本技术涉及半导体，具体而言，涉及一种承载装置。
背景技术：
1、芯片倒装之大致工艺步骤为，芯片从承载盘或晶圆片上被拾取、芯片旋转180°交接传送、助焊剂涂覆、回流焊、底部填充及其固化，芯片需要被事先放置在对应尺寸的承载盘，然后同取芯片的吸嘴拾取并转接给焊接吸嘴。
2、经发明人研究发现，现有的承载盘仅能够承载单一尺寸的芯片，在承载不同尺寸的芯片需要根据芯片的尺寸设计不同尺寸的承载台，兼容性较差。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种承载装置，其能够承载不同尺寸的芯片。
2、本实用新型的实施例是这样实现的：
3、第一方面，本实用新型提供一种承载装置，包括：
4、承载盘，承载盘设置有多个间隔排布的第一承载单元；
5、其中，第一承载单元具有用于承载第一芯片的第一承载台，第一承载台的承载面开设有多个间隔排布的第一安装槽，每个第一安装槽内设置有多个第二承载台，在第一安装槽的深度方向上，第一承载台与第二承载台之间具有用于承载第二芯片的放置空间，第一芯片的尺寸大于第二芯片的尺寸。
6、在可选的实施方式中，第二承载台的外周璧与第一安装槽的内周壁之间具有第一预设间隙。
7、在可选的实施方式中，第一安装槽为矩形槽，第二承载台呈长方体状，第二承载台的外周壁与第一安装槽的内周璧平行。
8、在可选的实施方式中，第一安装槽的四角中的至少一个设置有第一避让缺口。
9、在可选的实施方式中，第一承载单元开设有第二安装槽，第二安装槽的内周璧与第一承载台的外周璧之间具有第二预设间距。
10、在可选的实施方式中，第二安装槽为矩形槽，第一承载台呈长方体状，第一承载台的外周壁与第二安装槽的内周璧平行。
11、在可选的实施方式中，第二安装槽的四角中的至少一个设置有第二避让缺口。
12、在可选的实施方式中，第二安装槽的深度方向与第一安装槽的深度方向平行，在第一安装槽的深度方向上，第二安装槽的槽底璧与第一承载台的承载面之间的间距小于第一安装槽的槽底壁与第一承载台的承载面之间的间距。
13、在可选的实施方式中，承载盘呈为矩形板，多个第一承载单元呈矩形阵列排布。
14、在可选的实施方式中，第一承载台呈长方体状，多个第一安装槽呈矩形阵列排布。
15、本实用新型实施例的有益效果是：本实用新型实施例提供了一种承载装置，承载装置包括承载盘，承载盘设置有多个间隔排布的第一承载单元。第一承载单元具有用于承载第一芯片的第一承载台，第一承载台的承载面开设有多个间隔排布的第一安装槽，每个第一安装槽内设置有多个第二承载台，在第一安装槽的深度方向上，第一承载台与第二承载台之间具有用于承载第二芯片的放置空间，因此，可以预先将小尺寸的多个第二芯片放置在第二承载台上，再将大尺寸的第一芯片放置在第一承载台上，能够放置不同尺寸的芯片，有效的提高了承载盘的兼容性。
1.一种承载装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的承载装置，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的承载装置，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于：
6.根据权利要求5所述的承载装置，其特征在于：
7.根据权利要求6所述的承载装置，其特征在于：
8.根据权利要求5所述的承载装置，其特征在于：
9.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于：
10.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于：
