本发明实施例涉及计算机，尤其涉及一种pcb软针对位方法、装置、设备、介质及产品。
背景技术：
1、随着科技的发展，激光切割后的pcb芯片在众多领域都起着非常重要的作用，激光切割后的pcb芯片又薄又软，厚度约0.1mm，被称为软针。现有技术中，将软针装配于底壳中便于测量血糖。
2、一般情况下，软针装配于底壳时，人工使用夹子夹取软针，将针尖插入底壳的凹槽中心处，并且软针正好卡在底壳凹槽处。整个过程需要操作人员精神高度集中，且无法保证一次就装配成功，需要人工多次调整才能装配完成，整个过程极为耗时，无法保证产量和效率，因此，一般采用先获取软针的基准信息和底壳的基准信息，进而根据软针的基准信息和底壳的基准信息进行软针和底壳的对位，然后再将软针装配于底壳中。
3、但由于软针自身太薄，且软针的中间凹槽部分存在圆弧角，在获取软针的基准信息时，难以精准获取软针的基准信息，导致软针与底壳无法精准对位，进而影响软针装配于底壳的产量和效率。
技术实现思路
1、本发明实施例提供一种pcb软针对位方法、装置、设备、介质及产品，以解决由于难以精准获取软针的基准信息，导致软针与底壳无法精准对位，进而影响软针装配于底壳的产量和效率的问题。
2、根据本发明的一方面，提供了一种pcb软针对位方法，应用于pcb软针对位系统，所述pcb软针对位系统包括：目标底壳、目标软针、处于目标软针下方的第一相机以及处于目标软针侧方的第二相机，所述pcb软针对位方法包括：
3、获取将目标软针从目标底壳中取出，移动至第一处理位置时，第一相机采集的第一基准图像和第二相机采集的第二基准图像，其中，所述目标软针从目标底壳中取出，并移动至第一处理位置过程中，所述目标软针的基准对位角度不变；
4、对第一基准图像进行图像处理，得到第一基准图像中目标软针的横向薄片对应的横向坐标；
5、对第二基准图像进行图像处理，得到第二基准图像中目标软针的纵向薄片对应的纵向坐标和纵向薄片对应的纵向角度；
6、根据所述目标软针的横向薄片对应的横向坐标和所述纵向薄片对应的纵向坐标确定目标软针的基准对位点坐标，并将所述纵向薄片对应的纵向角度确定为目标软针的基准对位角度。
7、根据本发明的另一方面，提供了一种pcb软针对位装置，配置在pcb软针对位系统，所述pcb软针对位系统包括：目标底壳、目标软针、处于目标软针下方的第一相机以及处于目标软针侧方的第二相机，所述pcb软针对位装置包括：
8、目标软针获取模块，用于获取将目标软针从目标底壳中取出，移动至第一处理位置时，第一相机采集的第一基准图像和第二相机采集的第二基准图像，其中，所述目标软针从目标底壳中取出，并移动至第一处理位置过程中，所述目标软针的基准对位角度不变；
9、横向坐标得到模块，用于对第一基准图像进行图像处理，得到第一基准图像中目标软针的横向薄片对应的横向坐标；
10、纵向坐标得到模块，用于对第二基准图像进行图像处理，得到第二基准图像中目标软针的纵向薄片对应的纵向坐标和纵向薄片对应的纵向角度；
11、软针基准确定模块，用于根据所述目标软针的横向薄片对应的横向坐标和所述纵向薄片对应的纵向坐标确定目标软针的基准对位点坐标，并将所述纵向薄片对应的纵向角度确定为目标软针的基准对位角度。
12、根据本发明的另一方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括：
13、至少一个处理器；以及
14、与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
15、所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的计算机程序，所述计算机程序被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行本发明任一实施例所述的pcb软针对位方法。
16、根据本发明的另一方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现本发明任一实施例所述的pcb软针对位方法。
17、根据本发明的另一方面，提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序在被处理器执行时实现如本发明实施例中任一所述的pcb软针对位方法。
18、本发明实施例通过获取将目标软针从目标底壳中取出，移动至第一处理位置时，第一相机采集的第一基准图像和第二相机采集的第二基准图像，其中，所述目标软针从目标底壳中取出，并移动至第一处理位置过程中，所述目标软针的基准对位角度不变；对第一基准图像进行图像处理，得到第一基准图像中目标软针的横向薄片对应的横向坐标；对第二基准图像进行图像处理，得到第二基准图像中目标软针的纵向薄片对应的纵向坐标和纵向薄片对应的纵向角度；根据所述目标软针的横向薄片对应的横向坐标和所述纵向薄片对应的纵向坐标确定目标软针的基准对位点坐标，并将所述纵向薄片对应的纵向角度确定为目标软针的基准对位角度，解决了由于难以精准获取软针的基准信息，导致软针与底壳无法精准对位，进而影响软针装配于底壳的产量和效率的问题，能够通过在同一处理位置时，第一相机和第二相机同时对目标软针进行图像采集，根据第一基准图像确定目标软针的横向坐标，根据第二基准图像确定目标软针的纵向坐标和纵向角度，基于横向坐标和纵向坐标构建新的虚拟坐标系，得到目标软针的基准对位点坐标和基准对位角度，得到精确的软针的基准信息，进而使得软针与底壳精准对位，提高软针装配于底壳的效率。
19、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
1.一种pcb软针对位方法，其特征在于，应用于pcb软针对位系统，所述pcb软针对位系统包括：目标底壳、目标软针、处于目标软针下方的第一相机以及处于目标软针侧方的第二相机，所述pcb软针对位方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述pcb软针对位系统还包括：处于目标底壳上方的第三相机；
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述pcb软针对位系统还包括：待安装底壳、待安装软针；
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，根据所述待安装底壳的图像和所述目标底壳的基准对位角度确定待安装底壳的目标旋转角度和待安装底壳的目标对位点坐标，包括：
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，根据所述第一待安装图像和目标软针的基准对位角度确定待安装软针的目标对位点坐标，包括：
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述pcb软针对位系统还包括：机械手；
7.一种pcb软针对位装置，其特征在于，配置在pcb软针对位系统，所述pcb软针对位系统包括：目标底壳、目标软针、处于目标软针下方的第一相机以及处于目标软针侧方的第二相机，所述pcb软针对位装置包括：
8.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现权利要求1-6中任一项所述的pcb软针对位方法。
10.一种计算机程序产品，其特征在于，所述计算机程序产品包括计算机程序，所述计算机程序在被处理器执行时实现根据权利要求1-6中任一项所述的pcb软针对位方法。
