降噪器以及线束的制作方法

allin2026-09-09  13


本发明涉及降噪器以及线束。


背景技术:

1、降噪器是由磁性材料构成的部件,具备磁性体作为构成部件,该磁性体安装于流过噪声电流的电线,减少从该电线发出的辐射噪声向外部排出。例如,降噪器具备成形为半圆筒形状的两个磁性体(所谓的铁氧体磁芯),将该两个磁性体组合而形成为圆筒状,并以使电线插通于该圆筒的内侧的空间的形式使用。然而,使用这样的磁性体的降噪器难以在直径相差较大的电线间通用,另外,也难以在直径相差较大的电线间通用构成部件。因此,在该技术领域中,期望至少能够在直径不同的电线间通用构成部件的降噪器。例如,在下述的专利文献1中,公开了交替地排列两种磁性体,并利用弹性部件和销将相邻的一方的圆筒状的磁性体彼此连结的链结构的降噪器。另外,在下述的专利文献2中,公开了将多个梯形柱状的磁性体粘接于薄膜并将其卷绕于电线的降噪器。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:日本特开2002-374090号公报

5、专利文献2:日本特开平7-297588号公报


技术实现思路

1、发明欲解决的技术问题

2、然而,上述专利文献1的降噪器由于其构成部件多的原因,结构复杂,从生产率等观点出发难以降低成本。另外,上述专利文献2的降噪器利用粘接剂将磁性体与薄膜粘接,因此从耐热性、经年变化等观点考虑,难以确保耐久性。

3、因此,本发明的目的在于提供一种能够在确保耐久性的同时将成本抑制得较低的降噪器以及线束。

4、用于解决问题的技术手段

5、本发明所涉及的降噪器的特征在于,具备:带状的磁性体,所述磁性体能够相对于电线或者将多根电线捆扎成束而成的电线束绕所述电线或者所述电线束的轴卷绕得多于1周;以及固定部件,所述固定部件将卷绕于所述电线或者所述电线束的卷绕形状的所述磁性体中的层叠部分的重叠部彼此固定,在保持所述磁性体的所述卷绕形状的同时将所述磁性体固定于所述电线或者所述电线束,所述磁性体能够根据所述电线的电线直径或者所述电线束的电线束直径来改变卷绕直径,无论所述磁性体的卷绕直径如何,所述固定部件都将与所述卷绕直径对应的所述重叠部彼此固定。

6、另外,本发明所涉及的线束的特征在于,具备:电线或者将多根电线捆扎成束而成的电线束;以及降噪器,所述降噪器使从所述电线或者所述电线束发出的辐射噪声向外部的排出减少,所述降噪器具备:带状的磁性体,所述磁性体能够相对于所述电线或者所述电线束绕所述电线或者所述电线束的轴卷绕得多于1周;以及固定部件,所述固定部件将卷绕于所述电线或者所述电线束的卷绕形状的所述磁性体中的层叠部分的重叠部彼此固定,在保持所述磁性体的所述卷绕形状的同时将所述磁性体固定于所述电线或者所述电线束,所述磁性体能够根据所述电线的电线直径或者所述电线束的电线束直径来改变卷绕直径,无论所述磁性体的卷绕直径如何,所述固定部件都将与所述卷绕直径对应的所述重叠部彼此固定。

7、发明效果

8、本发明所涉及的降噪器采用如下简单的结构:其主要结构仅为磁性体和固定部件,并且仅通过将磁性体卷绕于电线或电线束并利用固定部件进行固定。因此,该降噪器的生产率优异,能够实现成本的降低。另外,该降噪器能够适应各种电线直径、长度的电线和各种电线束直径、长度的电线束,因此能够在多种电线、电线束之间通用化。因此,该降噪器在这一点上也能够实现成本的降低。另外,该降噪器还兼具将多根电线捆扎成电线束的功能,因此例如能够不需要用于捆扎多根电线的捆扎带、粘合带,或者能够减少该捆扎带、粘合带的数量、使用量。因此,该降噪器在这一点上也能够实现成本的降低。进而,该降噪器不使用粘接剂,因此耐热性高且耐经年变化也强,能够确保高耐久性。这样,本发明所涉及的降噪器能够在确保高耐久性的同时将成本抑制得较低。而且,本发明所涉及的线束具备该降噪器,能够起到与通过该降噪器得到的效果相同的效果。



技术特征:

1.一种降噪器,其特征在于,具备:

2.根据权利要求1所述的降噪器,其特征在于,

3.一种线束,其特征在于,具备:


技术总结
本发明具备:带状的磁性体(10),其能够相对于电线(We)或者将多根电线(We)捆扎成束的电线束(Web)绕该电线(We)或者该电线束(Web)的轴卷绕得多于1周;以及固定部件(20),其将卷绕于电线(We)或者电线束(Web)的卷绕形状的磁性体(10)中的层叠部分(11)的重叠部(11a、11b)彼此固定,保持磁性体(10)的卷绕形状的同时将磁性体(10)固定于电线(We)或者电线束(Web),磁性体(10)能够根据电线(We)的电线直径或者电线束(Web)的电线束直径来改变卷绕直径,无论磁性体(10)的卷绕直径如何,固定部件(20)都能将与该卷绕直径对应的重叠部(11a、11b)彼此固定。

技术研发人员:长谷川一辉,宇佐美香织,渡边仁
受保护的技术使用者:矢崎总业株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/10/31
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