一种芯片烧写的转运龙门架的制作方法

allin2026-09-03  23


本技术涉及转运龙门架,具体为一种芯片烧写的转运龙门架。


背景技术:

1、芯片烧写用转运龙门架是一种进行芯片烧写转运的支撑设备,在芯片进行加工处理的时候,通常需要对芯片进行烧写处理,处理时,首先需要使用龙门架对芯片的位置进行转运输送,方便将芯片传送到指定位置加工,全自动化操作,减少人工操作。

2、现有的芯片烧写的转运龙门架通常通过抓夹对芯片进行转运,将全部芯片转运到设定的位置后再进行烧写,往返的过程延长了操作的时间,因此,针对上述问题提出一种芯片烧写的转运龙门架。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种芯片烧写的转运龙门架,以解决对芯片的转运和烧写需要使龙门架往返运动的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

3、一种芯片烧写的转运龙门架,包括操作台,所述操作台的内侧开设有移动槽,所述移动槽的内侧滑动连接有滚轮,所述滚轮的顶部固定连接有龙门架支撑腿,所述龙门架支撑腿的顶部安装有龙门架操作架体,所述龙门架操作架体的顶端安装有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的外侧固定有芯片放置壳体,所述芯片放置壳体的外侧安装有喷头控制器,所述喷头控制器的底部安装有固定块,一组所述固定块之间固定连接有安装壳体,所述安装壳体内侧转动连接有螺纹杆,所述螺纹杆的外侧安装有烧写喷头,所述芯片放置壳体的内侧开设有卡槽,所述卡槽的内侧设置有第一弹簧,所述卡槽的内侧滑动连接有销体,一组所述销体之间设置有芯片本体,所述芯片放置壳体的顶端设置有安装块,所述安装块的顶端安装有气缸,所述气缸的输出轴末端固定连接有推块,所述芯片放置壳体的内侧设置有限位块,所述限位块的外侧设置有橡胶垫。

4、优选的,所述操作台的内侧开设有滑槽,所述滑槽的内侧设置有第二弹簧,所述第二弹簧的外侧设置有滑块,所述滑块的外侧设置有接触块,所述滑块在滑槽中滑动。

5、优选的,所述芯片本体设置在橡胶垫之间,所述橡胶垫与芯片本体相贴合,所述销体与芯片本体相贴合。

6、优选的,所述芯片放置壳体设置在龙门架操作架体的内侧,所述龙门架操作架体与芯片放置壳体滑动连接。

7、优选的,所述安装壳体的内侧设置有螺套,所述螺套与螺纹杆转动连接,所述烧写喷头设置在安装壳体的内侧,所述烧写喷头与安装壳体滑动连接,所述烧写喷头由万向轮和喷头组成。

8、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

9、本实用新型中,通过设置的芯片放置壳体、销体、第一弹簧和烧写喷头等组成的结构,可以将要烧写的芯片按照安装顺序放置在芯片放置壳体中,通过推块挤压芯片,芯片挤压销体,销体挤压第一弹簧使芯片脱离芯片放置壳体,从而转运到设定的位置,同时启动烧写喷头进行对芯片进行烧写,实现了芯片烧写的转运龙门架可以使芯片的转运和烧写加工过程更迅速的能力,解决了对芯片的转运和烧写需要使龙门架往返运动的问题;

10、通过设置的螺纹杆、螺套和烧写喷头等组成的结构,可以调整烧写喷头的位置和烧写角度,更快速的对芯片进行烧写;

11、通过设置的第二弹簧、滑块和接触块等组成的结构可以对不同尺寸的电路板进行固定。



技术特征:

1.一种芯片烧写的转运龙门架,包括操作台(1),其特征在于:所述操作台(1)的内侧开设有移动槽(2),所述移动槽(2)的内侧滑动连接有滚轮(3),所述滚轮(3)的顶部固定连接有龙门架支撑腿(4),所述龙门架支撑腿(4)的顶部安装有龙门架操作架体(5),所述龙门架操作架体(5)的顶端安装有电动伸缩杆(6),所述电动伸缩杆(6)的外侧固定有芯片放置壳体(7),所述芯片放置壳体(7)的外侧安装有喷头控制器(8),所述喷头控制器(8)的底部安装有固定块(9),一组所述固定块(9)之间固定连接有安装壳体(10),所述安装壳体(10)内侧转动连接有螺纹杆(11),所述螺纹杆(11)的外侧安装有烧写喷头(13),所述芯片放置壳体(7)的内侧开设有卡槽(14),所述卡槽(14)的内侧设置有第一弹簧(15),所述卡槽(14)的内侧滑动连接有销体(16),一组所述销体(16)之间设置有芯片本体(17),所述芯片放置壳体(7)的顶端设置有安装块(18),所述安装块(18)的顶端安装有气缸(19),所述气缸(19)的输出轴末端固定连接有推块(20),所述芯片放置壳体(7)的内侧设置有限位块(21),所述限位块(21)的外侧设置有橡胶垫(22)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片烧写的转运龙门架,其特征在于:所述操作台(1)的内侧开设有滑槽(23),所述滑槽(23)的内侧设置有第二弹簧(24),所述第二弹簧(24)的外侧设置有滑块(25),所述滑块(25)的外侧设置有接触块(26),所述滑块(25)在滑槽(23)中滑动。

3.根据权利要求1所述的一种芯片烧写的转运龙门架,其特征在于:所述芯片本体(17)设置在橡胶垫(22)之间,所述橡胶垫(22)与芯片本体(17)相贴合,所述销体(16)与芯片本体(17)相贴合。

4.根据权利要求1所述的一种芯片烧写的转运龙门架,其特征在于:所述芯片放置壳体(7)设置在龙门架操作架体(5)的内侧,所述龙门架操作架体(5)与芯片放置壳体(7)滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片烧写的转运龙门架,其特征在于:所述安装壳体(10)的内侧设置有螺套(12),所述螺套(12)与螺纹杆(11)转动连接,所述烧写喷头(13)设置在安装壳体(10)的内侧,所述烧写喷头(13)与安装壳体(10)滑动连接,所述烧写喷头(13)由万向轮和喷头组成。


技术总结
本技术涉及转运龙门架技术领域,尤其为一种芯片烧写的转运龙门架,包括操作台,所述操作台的内侧开设有移动槽,所述移动槽的内侧滑动连接有滚轮,所述滚轮的顶部固定连接有龙门架支撑腿,所述龙门架支撑腿的顶部安装有龙门架操作架体,所述龙门架操作架体的顶端安装有电动伸缩杆,本技术中,通过设置的芯片放置壳体、销体、第一弹簧和烧写喷头等组成的结构,实现了芯片烧写的转运龙门架可以使芯片的转运和烧写加工过程更迅速的能力,解决了对芯片的转运和烧写需要使龙门架往返运动的问题,通过设置的螺纹杆、螺套和烧写喷头等组成的结构,可以调整烧写喷头的位置和烧写角度,更快速的对芯片进行烧写。

技术研发人员:方敏生,齐汉生
受保护的技术使用者:深圳市华胄科技有限公司
技术研发日:20240131
技术公布日:2024/10/31
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