本发明涉及线路板，特别涉及一种改善线路板翘曲的方法。
背景技术：
1、在pcb制造中，板翘曲度超标现象时常发生，造成翘曲的因素为叠层结构不对称，对称位置的涨缩不同导致pcb板产生翘曲。
2、为了解决翘曲问题，通常采用的方式是将不对称的叠层结构更改为对称叠层结构，如残铜率不对称，在对称层次残铜率少的层次增加铺铜设计，使对称层次的残铜率接近一致，这种方式有一定的局限性，铺铜太多导致线路增后，铺铜太少还是解决不了问题，因此铺铜的方式需要考虑的因素颇多，麻烦且不适用于所以的线路板，翘曲现象不能完全解决。
技术实现思路
1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种改善线路板翘曲的方法，能够改善线路板在制造之后的翘曲，提高产品质量。
2、根据本发明的第一方面实施例的一种改善线路板翘曲的方法，包括下列步骤：
3、a.当线路板是板厚低于0.8mm单面板时采用如下步骤：
4、开料，备芯板、半固化片和铜箔，三者厚度叠加小于或等于原单面板的厚度，芯板的两面均具有铜层，半固化片采用单张，半固化片的厚度范围在0.05mm-0.21mm；
5、蚀刻，将所述芯板的上端面进行蚀刻，使得所述芯板的上端面成为无铜；
6、堆叠，将所述半固化片叠至所述芯板的上端面，将所述铜箔叠至所述半固化片的上端面；
7、层压，将堆叠好的整体置于压合机中进行压合，从而形成压合板；
8、钻孔，以层压堆叠的铜箔面朝上放置进行钻孔；
9、显影蚀刻，对钻孔后的线路板进行显影蚀刻，形成线路；
10、b.当线路板是多层板时：
11、a.当叠层对称时，相对称的芯板中，其中之一为非fr4材料，另一面是fr4材料，将fr4材料的芯板进行设计拆分成第一芯板、半固化片和铜箔的结构，然后对第一芯板的其中一面进行蚀刻并使其无铜，然后将半固化片和铜箔依次堆叠到无铜的一面，再对整个多层板的散材进行压合从而形成多层板；
12、b.相对称的芯板中均为fr4材料，其中之一相对另一厚度大，将厚度大的芯板拆分成第二芯板、半固化片和铜箔结构，然后对第二芯板的其中一面进行蚀刻并使其无铜，然后将半固化片和铜箔依次堆叠到无铜的一面，再对整个多层板的散材进行压合从而形成多层板。
13、根据本发明实施例的一种改善线路板翘曲的方法，至少具有如下有益效果：在所述芯板上进行叠层压合处理，改变芯板的涨缩值，从而避免芯板翘曲，另外，因为在所述芯板的上端面进行叠层压合设计，因此对显影蚀刻后的线路层不产生影响，不需要在线路层铺铜来平衡涨缩，本方法适用的范围广；此外，在不改变线路板设计厚度要求的前提下，将线路板拆分成三层结构来层压，通过改变叠层设计方式最终改变涨缩以达到改善线路板翘曲的目的。
14、根据本发明的一些实施例，还包括厚铜步骤，所述厚铜步骤设置在所述开料步骤之后，在所述厚铜步骤中，将所述芯板的两面进行铜加厚处理，厚铜处理的所述芯板在后续的层压和涨缩调节的时候更加方便。
15、根据本发明的一些实施例，在所述厚铜步骤，将芯板置入电镀液中，对芯板的铜表面进行电镀铜处理，使芯板的铜厚增加。
16、根据本发明的一些实施例，在所述厚铜步骤中，采用化学沉铜的方式使芯板的铜厚增加。
17、根据本发明的一些实施例，在所述堆叠步骤中，所述半固化片和所述芯板之间、所述铜箔和所述半固化片之间均涂覆热敏剂，涂覆热敏剂使得压合的过程中能够增强板材之间的结合力，保证结合质量。
18、根据本发明的一些实施例，还包括钻孔步骤，所述钻孔步骤设置在所述层压步骤之后，在层压后的线路板上钻孔。
19、根据本发明的一些实施例，在所钻的孔内电镀铜层形成孔铜层，所述孔铜层导通压合板的下端面的电路，所述孔铜层与压合板上端面的所述铜箔不导通。
20、根据本发明的一些实施例，还包括后制程，所述后制程包括阻焊步骤和丝印步骤，阻焊步骤设置在钻孔步骤之后，阻焊步骤设置在丝印步骤之前，对钻孔后的线路板进行后制程处理以得到完整的线路板。
21、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
1.一种改善线路板翘曲的方法，其特征在于，包括下列步骤：
2.根据权利要求1所述的一种改善线路板翘曲的方法，其特征在于：还包括厚铜步骤，所述厚铜步骤设置在所述开料步骤之后，在所述厚铜步骤中，将所述芯板(100)的两面进行铜加厚处理。
3.根据权利要求2所述的一种改善线路板翘曲的方法，其特征在于：在所述厚铜步骤，将芯板(100)置入电镀液中，对芯板(100)的铜表面进行电镀铜处理，使芯板(100)的铜厚增加。
4.根据权利要求2所述的一种改善线路板翘曲的方法，其特征在于：在所述厚铜步骤中，采用化学沉铜的方式使芯板(100)的铜厚增加。
5.根据权利要求3或4所述的一种改善线路板翘曲的方法，其特征在于：在所述堆叠步骤中，所述半固化片(200)和所述芯板(100)之间、所述铜箔(300)和所述半固化片(200)之间均涂覆热敏剂。
6.根据权利要求3或4所述的一种改善线路板翘曲的方法，其特征在于：还包括钻孔步骤，所述钻孔步骤设置在所述层压步骤之后，在层压后的线路板上钻孔。
7.根据权利要求6所述的一种改善线路板翘曲的方法，其特征在于：在所钻的孔内电镀铜层形成孔铜层(400)，所述孔铜层(400)导通压合板的下端面的电路，所述孔铜层(400)与压合板上端面的所述铜箔(300)不导通。
8.根据权利要求7所述的一种改善线路板翘曲的方法，其特征在于：还包括后制程，所述后制程包括阻焊步骤和丝印步骤，阻焊步骤设置在钻孔步骤之后，阻焊步骤设置在丝印步骤之前，对钻孔后的线路板进行后制程处理以得到完整的线路板。
