本申请涉及空调，特别是涉及一种电控盒及空调机。
背景技术：
1、随着空调的发展，现有的空调机具有大量的电子元件，通常是密集地设置于电控盒中。在电子元件工作过程中，需要利用散热器为其进行散热。但是在散热过程中，散热风会携带水珠进入到电控盒内部，影响电子元件，甚至引起故障。所以在电控盒设计时，就需要考虑电控盒的密封效果，这样导致其散热效果较差，且电控盒设计与生产成本较高，有待改善。
技术实现思路
1、本申请主要解决的技术问题是提供一种电控盒及空调机，能够提高电控盒的密封效果，实现防水性能，并且保证电子元件的散热充分，降低设计成本与生产成本，提高电控盒内电子元件的可靠性。
2、为解决上述技术问题，本申请采用的技术方案提供了一种电控盒，电控盒包括：散热器，散热器设置于散热通道中，散热器包括翅片，翅片用于为电控盒通风散热；挡板，挡板设置于电控盒的散热通道的一端，遮挡散热器，挡板与散热器之间有间隙，形成有进风通道。
3、其中，挡板与散热器之间有间隙，形成有进风通道包括：翅片的方向与散热通道的风流方向一致，在间隙与翅片之间形成有进风通道。
4、其中，翅片的方向与散热通道的风流方向一致包括：翅片竖直设置。
5、其中，挡板与散热器之间有间隙，形成有进风通道包括：挡板高于散热器，遮挡散热器顶部，以形成高差间隙，在挡板与翅片的顶部之间形成有进风通道。
6、其中，挡板与散热器的高差间隙小于或等于散热器宽度。
7、其中，挡板为圆弧结构。
8、其中，电控盒还包括电路板；散热通道连通电控盒的两端，电路板贯通设置于散热通道底部。
9、其中，电控盒包括电控盒外壳，电控盒的外壳包括挡板为一体成型。
10、为解决上述技术问题，本申请第二方面提供了一种空调机，空调机包括轴流风机以及电控盒；轴流风机转动向周边吸风，以在空调机内形成风流，通过进风通道经过散热器，为电控盒通风散热。
11、其中，电控盒倒装至空调机外壳内部。
12、区别于现有技术的情况，本申请提供的一种电控盒及空调机能够提高电控盒的密封效果，实现防水性能，并且保证电子元件的散热充分，降低设计成本与生产成本，提高电控盒内电子元件的可靠性。
1.一种电控盒，其特征在于，所述电控盒设置有散热通道，所述电控盒包括：
2.根据权利要求1所述的电控盒，其特征在于，所述挡板与所述散热器之间有间隙，形成有进风通道包括：所述翅片的方向与所述散热通道的风流方向一致，在所述间隙与所述翅片之间形成有进风通道。
3.根据权利要求2所述的电控盒，其特征在于，所述翅片的方向与所述散热通道的风流方向一致包括：所述翅片竖直设置。
4.根据权利要求1～3任一所述的电控盒，其特征在于，所述挡板与所述散热器之间有间隙，形成有进风通道包括：所述挡板高于所述散热器，遮挡所述散热器顶部，以形成高差间隙，在所述挡板与所述翅片的顶部之间形成有进风通道。
5.根据权利要求4所述的电控盒，其特征在于，所述挡板与所述散热器的高差间隙小于或等于散热器宽度。
6.根据权利要求1所述的电控盒，其特征在于，所述挡板为圆弧结构。
7.根据权利要求1所述的电控盒，其特征在于，所述电控盒还包括电路板；所述散热通道连通所述电控盒的两端，所述电路板贯通设置于所述散热通道底部。
8.根据权利要求1或5所述的电控盒，其特征在于，所述电控盒包括电控盒外壳，所述电控盒的外壳包括所述挡板为一体成型。
9.一种空调机，其特征在于，所述空调机包括轴流风机，以及如权利要求1-8任一所述的电控盒；
10.根据权利要求9所述的空调机，其特征在于，所述电控盒倒装至所述空调机外壳内部。
