本技术涉及轴承，尤其涉及一种轴承总成及传动机构。
背景技术：
1、在水平电镀设备中，通过驱动待电镀的板材，在电镀槽中水平移动，即能够实现对板材进行电镀。现有技术中，一般采用pcb板水平传动机构对板材进行运输，水平传动机构包括轴承、传动轴和传动齿轮等部件，其中，轴承是机械传动机构中的支承件，用于确定旋转轴与其它零件相对运动位置，它的质量及承载能力直接影响机械整机的工作性能，另外，轴承在确保承载性能符合使用要求的情况下，更需要保证自身的尺寸适应使用的空间结构。
2、现有技术中的pcb板水平传动机构一般采用一体式轴承(全圆轴承)，具体地，一体式轴承安装在轴承座内，旋转轴的穿设于一体式轴承。但是，一体式轴承存在更换困难，维护不便及容易磨损掉屑风险。
3、因此，上述问题亟待解决。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种承总成及传动机构，以提升维护的便利性的同时减少磨损掉屑的风险。
2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
3、一种轴承总成，包括：
4、半圆轴承，所述半圆轴承被配置为承托旋转轴；
5、轴承支座，所述轴承支座被配置为承载所述半圆轴承；
6、轴承压盖，可拆卸地设置于所述轴承支座上，所述轴承压盖被配置为将所述半圆轴承固定在所述轴承支座上。
7、作为优选地，所述轴承总成还包括：
8、防转组件，设置于所述轴承支座与所述半圆轴承之间，所述防转组件被配置为限制所述半圆轴承绕其轴线发生转动。
9、作为优选地，所述防转组件包括：
10、第一限位件，设置于所述轴承支座上；
11、第二限位件，设置于所述半圆轴承上，所述第一限位件能够与所述第二限位件相适配卡接。
12、作为优选地，所述第一限位件为开设于所述轴承支座上的限位槽；
13、所述第二限位件为设置于所述半圆轴承上的限位块，所述限位块能够与所述限位槽相适配卡接。
14、作为优选地，所述限位槽为方形槽，所述限位块对应所述限位槽呈方形设置。
15、作为优选地，所述轴承总成还包括：
16、防窜组件，设置于所述轴承支座与所述半圆轴承之间，所述防窜组件被配置为限制所述半圆轴承沿其轴向发生窜动。
17、作为优选地，所述防窜组件包括：
18、第三限位件，设置于所述轴承支座上；
19、第四限位件，设置于所述半圆轴承上，所述第三限位件能够与所述第四限位件相适配卡接。
20、作为优选地，所述第四限位件包括两个阻拦件，两个阻拦件分别位于所述半圆轴承沿其轴向的两侧；
21、所述轴承支座靠近所述半圆轴承的一侧能够嵌设于两个所述阻拦件之间。
22、作为优选地，所述轴承压盖上开设有注液孔，且所述注液孔连通至所述半圆轴承处。
23、一种传动机构，包括上述的轴承总成与旋转轴，所述半圆轴承对所述旋转轴承托。
24、本实用新型的有益效果：
25、1、本实用新型提供的半圆轴承相较于现有技术中的一体式轴承无需套装至旋转轴上，从而更便于拆装，进而有助于提升维护的便利性。
26、2、本实用新型提供的半圆轴承相较于现有技术中的一体式轴承，半圆轴承与旋转轴之间的接触面积更小，从而能够有效减少磨损掉屑的风险。
1.一种轴承总成，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的轴承总成，其特征在于，所述轴承总成还包括：
3.根据权利要求2所述的轴承总成，其特征在于，所述防转组件(4)包括：
4.根据权利要求3所述的轴承总成，其特征在于，所述第一限位件(41)为开设于所述轴承支座(2)上的限位槽；
5.根据权利要求4所述的轴承总成，其特征在于，所述限位槽为方形槽，所述限位块对应所述限位槽呈方形设置。
6.根据权利要求1所述的轴承总成，其特征在于，所述轴承总成还包括：
7.根据权利要求6所述的轴承总成，其特征在于，所述防窜组件(5)包括：
8.根据权利要求7所述的轴承总成，其特征在于，所述第四限位件(52)包括两个阻拦件，两个阻拦件分别位于所述半圆轴承(1)沿其轴向的两侧；
9.根据权利要求1所述的轴承总成，其特征在于，所述轴承压盖(3)上开设有注液孔(31)，且所述注液孔(31)连通至所述半圆轴承(1)处。
10.一种传动机构，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的轴承总成与旋转轴，所述半圆轴承(1)对所述旋转轴承托。
