本技术属于芯片散热，涉及一种散热片，尤其涉及一种散热片及散热结构。
背景技术：
1、大功率半导体芯片在工作中往往会产生大量的热量，尤其是igbt功率模块，igbt功率模块是系统中损耗最大的器件之一，因此也是发热量最大的器件之一，若没有有效的散热措施，igbt功率模块的核心晶圆温度极易达到甚至超过器件的额定温度上限，从而导致器件热失效，最终损毁。目前的igbt功率模块散热方式是以风扇强制风冷为主，但是风冷结构设计复杂且安装成本高。
2、因此，急需设计一种结构简单且散热效率高的散热片及散热结构。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种结构简单且散热效率高的散热片及散热结构。
2、为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：
3、一种散热片，包括基底层，和以所述基底层为框架铺设形成的第一导热层，所述第一导热层分布于所述基底层的两侧，且所述第一导热层沿所述基底层的表面均匀铺设。
4、在上述的一种散热片中，所述基底层包括多个纤维部，且所述纤维部之间交叉设置。
5、在上述的一种散热片中，所述纤维部设置为玻璃纤维材质。
6、在上述的一种散热片中，所述第一导热层设置为导热硅胶。
7、在上述的一种散热片中，所述散热片呈软胶质。
8、本实用新型还提供了一种散热结构，包括上述散热片，且在所述散热片的两侧分别设置有第二导热层和第三导热层。
9、在上述的一种散热结构中，所述第二导热层远离所述第一导热层的一侧与工作元件相接触。
10、在上述的一种散热结构中，所述第二导热层呈流体状涂覆于工作元件上。
11、在上述的一种散热结构中，所述第三导热层远离所述第一导热层的一侧与散热介质相接触。
12、在上述的一种散热结构中，所述第三导热层设置为导热金属。
13、与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
14、1、本实用新型通过在基底层的两侧分别均匀铺设有第一导热层，使得散热片具有良好的散热效果，并通过纤维部的交叉纵横构建一个密织框架，使得散热片易成型贴附于工作元件表面，并可根据工作元件形状任意剪裁至合适的形状，整体散热片结构简单，散热效果佳适用范围广。
15、2、通过以玻璃纤维为框架，并在该框架表面铺设导热硅胶，使得本散热片在散热的同时还能起到绝缘作用，并呈软胶质，易裁剪，便于贴附，结构简单，操作便捷，仅需将散热片裁剪至合适的形状贴附于工作元件上即可进行绝缘散热，可靠性高，实用性强。
16、3、散热结构通过设置多重导热层，使得工作元件工作时积聚的热量能经由多重导热层散热出去，散热效率高，且能在短时间内快速将大量热量散发出去，大大提升了工作元件的工作稳定性。
1.一种散热片，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的一种散热片，其特征在于：所述纤维部设置为玻璃纤维材质。
3.如权利要求1所述的一种散热片，其特征在于：所述第一导热层设置为导热硅胶。
4.如权利要求1所述的一种散热片，其特征在于：所述散热片呈软胶质。
5.一种散热结构，其特征在于，包括权利要求1-4任一项所述的散热片，且在所述散热片的两侧分别设置有第二导热层和第三导热层。
6.如权利要求5所述的一种散热结构，其特征在于：所述第二导热层远离所述第一导热层的一侧与工作元件相接触。
7.如权利要求6所述的一种散热结构，其特征在于：所述第二导热层呈流体状涂覆于工作元件上。
8.如权利要求5所述的一种散热结构，其特征在于：所述第三导热层远离所述第一导热层的一侧与散热介质相接触。
9.如权利要求8所述的一种散热结构，其特征在于：所述第三导热层设置为导热金属。
