本技术涉及引线框架上下料设备，具体涉及高密度集成电路引线框架电镀生产线的翻转移料装置。
背景技术：
1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
2、连续电镀主要适用于一些连续的带状卷材或者线材，例如上述的集成电路引线框架。连续镀需要经过预处理以及电镀过程，预处理过程为脱脂、活化、水洗等，电镀过程分为镀铜、镀镍、镀金、镀锡等，后处理一般为封孔、染色等过程。
3、电镀过程中需要对引线框架进行上料和下料，对引线框架进行下料抓取时，其中电镀好的面不允许有摩擦划痕，因此只能对引线框架板边和另一面进行夹持，现有的夹持机构在对引线框架板边夹持时，引线框架整体会产生弯曲，容易损坏引线框架，导致电镀好的引线框架成为不良品，损失较大。因此申请人此前研发了如公告号为cn219216591u的中国专利文献所公开的夹持集成电路引线框架的翻转移送机构，包括与引线框架其中一面接触的夹料垫板，夹料垫板安装有对引线框架的板边夹持的夹料组件，夹料组件包括转动部以及多个夹料爪，夹料垫板设置有用于安装转动部的滑动部以及供滑动部在夹料垫板上滑动调节夹料爪位置的滑动导向件；夹持时，夹料垫板与引线框架的接触面接触，夹料组件的转动部带动夹料爪翻转，其端部抵住引线框架的底面板边，使得引线框架贴合于夹料垫板底部，一方面不会接触到引线框架底面的电镀区，可防止磨损损坏，另一方面在夹持时，引线框架不会弯曲，可降低弯曲形变而导致引线框架损坏，有效对引线框架进行保护，便于夹持输送。
4、而在实际应用中发现，翻转机构的夹料爪与传送带容易发生干涉，存在效率提升的问题。
技术实现思路
1、针对现有技术存在上述技术问题，本实用新型提供高密度集成电路引线框架电镀生产线的翻转移料装置。
2、为实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：
3、提供高密度集成电路引线框架电镀生产线的翻转移料装置，包括机台、安装在机台上的用于输送横躺姿态的引线框架的主输送机构、设置于主输送机构上方的用于输送竖立姿态的引线框架的钢带输送机构、以及将引线框架逐片地在主输送机构与钢带输送机构之间转移的翻转机构；其特征是：
4、翻转机构包括固定于机台的托架、固定于托架的且相对主输送机构并列布置的随动滑轨、可滑动地安装在随动滑轨上的随动座、用于驱动随动座往复运动的随动驱动模组、可翻转地安装于随动座的翻转架、用于驱动翻转架转动的翻转驱动模组、安装于翻转架的夹料爪、用于驱动夹料爪张合的夹放驱动模组；
5、主输送机构包括并列布置的板架体以及安装于板架体的皮带组件，板架体设置有供夹料爪穿过的让位通孔。
6、作为进一步可选方案，位于机台的下方设置有用于撑起层叠的引线框架的抬片机构，位于机台的上方设置有用于将引线框架逐片地在主输送机构与抬片机构之间转移的移料手组件。
7、作为进一步可选方案，抬片机构包括沿主输送机构宽度方向布置的移位滑轨、可滑动地安装于移位滑轨上的移位滑座、用于驱动移位滑座运动的移位驱动模组、竖立安装于移位滑座的抬片滑轨、可滑动地安装于抬片滑轨的抬片座、以及用于驱动抬片座升降运动的抬片驱动模组。
8、作为进一步可选方案，抬片滑轨的上端固定连接移位滑座，抬片滑轨的下端固定连接有对位板，抬片滑轨的数量为两条以上。
9、作为进一步可选方案，抬片驱动模组包括抬片电机和抬片丝杆，抬片丝杆的两端可转动地安装于移位滑座和对位板，抬片座与抬片丝杆之间螺纹连接，抬片电机用于带动抬片丝杆转动。
10、作为进一步可选方案，抬片座包括根基部、延伸部和抬片部，根基部设置有与抬片丝杆相螺纹连接的驱动部和供抬片滑轨穿过的导向孔，延伸部与根基部相互呈t形布置，抬片部固定于延伸部的远离根基部的一端，抬片部设置有支撑层叠引线框架的顶料面。
11、作为进一步可选方案，抬片部呈“7”字形，其包括竖立地固定于延伸部的竖部和固定于竖部上端的横部，顶料面位于横部的顶面。
12、本实用新型的有益效果：
13、本实用新型的高密度集成电路引线框架电镀生产线的翻转移料装置，与现有技术相比，夹料爪可经由主输送机构的板架体之让位通孔穿过，直接在皮带组件上进行夹取或放下引线框架，而且能够避免了与主输送机构发生干涉，提高取放料效率。
1.高密度集成电路引线框架电镀生产线的翻转移料装置，包括机台、安装在机台上的用于输送横躺姿态的引线框架的主输送机构、设置于主输送机构上方的用于输送竖立姿态的引线框架的钢带输送机构、以及将引线框架逐片地在主输送机构与钢带输送机构之间转移的翻转机构；其特征是：
2.根据权利要求1所述的高密度集成电路引线框架电镀生产线的翻转移料装置，其特征是：位于机台的下方设置有用于撑起层叠的引线框架的抬片机构，位于机台的上方设置有用于将引线框架逐片地在主输送机构与抬片机构之间转移的移料手组件。
3.根据权利要求2所述的高密度集成电路引线框架电镀生产线的翻转移料装置，其特征是：抬片机构包括沿主输送机构宽度方向布置的移位滑轨、可滑动地安装于移位滑轨上的移位滑座、用于驱动移位滑座运动的移位驱动模组、竖立安装于移位滑座的抬片滑轨、可滑动地安装于抬片滑轨的抬片座、以及用于驱动抬片座升降运动的抬片驱动模组。
4.根据权利要求3所述的高密度集成电路引线框架电镀生产线的翻转移料装置，其特征是：抬片滑轨的上端固定连接移位滑座，抬片滑轨的下端固定连接有对位板，抬片滑轨的数量为两条以上。
5.根据权利要求4所述的高密度集成电路引线框架电镀生产线的翻转移料装置，其特征是：抬片驱动模组包括抬片电机和抬片丝杆，抬片丝杆的两端可转动地安装于移位滑座和对位板，抬片座与抬片丝杆之间螺纹连接，抬片电机用于带动抬片丝杆转动。
6.根据权利要求5所述的高密度集成电路引线框架电镀生产线的翻转移料装置，其特征是：抬片座包括根基部、延伸部和抬片部，根基部设置有与抬片丝杆相螺纹连接的驱动部和供抬片滑轨穿过的导向孔，延伸部与根基部相互呈t形布置，抬片部固定于延伸部的远离根基部的一端，抬片部设置有支撑层叠引线框架的顶料面。
7.根据权利要求6所述的高密度集成电路引线框架电镀生产线的翻转移料装置，其特征是：抬片部呈“7”字形，其包括竖立地固定于延伸部的竖部和固定于竖部上端的横部，顶料面位于横部的顶面。
