动硅片上移，处于最上方的硅片被硅片抓取机构中的吸盘抓取并置于定位平移机构中的定位台上进行定位，此时上方光电传感器检测到上方的硅片缺少后，顶升装置将会使得多个叠加的硅片整体朝上移动一个硅片厚度的距离，从而便于下一个硅片的抓取。
10、进一步地，所述硅片传输组件包括硅片传输机构b，衔接上料打胶机中的硅片传输机构a，传送硅片到此机构上；
11、翻转传输机构，用于输送硅片传输机构b上的硅片且翻转180度，并将其输送至下一机构上；
12、所述翻转传输机构左侧还设置有用于放置翻转后硅片的移动平台，置于硅片传输机构b上的硅片输送到尾端后，翻转传输机构中的吸盘将会抓取硅片并使得硅片翻转180度后置于移动平台上，移动平台将会移动到检测组件的下方并进行相应的检测；
13、机械手机构24，抓取检测后的硅片，不合格的硅片剔除到ng盒内，合格的硅片传送到下一机构上；
14、所述硅片传输机构b处于硅片传输机构a的正右侧，且二者齐平设计，所述硅片传输机构b靠近硅片传输机构a的一端前后两侧均设置有硅片定位结构，硅片传输机构b与硅片传输机构a均由两组输送带构成，且在硅片传输机构b中，两个输送带之间还设置有硅片前端规正结构，硅片前端规正结构包括安装在两个输送带之间的旋转气缸，旋转气缸上设置有定位板，硅片定位结构包括气缸以及推板，用于规正输送到硅片传输机构b上方的硅片，定位板能够对硅片进行定位使其无法继续朝前一点，之后气缸推动推板朝内移动，并使得推板的内侧与硅片接触，从而使其规正。
15、进一步地，所述所述检测组件包括相机检测机构，所述相机检测机构包括ccd相机，ccd相机的下方设置有亚力克板，ccd相机能够对硅片打胶位置进行拍照检测，不合规的进入ng盒，合格的进入下个工序。
16、进一步地，所述焊带上料组件包括有焊带放线机构，放下焊带并将其输送至下一机构内；
17、焊带导线机构，导轮组合而成的对焊带提供导向的机构；
18、剪切组合机构，焊带传递到此处，经助焊池蘸取助焊剂传入、固定并剪切焊带；
19、夹子模组机构，夹取剪切后的焊带并输送至下一机构上；
20、传输吸附机构，剪切后的焊带置于该机构上，以及用于接受合格的硅片，且硅片置于焊带上。
21、进一步地，所述剪切组合机构上还包括助焊剂供给设备，所述助焊剂供给设备包括助焊池，与助焊池连接的助焊剂供液装置，其能够在焊带表面留下助焊剂，进而便于后续的焊接作业；
22、所述夹子模组机构的出料端设置有导槽托板机构，且导槽托板机构上设置有焊带槽，其用于拖住焊带，并引入焊带并对其进行定位导向，提高焊带移动的精度；
23、所述导槽托板机构的上方还设置有焊带压网机构，焊带压网机构包括横移气缸，横移气缸通过滑座安装有压合气缸，压合气缸上设置有压板，压板下方设置有与焊带槽相匹配的压条，其能够用于压住焊带，使其精准定位，阻止其偏移；
24、所述传输吸附机构靠近焊带压网机构一侧上方移动式设置有导槽移动机构，所述导槽移动机构包括移动板以及推动移动板移动的移动模组，该气缸安装在传输吸附机构的侧面，移动板置于其上方，通过移动模组带动移动板移动，且移动方向与输送吸附机构输送方向相反，能够对置于输送吸附机构上的焊带反向捋顺，使其平整。
25、进一步地，所述焊接组件包括有灯罩焊接机构，该机构置于传输吸附机构上方，在指定位置将传输过来的焊带和硅片成串焊接融合到一起。
26、进一步地，所述串切组件包括有串切刀机构，串切刀机构安装在传输吸附机构的尾端，传输吸附机构将其上焊接融合后的焊带以及硅片传输至串切刀机构下方，通过串切刀机构将多余的位置剪切掉，剪切完成后的硅片通过串切刀机构导入下一机构，串切刀机构包括输送带以及切刀结构两部分，切刀结构安装在输送带上方，传输吸附机构上的焊带以及硅片输送到输送带上，并置于切刀结构下方，切刀结构对其切割后，并通过输送带使其输送到下料机构中。
