本发明有关于一种天线装置，尤指一种薄型天线装置。
背景技术：
1、由于通讯装置的小型化需求不断增加，要求天线装置的封装尺寸尽量减小，才能满足使用要求。于习知技术中，是将天线结构与通讯晶片设置于一电路板的两相反侧，再利用另一转接电路板与通讯晶片和电子装置电性连接，因此天线装置的厚度难以进一步降低，因此需要提供天线装置的改良方案来符合对于天线装置的尺寸上的要求
技术实现思路
1、有鉴于此，在本发明中，使用单一电路板来达成天线装置的封装结构，进而降低天线装置的厚度。
2、本发明一实施例揭露一种天线装置，包括：一电路板、一晶片、一封装层、以及一天线。电路板包括：一绝缘基板，具有一上表面、一下表面、以及形成于上述上表面的一凹槽；一导电线路，设置于上述绝缘基板内；一第一导电垫，设置于上述绝缘基板内、连接于上述导电线路、且露出于上述下表面；一第二导电垫，连接于上述导电线路，且露出于上述凹槽；以及一第三导电垫，露出于上述凹槽。晶片设置于上述凹槽内，连接于上述第二导电垫，且耦接于上述第三导电垫。封装层设置于上述凹槽内，且包覆上述晶片。天线位于上述绝缘基板之上，且经由一导电材料连接于上述第三导电垫。
3、根据本发明一实施例，其中上述第二导电垫以及上述第三导电垫位于上述凹槽内，且设置于上述凹槽的一底面上。
4、根据本发明一实施例，其中上述封装层包括一穿孔，连通于上述第三导电垫以及上述天线，且上述导电材料填充于上述穿孔内，并连接于上述第三导电垫以及上述天线。
5、根据本发明一实施例，上述晶片的一顶面露出于上述封装层。
6、根据本发明一实施例，上述天线设置于上述晶片的上述顶面。
7、根据本发明一实施例，上述天线设置于上述封装层上。
8、本发明一实施例揭露一种天线装置的制造方法，包括：于一电路板的一绝缘基板的一上表面上形成一凹槽，其中上述电路板包括一导电线路，设置于上述绝缘基板内；一第一导电垫，设置于上述绝缘基板内、连接于上述导电线路、且露出于上述绝缘基板的一下表面；一第二导电垫，连接于上述导电线路、且露出于上述凹槽；以及一第三导电垫，露出于上述凹槽；设置一晶片于上述凹槽内，且连接于上述第二导电垫，其中上述晶片耦接于上述第三导电垫；形成一封装层至上述凹槽内，且包覆上述晶片；形成一穿孔，连通于上述第三导电垫，并填充一导电材料于上述穿孔内，并连接于上述第三导电垫；以及设置一天线连接于上述导电材料，并连接上述导电材料。
9、根据本发明一实施例，所述之天线装置的制造方法，更包括研磨上述封装层以使上述晶片的一顶面露出于上述封装层。
10、根据本发明一实施例，所述之天线装置的制造方法，更包括设置上述天线于上述晶片的上述顶面上。
11、根据本发明一实施例，所述之天线装置的制造方法，更包括设置上述天线于上述封装层上。
1.一种天线装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述之天线装置，其特征在于，上述第二导电垫以及上述第三导电垫位于上述凹槽内，且设置于上述凹槽的一底面上。
3.如权利要求1所述之天线装置，其特征在于，上述封装层包括一穿孔，连通于上述第三导电垫以及上述天线，且上述导电材料填充于上述穿孔内，并连接于上述第三导电垫以及上述天线。
4.如权利要求1所述之天线装置，其特征在于，上述晶片的一顶面露出于上述封装层。
5.如权利要求4所述之天线装置，其特征在于，上述天线设置于上述晶片的上述顶面。
6.如权利要求1所述之天线装置，其特征在于，上述天线设置于上述封装层上。
7.一种天线装置的制造方法，其特征在于，包括：
8.如权利要求7所述之天线装置的制造方法，其特征在于，更包括研磨上述封装层以使上述晶片的一顶面露出于上述封装层。
9.如权利要求8所述之天线装置的制造方法，其特征在于，更包括设置上述天线于上述晶片的上述顶面上。
10.如权利要求7所述之天线装置的制造方法，其特征在于，更包括设置上述天线于上述封装层上。
