本技术属于铸件加工领域，具体涉及一种半导体设备t型底座铸件加工装置。
背景技术：
1、当前的铸件加工装置的加工不仅需要多道工序，而且难以实现平行度0.05mm的精度，加工不稳定，费时费力，不能满足企业的加工需要。
技术实现思路
1、实用新型目的：为了解决现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体设备t型底座铸件加工装置，是一种专业夹具装置，来保证加工的精度。本实用新型操作方便、精度稳定、减少了工序，减少了加工时间。
2、技术方案：一种半导体设备t型底座铸件加工装置，包括：定位板、固定板、固定块、支撑块、底板、m8螺丝和定位块；
3、所述的底板固定分布有1个固定块、2个支撑块和2个定位块，所述的工件固定放置在支撑块和定位块上，所述的工件上装有2个定位板进行工件的定位，所述的定位板的上方固定装有1个固定板进行工件的固定，从而实现加工产品的专用定位和固定。
4、作为优化：所述的固定板锁上5个m8螺丝用以固定工件。
5、作为优化：所述的固定块用定位销定位固定工件。
6、有益效果：本实用新型的加工装置适用于机械行业，为精密零部件加工时所需要的工装夹具，起到了定位和固定的作用。本实用新型操作方便，加工的产品精度稳定，且减少了工序，简化了结构，实现了产品成功交货，节约了时间，提高了产能，减轻了劳动强度。
1.一种半导体设备t型底座铸件加工装置，其特征在于：包括：定位板(1)、固定板(2)、固定块(3)、支撑块(4)、底板(5)、m8螺丝(6)和定位块(7)；
2.根据权利要求1所述的半导体设备t型底座铸件加工装置，其特征在于：所述的固定板(2)锁上5个m8螺丝(6)用以固定工件。
3.根据权利要求1所述的半导体设备t型底座铸件加工装置，其特征在于：所述的固定块(3)用定位销定位固定工件。
