电子装置的制作方法

allin2026-08-15  24


本揭露涉及一种电子装置。


背景技术:

1、随着科技进步,电子装置已导入于不同类型的产品上,例如具有发光二极管的电子装置。对于电子装置的要求也不断提高,而增长电子装置的寿命,或改善封装技术已为探讨的方向之一。


技术实现思路

1、根据本揭露的实施例,提供一种包括第一区以及第二区的电子装置。电子装置包括第一基板本体、多个二极管、第二基板本体、透明材料层以及高分子材料层。多个二极管设置于第一基板本体上,且设置于第一区内。第二基板本体与第一基板本体相对设置。透明材料层设置于第一基板本体与第二基板本体之间,且设置于第一区内。高分子材料层设置于第一基板本体与第二基板本体之间,且设置于第二区内,其中高分子材料层的上表面与第二基板本体的下表面之间的距离大于0。



技术特征:

1.一种电子装置,包括第一区以及第二区,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的电子装置,其中所述透明材料层和所述高分子材料层为不同层。

3.根据权利要求2所述的电子装置,其中所述高分子材料层围绕所述透明材料层。

4.根据权利要求1所述的电子装置,其中所述第二区围绕所述第一区。

5.根据权利要求1所述的电子装置,其中所述第二区邻近于所述第一区,且在所述第一区的外侧。

6.根据权利要求1所述的电子装置,其中所述高分子材料层的下表面和所述第一基板本体的上表面之间的距离小于所述高分子材料层的所述上表面与所述第二基板本体的所述下表面之间的所述距离。

7.根据权利要求1所述的电子装置,其中所述透明材料层为胶。

8.根据权利要求1所述的电子装置,其还包括:

9.根据权利要求1所述的电子装置,其还包括:

10.根据权利要求9所述的电子装置,其还包括:


技术总结
本揭露提供一种包括第一区以及第二区的电子装置,其包括第一基板本体、多个二极管、第二基板本体、透明材料层以及高分子材料层。多个二极管设置于第一基板本体上,且设置于第一区内。第二基板本体与第一基板本体相对设置。透明材料层设置于第一基板本体与第二基板本体之间,且设置于第一区内。高分子材料层设置于第一基板本体与第二基板本体之间,且设置于第二区内,其中高分子材料层的上表面与第二基板本体的下表面之间的距离大于0。

技术研发人员:陈逸安,郭冠宏,谢朝桦,郑凯,黄婉玲
受保护的技术使用者:群创光电股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/10/31
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