本技术属于扩膜机，涉及一种扩膜机支架压紧机构。
背景技术：
1、晶圆是指半导体集成电路制作所用的晶片，在晶片上可加工制作成各种电路元件结构，晶圆在切割过程中涉及到贴膜、切割、贴保护膜、裂片、扩膜等工艺。为了保证晶圆在出货后满足下一站需求，需要对切割后晶圆固定环有特定要求，切割后晶圆的固定环一般为子母环固定晶圆或者铁环固定晶圆。
2、然而，现有的晶圆扩膜机缺乏配套的铁环配件，一般在扩膜后至少需要两个人同时操作，一个人固定平台铁环、另外一个人做uv膜环切，这种操作可能会造成uv膜回缩的现象，从而导致晶圆扩膜存在间隙差异，影响了下一工序芯片上片工作的效率以及贴片后品质。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种扩膜机支架压紧机构，包括支撑架以及设于所述支撑架上的气缸，气缸的活塞杆上固定连接有按压装置，所述按压装置上设有固定支杆。
2、优选地，包括支撑架以及设于所述支撑架上的气缸，气缸的活塞杆上固定连接有按压装置，所述按压装置上设有固定支杆。
3、优选地，所述固定支杆底部套设有缓冲垫。
4、优选地，所述缓冲垫为橡胶垫。
5、优选地，所述按压装置上还设有基板，所述基板与所述气缸的活塞杆固定连接，各所述固定支杆等间隔设于所述基板的正下方。
6、优选地，所述工作台上设有沿竖直方向运动的升降装置，且所述升降装置上设有用于容纳晶圆的限位槽，所述限位槽内设有用于固定晶圆的铁环。
7、优选地，所述支撑台上还设有用于检测所述晶圆温度的温度传感器，以及控制所述温度传感器导通的温度传感器开关。
8、优选地，所述支撑台上还设有控制所述扩膜机支架压紧机构运行的支架压紧机构开关。
9、优选地，所述支撑台上还设有控制所述升降装置上升的上升开关，以及控制所述升降装置下降的下降开关。
10、优选地，所述支撑台上还设有控制所述按压装置升降的升降开关。
11、本实用新型提供了一种扩膜机支架压紧机构，在气缸的活塞杆上固定连接有按压装置，所述按压装置上设有固定支杆，使得扩膜机支架压紧机构可以自动固定扩膜后晶圆的铁环，有效的防止了晶圆扩膜后环切过程中uv膜回缩的现象。
1.一种扩膜机支架压紧机构，其特征在于，包括支撑架(10)以及设于所述支撑架(10)上的气缸(20)，气缸的活塞杆(21)上固定连接有按压装置(30)，所述按压装置(30)上设有固定支杆(31)；
2.根据权利要求1所述的扩膜机支架压紧机构，其特征在于，所述缓冲垫(311)为橡胶垫。
3.根据权利要求2所述的扩膜机支架压紧机构，其特征在于，所述按压装置(30)上还设有基板(32)，所述基板(32)与所述气缸的活塞杆(21)固定连接，各所述固定支杆(31)等间隔设于所述基板(32)的正下方。
4.根据权利要求1所述的扩膜机支架压紧机构，其特征在于，所述支撑台(50)上还设有用于检测所述晶圆(60)温度的温度传感器(51)，以及控制所述温度传感器(51)导通的温度传感器开关(52)。
5.根据权利要求1所述的扩膜机支架压紧机构，其特征在于，所述支撑台(50)上还设有控制所述扩膜机支架压紧机构运行的支架压紧机构开关(53)。
6.根据权利要求1所述的扩膜机支架压紧机构，其特征在于，所述支撑台(50)上还设有控制所述升降装置(41)上升的上升开关(54)，以及控制所述升降装置(41)下降的下降开关(55)。
7.根据权利要求1所述的扩膜机支架压紧机构，其特征在于，所述支撑台(50)上还设有控制所述按压装置(30)升降的升降开关(56)。
