本发明涉及布线基板及布线基板的制造方法。
背景技术：
1、在将ic芯片、led元件这样的半导体元件安装于基板的半导体装置中，将从布线基板的背面露出的外部连接端子用作安装用的电极。作为外部连接端子的形成方法，除了使用引线框之外，还已知有使用由镀敷形成的薄膜的方法。在使用由镀敷形成的薄膜的情况下，能够较薄地形成外部连接端子，而另一方面，产生外部连接端子容易从基板剥离或脱离的课题，因此提出了在外部连接端子的上端周缘形成截面呈檐形状的凸部的对策(专利文献1)。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2002-4077号公报
技术实现思路
1、发明所要解决的课题
2、本发明的目的在于，在具有形成布线层的主面和设置有外部连接端子的背面的布线基板中，解决外部连接端子剥离或脱离的课题。
3、用于解决课题的方案
4、本发明的布线基板具备：外部连接端子，其设置于底面；绝缘层，其包围上述外部连接端子；以及布线层，其是上述绝缘层的上层，经由设置于上述绝缘层的过孔而与上述外部连接端子电连接，上述布线基板的特征在于，在构成上述外部连接端子的底面的底部导电层的上表面设置有向上方突出的多个凸部。
5、在上述布线基板中，其特征也可以为，上述过孔的直径比上述凸部的直径大，上述多个凸部以围绕上述过孔的方式配置。
6、在上述布线基板中，其特征也可以为，上述过孔由多个柱状部件构成，上述多个凸部以围绕上述过孔的方式配置。
7、在上述布线基板中，其特征也可以为，在将从上述底部导电层的中心到底部导电层的外缘的距离设为r的情况下，以上述凸部与上述底部导电层的外缘的距离成为r/3以下的方式配置上述多个凸部。
8、在上述布线基板中，其特征也可以为，形成上述过孔的上述绝缘层的孔的内周面被粗糙化。
9、在上述布线基板中，其特征也可以为，形成上述凸部的上述绝缘层的孔的内周面被粗糙化。
10、在上述布线基板中，其特征也可以为，上述凸部与上述布线层电连接。
11、在上述布线基板中，其特征也可以为，上述凸部由3～32个柱状部件构成。
12、本发明的布线基板的制造方法，其中，上述布线基板具备：外部连接端子，其设置于底面；绝缘层，其包围上述外部连接端子；以及布线层，其是上述绝缘层的上层，经由设置于上述绝缘层的过孔而与上述外部连接端子电连接，上述布线基板的制造方法的特征在于，包括：在支撑板上形成上述外部连接端子的外部连接端子形成工序；形成包围上述外部连接端子的绝缘层的绝缘层形成工序；形成将上述外部连接端子与布线层电连接的过孔的过孔形成工序；以及在上述绝缘层的上层形成布线层的布线层形成工序，在上述外部连接端子形成工序中，形成构成上述外部连接端子的底面的底部导电层以及从底部导电层的上表面向上方突出的多个凸部。
13、发明的效果如下。
14、根据本发明，在具有形成布线层的主面和设置有外部连接端子的背面的布线基板中，能够解决外部连接端子剥离或脱离的课题。并且，能够提高外部连接端子的散热性及耐热性。
1.一种布线基板，具备：
2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的布线基板，其特征在于，
5.根据权利要求1至3中任一项所述的布线基板，其特征在于，
6.根据权利要求1至3中任一项所述的布线基板，其特征在于，
7.根据权利要求1至3中任一项所述的布线基板，其特征在于，
8.根据权利要求1至3中任一项所述的布线基板，其特征在于，
9.一种布线基板的制造方法，上述布线基板具备：外部连接端子，其设置于底面；绝缘层，其包围上述外部连接端子；以及布线层，其是上述绝缘层的上层，经由设置于上述绝缘层的过孔而与上述外部连接端子电连接，
