本技术涉及半导体，特别涉及一种专用半导体设备零部件清洗装置。
背景技术：
1、随着半导体行业在我国的不断发展，对于相关机械的使用越来越多，由于半导体生产需求高精密，对所使用机械的精密度也有较高的要求。
2、经检索，在中国专利公开号cn115945431a中，公布了一种专用半导体设备零部件清洗装置，该装置通过底座顶部固定连接有支撑架，支撑架底部设置有用于运转被清洗件的转动架，所述转动架底部设置有用于对被清洗件进行放置的清洗箱，水洗箱和多组处理箱对被清洗件依次进行清洗，从而减少多工序之间搬运移动的麻烦，提高清洗效率，但是该装置在清洗完成后无法对清洗后的装置进行干燥处理，因而需要设计一款具有烘干功能的专用半导体设备零部件清洗装置。
技术实现思路
1、本实用新型的主要目的在于提供一种专用半导体设备零部件清洗装置，可以有效解决背景技术中的问题。
2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
3、一种专用半导体设备零部件清洗装置，包括清洗装置本体，所述清洗装置本体的内壁固定连接有限位盒，所述限位盒的内壁固定连接有电热丝，所述限位盒远离清洗装置本体的一侧固定连接有挡板，所述清洗装置本体的一侧固定连接有第一电机，所述第一电机的输出轴固定连接有支撑柱，所述支撑柱的外表面固定连接有扇叶，所述清洗装置本体的一侧固定连接有控制开关，所述控制开关与电热丝电性连接，所述清洗装置本体的顶端固定连接有第二电机，所述第二电机的输出端固定连接有固定杆，所述固定杆的外表面固定连接有轴承，所述轴承的外表面固定连接有固定圈，所述固定圈的底端固定连接有清洗装置本体，所述固定杆的底端固定连接有顶架，所述顶架的下表面固定连接有第二丝杆，所述第二丝杆的外表面螺纹连接有套管，所述套管内壁的底端螺纹连接有第一丝杆，所述第一丝杆的底端固定连接有底架。
4、为了达到限位第一转杆的效果，作为本实用新型一种专用半导体设备零部件清洗装置，所述顶架的下表面固定连接有第一支撑块，所述第一支撑块的内壁由前至后依次转动连接有第一转杆和第二转杆，所述第一转杆远离顶架的一端转动连接有第一固定块。
5、为了达到限位双向丝杆的效果，作为本实用新型一种专用半导体设备零部件清洗装置，所述第二转杆远离顶架的一端转动连接有第二固定块，所述第二固定块的内壁转动连接有第三转杆。
6、为了达到固定所要清洗的零件的效果，作为本实用新型一种专用半导体设备零部件清洗装置，所述第三转杆远离第二固定块的一端转动连接有第二支撑块，所述第二支撑块的下表面固定连接有夹板。
7、为了达到调节第一固定块与第二固定块之间距离的效果，作为本实用新型一种专用半导体设备零部件清洗装置，所述第一固定块与第二固定块的内壁均螺纹连接有双向丝杆，所述双向丝杆的一端固定连接有转动轮。
8、为了达到排出清洗液的效果，作为本实用新型一种专用半导体设备零部件清洗装置，所述清洗装置本体的下表面固定连接有漏斗，所述漏斗的下表面固定连接有排料管。
9、为了达到支撑装置的效果，作为本实用新型一种专用半导体设备零部件清洗装置，所述清洗装置本体的下表面固定连接有支撑腿，所述清洗装置本体的内壁固定连接有喷管。
10、为了达到清洗零件的效果，作为本实用新型一种专用半导体设备零部件清洗装置，所述喷管的一端固定连接有喷头，所述清洗装置本体的正面通过合页铰接有柜门。
11、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
