一种定位夹具的制作方法

allin2026-06-30  13


本技术涉及夹具,具体涉及一种定位夹具。


背景技术:

1、集成电路测试一般是对电路板进行检测,电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,pcb板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,pcb,超薄线路板,超薄电路板,印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

2、授权公告号为cn209982861u公开了一种用于贴片机的电路板夹具,所述电路板夹具为由u型的第一夹持板、第二夹持板拼接而成的中空矩形,所述第一夹持板包括第一本体以及设置于第一本体两端的夹持臂,所述第二夹持板包括第二本体以及设置于第二本体两端的支撑臂,第一本体和第二本体相对设置,第一本体和第二本体之间连接有若干可伸缩的条状分隔板,第一本体和第二本体上分别沿长度方向设有滑槽,条状分隔板的两端分别滑动于相应的滑槽内,夹持臂沿条状分隔板的长度方向分别滑动于相对应的支撑臂上。本实用新型能够适应多种尺寸的电路板,而且能够一次性将多个需加工的电路板并列放置加工,提高加工效率,避免了电路板被直接夹持,提高产品的合格率。

3、但是,现有的电路板定位夹具体型大,操作不方便,不便于旋转任意方位角度,使得使用中对电路板的检测不够灵活。


技术实现思路

1、本实用新型目的是针对背景技术中存在的问题,提出一种定位夹具。

2、本实用新型的技术方案:一种定位夹具,包括上顶壳、滑板、连接部、齿盘、承载板、支撑座和转动盘;

3、齿盘转动安装在上顶壳内,齿盘的外端面伸出上顶壳,齿盘的端面上对称设有弧形槽;

4、上顶壳的上端面对称设有滑槽;

5、滑板设有两个并分别连接滑槽,两个滑板相互靠近的一侧均设有夹持板;

6、连接部设有两个,两个连接部分别连接两个滑板,两个连接部分别伸入两个弧形槽内并滑动连接弧形槽;

7、承载板连接上顶壳,支撑座上设有固定盘;转动盘转动连接固定盘并连接齿盘;支撑座上设有用于夹持转动盘的夹持组件。

8、优选的,夹持组件包括侧板、丝杆和挤压块;侧板、丝杆和挤压块一一对应;

9、侧板设有多个,侧板连接支撑座;

10、丝杆螺纹连接侧板,丝杆朝向转动盘的一端转动连接挤压块。

11、优选的,侧板至少设有两个。

12、优选的,还包括增重底座;

13、增重底座可拆卸连接支撑座的下端面。

14、优选的,增重底座通过螺栓配合连接支撑座。

15、优选的,增重底座的下端面设有耐磨垫。

16、优选的,耐磨垫的材质为橡胶。

17、优选的,夹持板的端面设有防护层。

18、与现有技术相比,本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果:

19、本实用新型中,使用者旋转齿轮进行旋转,使得连接部在弧形槽的内部移动,带动上方的滑板在滑槽中滑动,使得夹持板能够相互靠近或者相互远离进行夹持固定,旋转丝杆使用挤压块压紧转动盘以限制转动盘旋转,进而限制齿轮旋转保证夹持的稳定性;

20、增重底座增加支撑座的重量,使得底盘更加稳固,避免夹具偏移,增重底座和支撑座可拆卸连接能够轻松拆卸,便于携带。



技术特征:

1.一种定位夹具,其特征在于,包括上顶壳(110)、滑板(112)、连接部(113)、齿盘(118)、承载板(130)、支撑座(140)和转动盘(213);

2.根据权利要求1所述的一种定位夹具,其特征在于,夹持组件包括侧板(211)、丝杆(210)和挤压块(212);侧板(211)、丝杆(210)和挤压块(212)一一对应;

3.根据权利要求2所述的一种定位夹具,其特征在于,侧板(211)至少设有两个。

4.根据权利要求1所述的一种定位夹具,其特征在于,还包括增重底座(150);

5.根据权利要求4所述的一种定位夹具,其特征在于,增重底座(150)通过螺栓配合连接支撑座(140)。

6.根据权利要求4所述的一种定位夹具,其特征在于,增重底座(150)的下端面设有耐磨垫(151)。

7.根据权利要求5所述的一种定位夹具,其特征在于,耐磨垫(151)的材质为橡胶。

8.根据权利要求1所述的一种定位夹具,其特征在于,夹持板(114)的端面设有防护层。


技术总结
本技术涉及夹具技术领域,具体为一种定位夹具,包括上顶壳、滑板、连接部、齿盘、承载板、支撑座和转动盘;齿盘转动安装在上顶壳内,齿盘的外端面伸出上顶壳,齿盘的端面上对称设有弧形槽;上顶壳的上端面对称设有滑槽;滑板设有两个并分别连接滑槽,两个滑板相互靠近的一侧均设有夹持板;两个连接部分别连接两个滑板,两个连接部分别伸入两个弧形槽内并滑动连接弧形槽;支撑座连接上顶壳,支撑座上设有固定盘;转动盘转动连接固定盘并连接齿盘;支撑座上设有用于夹持转动盘的夹持组件。本技术操作简单使用方便能满足对工件进行定位夹持的需求。

技术研发人员:刘世琴
受保护的技术使用者:北京金石神州电子科技有限公司
技术研发日:20231121
技术公布日:2024/10/31
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