本申请涉及电子设备的散热，尤其涉及一种电子设备。
背景技术：
1、电子设备中的芯片、电池等部件在工作时会产生较大的热量，为了保证电子设备的正常工作，需要将这些热量及时传导至电子设备的外部以避免电子设备过热而停机。
2、相关技术中，通常使用在工作时产生热量的发热部件上设置散热片或者热管的方式对发热部件进行散热，以将发热部件产生的热量传导至电子设备外部。但随着电子设备的发展，芯片、电池等发热部件的功耗也在逐渐增大，散热片传导至电子设备表面的热量也更高，这将导致电子设备的表面温度过高，从而影响用户的使用体验。
技术实现思路
1、本申请实施例公开了一种电子设备，电子设备中包括第一散热片和第二散热片，能够有效对电子设备中的发热部件进行散热，并且使电子设备的显示屏具有相对较低的表面温度，提升了电子设备的产品性能也改善了用户体验。
2、为了实现上述目的，本申请实施例公开了一种电子设备，包括：显示屏组件；发热部件，与显示屏组件相对设置；第一散热片，贴合于显示屏组件；第二散热片，贴合于发热部件朝向显示屏组件的一侧，第二散热片和第一散热片之间形成有空气层。
3、在一种可能的实现方式中，第一散热片的厚度为0.12mm至0.15mm；和/或第二散热片的厚度为0.12mm至0.15mm。
4、在一种可能的实现方式中，第二散热片向显示屏组件的正投影至少部分位于第一散热片内。
5、在一种可能的实现方式中，第一散热片的面积大于第二散热片的面积。
6、在一种可能的实现方式中，第一散热片的面积小于或者等于显示屏组件的面积。
7、在一种可能的实现方式中，显示屏组件包括显示屏和显示屏底板，第一散热片贴合于显示屏底板。
8、在一种可能的实现方式中，电子设备还包括电路板，发热部件包括芯片，芯片设置于电路板朝向显示屏组件的一侧。
9、在一种可能的实现方式中，发热部件还包括屏蔽件，屏蔽件位于芯片朝向显示屏组件的一侧，第二散热片贴合于屏蔽件。
10、在一种可能的实现方式中，发热部件还包括导热胶层，导热胶层粘接于芯片和屏蔽件之间。
11、在一种可能的实现方式中，第一散热片和/或第二散热片为石墨散热片。
12、与现有技术相比，本申请的有益效果是：
13、本申请实施例提供的电子设备通过第一散热片和第二散热片进行热量传导，第二散热片从发热部件吸收的热量通过第一散热片和显示屏组件将热量传导至电子设备外部，从而有效对发热部件进行降温。同时，第一散热片和第二散热片之间还形成有空气层，第二散热片的热量不会快速传递至显示屏组件使显示屏组件温升过快，避免了显示屏组件温度过高导致用户在接触显示屏组件时产生不适感，提高了用户的使用体验。
14、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括电路板，所述发热部件包括：
8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述发热部件还包括：
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述发热部件还包括：
10.根据权利要求1至9中任一项所述的电子设备，其特征在于，