12、1、该专用半导体设备零部件清洗装置，通过控制开关、清洗装置本体、第一电机、第二电机、轴承、电热丝、底架、第一丝杆、套管、支撑柱、限位盒、挡板、扇叶、第二丝杆、顶架、固定杆和固定圈的设置，通过打开柜门，旋转套管，利用套管与第一丝杆与第二丝杆的螺纹连接调节底架与顶架之间的距离，使所要放置的零件处于装置中间位置，将所要清洗零部件放置在底架的上表面，通过夹板对零件进行固定，启动第二电机，驱动固定杆进行转动，利用固定杆带动顶架进行转动，使零件在装置内部进行旋转，打开控制开关使电热丝产生热量，启动第一电机，驱动扇叶进行旋转，将电热丝产生的热量吹向零件，零件旋转使得烘干均匀，起到不搬运零件对零部件进行干燥处理，提高清洗效率的效果。
13、2、该专用半导体设备零部件清洗装置，通过喷管、喷头、转动轮、第一固定块、双向丝杆、第二固定块和夹板的设置，通过旋转转动轮，带动双向丝杆进行旋转，利用双向丝杆与第一固定块、第二固定块之间的螺纹连接作用，使第一固定块与第二固定块相互靠近使夹板向下移动，直至加紧零件，起到对零件进行限位的作用，通过将清洗液通过喷管导入装置，并通过喷头喷出对零件进行冲洗，起到清零部件的目的。
1.一种专用半导体设备零部件清洗装置，包括清洗装置本体(5)，其特征在于：所述清洗装置本体(5)的内壁固定连接有限位盒(17)，所述限位盒(17)的内壁固定连接有电热丝(10)，所述限位盒(17)远离清洗装置本体(5)的一侧固定连接有挡板(18)，所述清洗装置本体(5)的一侧固定连接有第一电机(6)，所述第一电机(6)的输出轴固定连接有支撑柱(16)，所述支撑柱(16)的外表面固定连接有扇叶(19)，所述清洗装置本体(5)的一侧固定连接有控制开关(2)，所述控制开关(2)与电热丝(10)电性连接，所述清洗装置本体(5)的顶端固定连接有第二电机(7)，所述第二电机(7)的输出端固定连接有固定杆(25)，所述固定杆(25)的外表面固定连接有轴承(8)，所述轴承(8)的外表面固定连接有固定圈(3)，所述固定圈(3)的底端固定连接有清洗装置本体(5)，所述固定杆(25)的底端固定连接有顶架(22)，所述顶架(22)的下表面固定连接有第二丝杆(20)，所述第二丝杆(20)的外表面螺纹连接有套管(15)，所述套管(15)内壁的底端螺纹连接有第一丝杆(13)，所述第一丝杆(13)的底端固定连接有底架(12)。
2.根据权利要求1所述的一种专用半导体设备零部件清洗装置，其特征在于：所述顶架(22)的下表面固定连接有第一支撑块(26)，所述第一支撑块(26)的内壁由前至后依次转动连接有第一转杆(24)和第二转杆(28)，所述第一转杆(24)远离顶架(22)的一端转动连接有第一固定块(23)。
3.根据权利要求2所述的一种专用半导体设备零部件清洗装置，其特征在于：所述第二转杆(28)远离顶架(22)的一端转动连接有第二固定块(29)，所述第二固定块(29)的内壁转动连接有第三转杆(30)。
4.根据权利要求3所述的一种专用半导体设备零部件清洗装置，其特征在于：所述第三转杆(30)远离第二固定块(29)的一端转动连接有第二支撑块(31)，所述第二支撑块(31)的下表面固定连接有夹板(32)。
5.根据权利要求4所述的一种专用半导体设备零部件清洗装置，其特征在于：所述第一固定块(23)与第二固定块(29)的内壁均螺纹连接有双向丝杆(27)，所述双向丝杆(27)的一端固定连接有转动轮(21)。
6.根据权利要求1所述的一种专用半导体设备零部件清洗装置，其特征在于：所述清洗装置本体(5)的下表面固定连接有漏斗(11)，所述漏斗(11)的下表面固定连接有排料管(33)。
7.根据权利要求1所述的一种专用半导体设备零部件清洗装置，其特征在于：所述清洗装置本体(5)的下表面固定连接有支撑腿(1)，所述清洗装置本体(5)的内壁固定连接有喷管(4)。
8.根据权利要求7所述的一种专用半导体设备零部件清洗装置，其特征在于：所述喷管(4)的一端固定连接有喷头(14)，所述清洗装置本体(5)的正面通过合页铰接有柜门(9)。