27、进一步地，所述传输吸附机构内部还设置有吸附加热装置，硅片可在此结构实现传输，并处于恒温状态。
28、进一步地，所述下料机构包括传输硅片装置、平移装置，平移装置下方设置有多个等间距吸附的吸附头，传输硅片装置与串切刀机构对其衔接，且传输硅片装置侧面还设置有成品区，切割后的硅片以及焊带在串切刀机构的作用下移动到传输硅片装置上，平移装置能够通过下方的吸附头将置于传输硅片装置上焊接后的硅片抓取至成品区上，之后人工搬运；
29、下料机构，成串的硅片陆续导入过来成为成品，通过此机构中的上下前后平移到达成品位，到此工作结束，接下来的工作人工搬运完成。
30、本发明的有益效果：
31、1、通过将包括上料打胶机、串接焊接机以及下料机构三者合并连接形成一个形的设备，其整体结构紧凑设计，配合其中的多种不同机构协作工作，其能够同时对硅片进行打胶、检测、焊接以及下料作业，提高了硅片成串焊接加工的效率；
32、2、通过在串接焊接机内设置翻转传输机构、相机检测机构、焊焊带导线机构、夹子模组机构、导槽托板机构、焊带压网机构以及导槽移动机构，其能够对打胶后的硅片进行检测，从而剔除不合格的硅片，且其能够对焊带进行导向、定位以及捋顺，使得焊带置于硅片上更加的精度、平顺，提高了焊接精度以及良率。
1.一种电池串焊接设备，其特征在于，包括上料打胶机（1），所述上料打胶机（1）的右侧设置有串接焊接机（2），所述串接焊接机（2）的右侧设置有下料机构（3），所述上料打胶机（1）用于硅片的上料，所述下料机构（3）用于硅片的下料，所述串接焊接机（2）包括有硅片传输组件、焊带上料组件、焊接组件，所述硅片传输组件在对硅片传输的过程中通过检测组件对硅片进行检测，通过焊带上料组件对焊带进行准确的导向传输上料，焊接组件将焊带和多个硅片之间成串焊接在一起完成焊接操作，所述焊接组件的后端安装有串切组件，将焊接好后多余的位置剪切掉。
2.根据权利要求1所述的一种电池串焊接设备，其特征在于，所述上料打胶机（1）包括料盒顶升机构（11），用来存放硅片并使得多个叠加的硅片朝上顶升送料；
3.根据权利要求1所述的一种电池串焊接设备，其特征在于，所述硅片传输组件包括硅片传输机构b（21），衔接上料打胶机（1）中的硅片传输机构a（14），传送硅片到此机构上；
4.根据权利要求1所述的一种电池串焊接设备，其特征在于，所述检测组件包括相机检测机构（23），所述相机检测机构（23）包括ccd相机，ccd相机的下方设置有亚力克板。
5.根据权利要求1所述的一种电池串焊接设备，其特征在于，所述焊带上料组件包括有焊带放线机构（25），放下焊带并将其输送至下一机构内；
6.根据权利要求5所述的一种电池串焊接设备，其特征在于，所述剪切组合机构（27）上还包括助焊剂供给设备，所述助焊剂供给设备包括助焊池，与助焊池连接的助焊剂供液装置；
7.根据权利要求6所述的一种电池串焊接设备，其特征在于，所述焊接组件包括有灯罩焊接机构（213），该机构置于传输吸附机构（212）上方，在指定位置将传输过来的焊带和硅片成串焊接融合到一起。
8.根据权利要求5所述的一种电池串焊接设备，其特征在于，所述串切组件包括有串切刀机构（214），串切刀机构（214）安装在传输吸附机构（212）的尾端，传输吸附机构（212）将其上焊接融合后的焊带以及硅片传输至串切刀机构（214）下方，通过串切刀机构（214）将多余的位置剪切掉，剪切完成后的硅片通过串切刀机构（214）导入下一机构。
9.根据权利要求5所述的一种电池串焊接设备，其特征在于，所述传输吸附机构（212）内部还设置有吸附加热装置。
10.根据权利要求1所述的一种电池串焊接设备，其特征在于，所述下料机构（3）包括传输硅片装置、平移装置，平移装置下方设置有多个等间距吸附的吸附头，传输硅片装置与串切刀机构（214）对其衔接，且传输硅片装置侧面还设置有成品区；
