本发明涉及半导体封装基板制造，具体为一种嵌入式超薄精密柔性覆晶薄膜封装基板生产工艺。
背景技术：
1、封装基板是半导体芯片封装的载体，具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化的特点，能为芯片提供支撑、散热和保护的作用，同时也可为芯片与pcb母板之间提供电气连接及物理支撑。而柔性覆晶薄膜封装基板则是一种将集成电路（ic）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术。它运用软质附加电路板作为封装芯片载体，将芯片与软性基板电路结合，形成高度集成化、小型化及轻薄化的封装结构。cof技术不仅能提升产品功能化、高构装密度化及轻薄短小化，还能提高产品的附加价值。
2、然而，现有生产工艺所制备的柔性覆晶薄膜封装基板，由于线路密度较低，故不利于性能集成，并会影响基板的整体轻薄性，同时现有生产工艺也不利于精细电路的制作，存在较高的次品率，从而导致柔性覆晶薄膜封装基板的生产成本增加。
3、因此，急需对此缺点进行改进，本发明则是针对现有的技术及不足予以研究改良，提供有一种嵌入式超薄精密柔性覆晶薄膜封装基板生产工艺。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种嵌入式超薄精密柔性覆晶薄膜封装基板生产工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种嵌入式超薄精密柔性覆晶薄膜封装基板生产工艺，包括以下步骤：
3、s1、载体铜箔与工具孔冲孔1：使用名为carrier copper foil(载体铜箔)作为载带，使用卷对卷连续式冲孔机进行冲孔操作(辨识孔、对位孔、轨道孔)，为后续的生产做准备；
4、s2、第一层线路图形化：通过膜卷对卷技术(压膜、曝光、显影、镀铜、去膜)将特定的线路图案转移到载带上，在载带上形成第一层线路的图案；
5、s3、柔性绝缘材处理；
6、s4、去载体：柔性绝缘材结合后卷材使用卷对卷剥离设备，将载带的载体剥离；
7、s5、ets闪光蚀刻：载铜剥离后卷材，使用卷对卷剥快速蚀刻设备(控制蚀刻量)，将原材铜蚀刻去除，形成最终的精细线路；
8、s6、工具孔冲孔2：快速蚀刻后卷材，使用卷对卷连续式冲孔机，参照对位点，冲内轨道孔；
9、s7、化锡：冲内轨道孔后卷材，使用卷对卷化锡+烘烤设备，将线路铜面化锡；
10、s8、印刷：化锡后卷材，使用卷对卷网版印刷+烘烤设备，将线路非引脚(接点)区域做绝缘覆盖；
11、s9、后续流程参照一般cof生产流程(分条/清洗/电测/外观检验/包装)。
12、进一步的，所述步骤s3柔性绝缘材处理是柔性绝缘材压合，其具体操作为：去膜后卷材，先经过卷对卷前处理设粗化线路，使用高周波加热+连续式滚压压合机，使线路与柔性绝缘材压合，以提供线路之间的绝缘层，并增强基板的整体结构强度。
13、进一步的，所述步骤s3柔性绝缘材处理是柔性绝缘材涂布，其具体操作为：去膜后卷材，先经过卷对卷前处理设粗化铜面线路，使用柔性绝缘材涂布+烘烤熟化，使线路与柔性绝缘材结合，以提供线路之间的绝缘层，并增强基板的整体结构强度。
14、本发明提供了一种嵌入式超薄精密柔性覆晶薄膜封装基板生产工艺，具备以下有益效果：
15、本发明提供了一种在半导体封装基板制造中使用的先进制程，具体包括一系列复杂而精细的步骤，并配合严格的质量控制，以实现超薄、精细线路的封装基板；这种生产工艺大幅度提高i/o接点数及线路密度，是一种经济实用的解决方案，尤其适用于高阶封装领域，通过提高线路密度来弥补传统芯片封装技术的不足，与现有技术相比，具有更薄更轻、表面平整、利于精细线路制作、性能更好、成本降低等优点。
1.一种嵌入式超薄精密柔性覆晶薄膜封装基板生产工艺，其特征在于嵌入式线路，其生产工艺包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种嵌入式超薄精密柔性覆晶薄膜封装基板生产工艺，其特征在于，所述步骤s3柔性绝缘材处理是柔性绝缘材压合。
3.根据权利要求2所述的一种嵌入式超薄精密柔性覆晶薄膜封装基板生产工艺，其特征在于，柔性绝缘材压合具体操作为：去膜后卷材，先经过卷对卷前处理设粗化线路，使用高周波加热+连续式滚压压合机，使线路与柔性绝缘材压合，以提供线路之间的绝缘层，并增强基板的整体结构强度。
4.根据权利要求1所述的一种嵌入式超薄精密柔性覆晶薄膜封装基板生产工艺，其特征在于，所述步骤s3柔性绝缘材处理是柔性绝缘材涂布。
5.根据权利要求4所述的一种嵌入式超薄精密柔性覆晶薄膜封装基板生产工艺，其特征在于，柔性绝缘材涂布具体操作为：去膜后卷材，先经过卷对卷前处理设粗化铜面线路，使用柔性绝缘材涂布+烘烤熟化，使线路与柔性绝缘材结合，以提供线路之间的绝缘层，并增强基板的整体结构强度。
