本技术属于电阻，具体涉及一种塑封贴片式电阻。
背景技术：
1、插件式电阻是电路板上较为常用的一种元件，插件式电阻的插接稳定性直接影响了电路板的整体稳定性，但目前插件式陶瓷电阻存在以下不足：
2、1、加工繁琐，需要提前钻孔，并对焊接的设备、精度有着较高的需求；
3、2、产品整体高度大于4mm，无法满足产品轻薄短小的设计需求。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种塑封贴片式电阻，以解决上述背景技术中提出的加工繁琐、产品体积过大的问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种塑封贴片式电阻，该贴片式电阻包括ntc电阻芯片，以及设置在ntc电阻芯片上下端面处的上引线和下引线，所述下引线的一端顶部以及上引线的一端底部均设置有与ntc电阻芯片焊接固定的焊料；所述下引线和上引线的另一端通过弯折形成有支架，该下引线、上引线、ntc电阻芯片、支架构成焊接体结构，在该焊接体的外部还封装有塑封体。
3、优选的，所述下引线和上引线的纵截面呈“z”型，所述下引线的另一端底面与所述上引线的另一端底面处于同一平面上，保证后期的正常连接不受影响。
4、优选的，所述下引线与上引线的另一端从所述塑封体的底端面位置处伸出。
5、优选的，所述支架通过弯折形成“z”型结构，方便后期与外部结构的连接，所述支架的底端面低于所述塑封体的底端面，从而将整个塑封体抬起。
6、优选的，所述下引线与上引线朝向ntc电阻芯片方向的一端处形成有凸起，该凸起与焊料焊接固定。
7、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
8、1、在本实用新型中，只需要将贴片式的陶瓷电阻安装到电路板预定的焊接焊盘上，无需钻孔，只需通过回流焊即可完成焊接，极大提升生产效率；2、产品整体高度小于4mm，满足产品轻薄短小的设计需求。
1.一种塑封贴片式电阻，其特征在于：该贴片式电阻包括ntc电阻芯片(3)，以及设置在ntc电阻芯片(3)上下端面处的上引线(2)和下引线(1)，所述下引线(1)的一端顶部以及上引线(2)的一端底部均设置有与ntc电阻芯片(3)焊接固定的焊料(6)；所述下引线(1)和上引线(2)的另一端通过弯折形成有支架(5)，该下引线(1)、上引线(2)、ntc电阻芯片(3)、(6)构成焊接体结构，在该焊接体的外部还封装有塑封体(4)；
2.根据权利要求1所述的一种塑封贴片式电阻，其特征在于：所述下引线(1)与上引线(2)的另一端从所述塑封体(4)的底端面位置处伸出。
