本发明涉及半导体设备制造领域，尤其涉及喷淋装置。
背景技术：
1、由于半导体的发展需求，对半导体镀膜设备中喷淋盘(shd)温度均匀性的要求有了提高。传统半导体镀膜设备多使用为加热片或加热棒加热。本质上还是电阻丝加热，加热效率较低加热时间长。除此之外，加热棒或者加热丝要先经过热传递，在通过热辐射的方式进行热量传递，传递效率较低，损耗较高，对于fab厂长时间能量损耗较大。
技术实现思路
1、为了加快喷淋装置的加热速度并提升传热效率及传热均匀性，本发明公开了一种喷淋装置以及包含该喷淋装置的处理腔室。
2、本发明的喷淋装置包括：
3、喷淋盘；
4、感应线圈槽，被配置成容纳一个或多个感应线圈；
5、液态金属槽，被配置成容纳液态金属；
6、其中，所述感应线圈槽和所述液态金属槽内置于所述喷淋盘的圆周边缘部。
7、在一个实施例中，所述感应线圈槽为环形；所述液态金属槽为环形；所述液态金属槽的外圈直径小于所述感应线圈槽的内圈直径。
8、在一个实施例中，所述感应线圈槽的位置靠近所述液态金属槽的位置，使得所述感应线圈槽内的一个或多个感应线圈能加热到所述液态金属槽内的所述液态金属并使所述液态金属产生涡流。
9、在一个实施例中，所述一个或多个感应线圈的数量根据所述喷淋盘所需加热的温度以及温度均匀性可调节。
10、在一个实施例中，所述一个或多个感应线圈的电流大小或频率根据所述喷淋盘所需加热的温度以及温度均匀性可调节。
11、在一个实施例中，所述一个或多个感应线圈的接头通过位于喷淋盘表面的圆孔伸出，与电源线连接。
12、在一个实施例中，所述一个或多个感应线圈的表面具有绝缘涂层。
13、在一个实施例中，在所述一个或多个感应线圈内置于所述感应线圈槽内后，所述感应线圈槽内填充有三氧化二铝粉末。
14、在一个实施例中，所述液态金属槽的深度与所述喷淋盘加热的温度以及温度均匀性相关联。
15、在一个实施例中，所述液态金属包括镓和/或及其合金。
16、本发明还提供了一种处理腔室，该处理腔室包括如前述的喷淋装置以及位于所述喷淋装置下方的基板支撑件。
17、相较于传统的喷淋盘加热方式，本发明采用感应线圈加热液态金属的方式具有以下有益效果：
18、首先，节省加热时间。较电阻丝加热来说，加热时间要快，并且可通过调控感应线圈电流大小、频率、感应线圈圈数与液态金属槽深度等来调控加热的温度以及温度均匀性。
19、其次，传热效率快、传热均匀。感应线圈直接加热液态金属，并产生涡流，使其在液态金属腔内流动起来，增加传热效率。
1.一种喷淋装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的喷淋装置，其特征在于：
3.如权利要求1所述的喷淋装置，其特征在于，所述感应线圈槽的位置靠近所述液态金属槽的位置，使得所述感应线圈槽内的一个或多个感应线圈能加热到所述液态金属槽内的所述液态金属并使所述液态金属产生涡流。
4.如权利要求1所述的喷淋装置，其特征在于，所述一个或多个感应线圈的数量根据所述喷淋盘所需加热的温度以及温度均匀性可调节。
5.如权利要求1所述的喷淋装置，其特征在于，所述一个或多个感应线圈的电流大小或频率根据所述喷淋盘所需加热的温度以及温度均匀性可调节。
6.如权利要求1所述的喷淋装置，其特征在于，所述一个或多个感应线圈的接头通过位于喷淋盘表面的圆孔伸出，与电源线连接。
7.如权利要求1所述的喷淋装置，其特征在于，所述一个或多个感应线圈的表面具有绝缘涂层。
8.如权利要求1所述的喷淋装置，其特征在于，在所述一个或多个感应线圈内置于所述感应线圈槽内后，所述感应线圈槽内填充有三氧化二铝粉末。
9.如权利要求1所述的喷淋装置，其特征在于，所述液态金属槽的深度与所述喷淋盘加热的温度以及温度均匀性相关联。
10.如权利要求1所述的喷淋装置，其特征在于，所述液态金属包括镓和/或及其合金。
11.一种处理腔室，其特征在于，包括如权利要求1至10中任一项所述的喷淋装置以及位于所述喷淋装置下方的基板支撑件。
