本技术涉及半导体晶圆切割，更具体的是涉及一种用于半导体晶圆切割保护膜的防静电型撕膜胶带。
背景技术：
1、半导体晶圆切割保护膜的防静电型撕膜胶带，是一种专门用于防止静电损坏晶圆表面电路的保护膜。这种特殊的胶带不仅拥有柔软性以便于贴合硅片，消除气泡，防止离子析出，在制程作业过程中，这种防静电型撕膜胶带能够有效地托底保护晶圆粒，防止晶圆粒在操作过程中飞溅，提高了制程稳定性和产品良率，但现有的用于半导体晶圆切割保护膜的防静电型撕膜胶带还存在，大多都仅仅为单一的胶带，功能单一，粘贴过程中容易将空气包裹在其内壁，导致出现鼓包处胶带无法与半导体晶圆接触，从而存在粘贴不牢固容易脱落，且粘贴使用后的短截胶带无法对其产品信息与性能了解，使用时存在用到假冒伪劣产品的可能，容易因对半导体晶圆的保护不到位，进而造成额外损失的缺点，以及使用粘贴时不便于根据使用需求对胶带进行裁断，需要依靠另外的刀具对其裁断，操作不方便的问题。
2、因此，提出一种用于半导体晶圆切割保护膜的防静电型撕膜胶带来解决上述问题很有必要。
技术实现思路
1、（一）解决的技术问题
2、本实用新型的目的在于：为了解决但现有的用于半导体晶圆切割保护膜的防静电型撕膜胶带还存在，大多都仅仅为单一的胶带，功能单一，粘贴过程中容易将空气包裹在其内壁，导致出现鼓包处胶带无法与半导体晶圆接触，从而存在粘贴不牢固容易脱落，且粘贴使用后的短截胶带无法对其产品信息与性能了解，使用时存在用到假冒伪劣产品的可能，容易因对半导体晶圆的保护不到位，进而造成额外损失的缺点，以及使用粘贴时不便于根据使用需求对胶带进行裁断，需要依靠另外的刀具对其裁断，操作不方便的问题，本实用新型提供一种用于半导体晶圆切割保护膜的防静电型撕膜胶带。
3、（二）技术方案
4、本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
5、一种用于半导体晶圆切割保护膜的防静电型撕膜胶带，包括胶带与位于胶带内侧并与其转动连接的胶带棍，所述胶带包括防火层、耐热层、信息码层、防静电层、加强层、基层与黏胶层，所述耐热层位于防火层的下端，所述信息码层位于耐热层的下端，所述防静电层位于信息码层的下端，所述加强层位于防静电层的下端，所述基层位于加强层的下端，所述黏胶层位于基层的下端。
6、进一步地，所述防火层由防火阻燃膜制成。
7、进一步地，所述耐热层由耐高隔热膜制成。
8、进一步地，所述信息码层为bopp膜制成。
9、进一步地，所述防静电层由金属铝箔制成。
10、进一步地，所述加强层由聚四氟乙烯薄膜制成。
11、进一步地，所述基层为pet材质构成。
12、进一步地，所述黏胶层的底端开设有排气槽，所述排气槽的数量为多个，多个所述排气槽呈等间距纵横交错分布。
13、进一步地，所述胶带棍内侧开设有空腔，所述空腔的内侧固定连接有固定柱，所述固定柱的一侧贯穿并转动连接有收卷辊，所述收卷辊的两侧均固定连接有盘簧，所述胶带棍的一侧开设有凹槽。
14、进一步地，所述胶带棍的另一侧对称固定连接有卡勾，所述收卷辊的一侧缠绕并固定连接有由金属钢薄膜构成的切割带，所述切割带的另一端固定连接有限位柱，所述限位柱与卡勾相适配，所述切割带的一侧边缘处为锯齿状。
15、（三）有益效果
16、本实用新型的有益效果如下：
17、1、本实用新型，通过防火层与耐热层可以赋予胶带具有耐火抗高温的能力，从而可以在火焰对胶带的表面炙烤时不会对胶带造成破坏，通过信息码层可以对产品信息或品牌logo进行记录从而可以使商品具有防伪功能，通过由金属铝箔材质构成的防静电层可以避免静电残留，以此可以避免内含静电对半导体晶圆造成损坏。
18、2、本实用新型，通过开设于黏胶层纵横交错分布的排气槽可以在胶带粘贴在物体表面的第一时间自动排出胶带内侧包含的空气，从而可以避免粘贴后的胶带内侧含有气泡，从而可以使其完全粘贴牢固，避免发生脱落。
19、3、本实用新型，通过拉动切割带并在克服盘簧的弹力后可以将切割带扯出，并在缠绕胶带半圈后使限位柱与卡勾相适配，从而可以对切割带进行限位，通过一侧边缘处为锯齿状且有金属钢薄膜材质构成的切割带可以轻易的将胶带进行裁断，从而在使用时可以更加方便的将胶带裁断为所需长度，操作更加方便。
1.一种用于半导体晶圆切割保护膜的防静电型撕膜胶带，包括胶带（1）与位于胶带（1）内侧并与其转动连接的胶带棍（2），其特征在于：所述胶带（1）包括防火层（3）、耐热层（4）、信息码层（5）、防静电层（6）、加强层（7）、基层（8）与黏胶层（9），所述耐热层（4）位于防火层（3）的下端，所述信息码层（5）位于耐热层（4）的下端，所述防静电层（6）位于信息码层（5）的下端，所述加强层（7）位于防静电层（6）的下端，所述基层（8）位于加强层（7）的下端，所述黏胶层（9）位于基层（8）的下端。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆切割保护膜的防静电型撕膜胶带，其特征在于：所述防火层（3）由防火阻燃膜制成。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆切割保护膜的防静电型撕膜胶带，其特征在于：所述耐热层（4）由耐高隔热膜制成。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆切割保护膜的防静电型撕膜胶带，其特征在于：所述信息码层（5）为bopp膜制成。
5.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆切割保护膜的防静电型撕膜胶带，其特征在于：所述防静电层（6）由金属铝箔制成。
6.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆切割保护膜的防静电型撕膜胶带，其特征在于：所述加强层（7）由聚四氟乙烯薄膜制成。
7.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆切割保护膜的防静电型撕膜胶带，其特征在于：所述基层（8）为pet材质构成。
8.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆切割保护膜的防静电型撕膜胶带，其特征在于：所述黏胶层（9）的底端开设有排气槽（10），所述排气槽（10）的数量为多个，多个所述排气槽（10）呈等间距纵横交错分布。
9.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆切割保护膜的防静电型撕膜胶带，其特征在于：所述胶带棍（2）内侧开设有空腔（11），所述空腔（11）的内侧固定连接有固定柱（12），所述固定柱（12）的一侧贯穿并转动连接有收卷辊（13），所述收卷辊（13）的两侧均固定连接有盘簧（14），所述胶带棍（2）的一侧开设有凹槽（15）。
10.根据权利要求9所述的一种用于半导体晶圆切割保护膜的防静电型撕膜胶带，其特征在于：所述胶带棍（2）的另一侧对称固定连接有卡勾（18），所述收卷辊（13）的一侧缠绕并固定连接有由金属钢薄膜构成的切割带（16），所述切割带（16）的另一端固定连接有限位柱（17），所述限位柱（17）与卡勾（18）相适配，所述切割带（16）的一侧边缘处为锯齿状。
