体腔内插入型超声波探头及声匹配层制造方法与流程

allin2026-08-25  12


本发明涉及一种体腔内插入型超声波探头及声匹配层制造方法,尤其涉及一种声匹配层的结构。


背景技术:

1、作为体腔内插入型超声波探头,已知有血管内超声波(ivus:intravascularultrasound)探头、支气管用超声波内窥镜等。这种探头也被称为导管型超声波探头、细径探头等。

2、在以往的电子扫描型ivus探头中,在其前端部内配置有环状的fpc(flexibleprinted circuit:柔性印制电路)基板,在环状的fpc基板的内侧设置有具有环状形态的振子阵列。从振子阵列放射的超声波通过fpc基板之后向活体内放射。通过振子阵列对超声波束进行径向扫描。

3、上述fpc基板通常为具有基膜和设置于其表面的导体层的膜部件。导体层具有通过印刷技术等形成的布线图案。导体层例如由具有3μm左右的厚度的铜构成。为了提高灵敏度或宽频带化,优选在fpc基板与各振子之间设置声匹配层,但是ivus探头非常细(例如直径为1mm左右),在fpc基板与各振子之间设置声匹配层并不容易。

4、在专利文献1-3中公开了电子扫描型ivus探头。在专利文献1-3中未公开包括fpc基板中的导体层的一部分的声匹配层。

5、专利文献1:日本特表2021-500981号公报

6、专利文献2:日本特表2021-505263号公报

7、专利文献3:日本特表2022-516078号公报


技术实现思路

1、本发明的目的在于使多个振子与活体之间的声匹配良好。或者,本发明的目的在于利用膜部件的一部分来实现声匹配层。本发明的目的在于能够容易地制造具有所期望的声阻抗的声匹配层。

2、本发明所涉及的体腔内插入型超声波探头的特征在于,包括:膜部件,具有基膜和形成于所述基膜上的导体层;及多个振子,设置于所述膜部件,在所述基膜与所述多个振子之间设置有多个声匹配层,所述导体层具有:布线图案,与所述多个振子电连接;及多个声要件阵列,嵌入到所述多个声匹配层中,在所述各声匹配层中除了所述声要件阵列以外的间隙被填充材料填满。

3、本发明所涉及的声匹配层制造方法的特征在于,包括如下工序:在基膜上形成包括声要件阵列的导体层,由此制作膜部件;及在所述膜部件上配置振子时,将填充材料填充到所述基膜与所述振子之间并且除了所述声要件阵列以外的间隙中,所述声要件阵列及所述填充材料作为声匹配层发挥功能,所述声匹配层的声阻抗根据所述声匹配层中的所述声要件阵列的存在比例来确定。

4、发明效果

5、根据本发明,能够使多个振子与活体之间的声匹配良好。或者,根据本发明,能够利用膜部件的一部分来实现声匹配层。或者,根据本发明,能够容易地制造具有所期望的声阻抗的声匹配层。



技术特征:

1.一种体腔内插入型超声波探头,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的体腔内插入型超声波探头,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的体腔内插入型超声波探头,其特征在于,

4.根据权利要求1所述的体腔内插入型超声波探头,其特征在于,

5.根据权利要求4所述的体腔内插入型超声波探头,其特征在于,

6.根据权利要求1所述的体腔内插入型超声波探头,其特征在于,

7.根据权利要求1所述的体腔内插入型超声波探头,其特征在于,

8.根据权利要求1所述的体腔内插入型超声波探头,其特征在于,

9.根据权利要求1所述的体腔内插入型超声波探头,其特征在于,

10.根据权利要求1所述的体腔内插入型超声波探头,其特征在于,

11.一种声匹配层制造方法,其特征在于,包括如下工序:


技术总结
本发明提供一种体腔内插入型超声波探头及声匹配层制造方法。在体腔内插入型超声波探头中,使各振子与活体之间的声匹配良好。膜部件(FPC基板)(34)由基膜(44)和导体层构成。导体层包括信号图案(S)、接地图案(G)及多个声要件阵列(52)。在各振子(18a)与基膜(44)之间设置有声匹配层(50)。声匹配层(50)包括声要件阵列(52)及填充材料(54)。声匹配层(50)中的导体材料的比例确定声匹配层(50)的声阻抗。

技术研发人员:田中宏树
受保护的技术使用者:富士胶片株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/10/31
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